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능동픽셀센서 구동회로의 SPICE 모사 분석
남형진, Nam. Hyoung-Gin 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체및디스플레이장비학회지 4 Pages
한국반도체및디스플레이장비학회 반도체및디스플레이장비학회지 2007, Vol.6 No.2 49-52 (4 pages)
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Technology Computer-Aided Design과 결합된 SPICE를 통한 금속-강유전체-반도체 전계효과 트랜지스터의 전기적 특성 해석
김용태, 심선일, Kim. Yong-Tae, Shim. Sun-Il 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2005, Vol.12 No.1 59-63 (5 pages)
전계효과 트랜지스터 (MFS/MFISFET)의 동작 특성을 technology computer-aided design (TCAD)과 simulation program with integrated circuit emphasis (SPICE)를 결합하여 전산모사하는 방법을 제시하였다. 복잡한 강유전체의 동작 특성을 수치해석을 이용하여 해석한 다음, 이를 이용하여 금속-강유전체-반도체 구조에서 반도체 표면에 인가되는 표면 전위를 계산하였다. 계산된 TCAD 변수인 표면 전위를 전계효과 트랜지스터의 SPICE 모델에서 구한 표면 전위와 같다고 보고게이트 전압에 따른 전류전압 특성을 구할 수 있었다. 이와... -
Parameterized Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis Modeling of Two-level Microbolometer
Han. Seung-Oh, Chun. Chang-Hwan, Han. Chang-Suk, Park. Seung-Man 대한전기학회 Journal of electrical engineering & technology 5 Pages
대한전기학회 Journal of electrical engineering & technology 2011, Vol.6 No.2 270-274 (5 pages)
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CMOS 공정을 이용한 온도 센서 회로의 설계
최진호, Choi. Jin-Ho 한국해양정보통신학회 한국해양정보통신학회논문지 6 Pages
한국해양정보통신학회 한국해양정보통신학회논문지 2009, Vol.13 No.6 1117-1122 (6 pages)
공정없이 제작 가능하도록 설계하였으며, 온도는 디지털 값으로 출력 되도록 구성하였다. 설계되어진 회로는 5volts 공급전압을 사용하였으며, 0.5${mu}m$ CMOS 공정을 사용하였다. 온도 측정을 위한 회로는 PWM(Pulse Width Modulation) 제어회로, VCO(Voltage controlled oscillator), 카운터 그리고 레지스터로 구성되어 있다. PWM 제어회로의 동작 주파수는 23kHz 이며, VCO의 동작 주파수는 416kHz, 1MHz, 2MHz를 사용하였다. 회로의 동작은 SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)를 사용하여 확인 하였다. -
0.18 ㎛ CMOS 공정을 이용한 실리콘 뉴런 회로 설계
한예지, 지성현, 양희성, 이수현, 송한정, Han. Ye-Ji, Ji. Sung-Hyun, Yang. Hee-Sung, Lee. Soo-Hyun, Song. Han-Jung 한국지능시스템학회 한국지능시스템학회 논문지 5 Pages
한국지능시스템학회 한국지능시스템학회 논문지 2014, Vol.24 No.5 457-461 (5 pages)
공정을 이용하여 반도체 집적회로로 설계하였다. 제안하는 뉴런 회로는 입력 전류신호를 위한 커패시터 입력단과, 출력 전압신호 생성을 위한 증폭단 및 펄스신호 초기화를 위한 MOS 스위치로 구성된다. 전압신호 입력을 전류신호 출력으로 변환하는 기능의 시냅스 회로는 몇 개의 PMOS와 NMOS 트랜지스터로 이루어지는 범프회로를 사용한다. 제안하는 뉴런 모델의 검증을 위하여, 2개의 뉴런과 시냅스가 직렬연결된 뉴런체인을 구성하여 SPICE 모의실험을 실시하였다. 모의실험 결과, 뉴런신호의 생성과 시냅스 전달특성의 정상적인... -
정보시스템에 대한 보안위험분석을 위한 모델링 기법 연구
김인중, 이영교, 정윤정, 원동호, Kim. Injung, Lee. Younggyo, Chung. Yoonjung, Won. Dongho 한국정보처리학회 정보처리학회논문지. The KIPS transactions. Part C Part C 10 Pages
한국정보처리학회 정보처리학회논문지. The KIPS transactions. Part C Part C 2005, No.0 989-998 (10 pages)
시간에 따라 계속 증가하며 이에 대응하는 보호대책은 일정 시간이 흐른 뒤 이루어지므로 제시된 결과가 효과적인 위험분석의 결과로 볼 수 없다. 따라서. 정보시스템에 대한 모델링 기법을 통하여 정보시스템의 구조를 단순화하고 사이버 침해의 방향성을 도식화함으로써 위험분석 및 피해 파급 영향 분석을 보호대책 수립의 허용 시간 내에서 이루어질 수 있도록 해야 한다 이에 따라, 본 논문에서는 보안 위험을 분석할 수 있도록 SPICE와 Petri-Net을 이용한 정보시스템의 모델링 기법을 제안하고, 이 모델링을 기반으로 사례연구를... -
광대역 디커플링 캐패시터 모델을 이용한 정확한 SSN 분석
손경주, 권덕규, 이해영, 최철승, 변정건 한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 9 Pages
한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 2001, Vol.12 No.7 1048-1056 (9 pages)
접지 평면을 통해 전파되는 SSN 잡음의 영향을 감소시키기 위하여 일반적으로 디커플링 캐패시터를 사용한다. 본 논문에서는 디커플링 캐패시터에 대한 간단한 고주파 측정 방법 을 제시하고 고주파 기생 성분들을 고려한 광대역 (50 MHz ~3 GHz) 등가 회로 모델을 제안하였다. 제안된 모델은 SSN의 영향을 분석하기 위한 전원 평면과 접지 평면의 SPICE 모델과 쉽게 결합할 수 있다. 제안된 모델이 연결된 회로 해석 결과는 측정 결과와 잘 일치하며, 제안된 모델을 이용한 회로 해석을 통해 디커플링 캐패시터 값에 따른 잡음 감소... -
LED 구동 IC를 위한 레벨 시프터 방식의 전하펌프 회로 설계
박원경, 박용수, 송한정, Park. Won-Kyeong, Park. Yong-Su, Song. Han-Jung 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 5 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2013, Vol.26 No.1 13-17 (5 pages)
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Power IGBT의 개발에 관한 연구
성만영, 김영식, 박정훈, 박성희 한국전기전자재료학회 電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers 8 Pages
한국전기전자재료학회 電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers 1993, Vol.6 No.3 261-268 (8 pages)
공정 파라미터를 포함한 SPICE Simulation으로 확인하였다. 중요한 파라미터는 p-body와 n$^{-}$층 그리고 p$^{+}$ 애노드로 구성된 pnp bipolar transistor의 수평전류이득이었다. 이 전류 이득은 Ebers-Moll등식으로 얻었다. LIGBT의 On 저항은 채절 저항(R$_{E}$ )과 인가된 게이트 전압에 종속되는 유효 벌크 저항(R2)으로 구성되며 On 저항의 해석과 모델링은 디바이스의 디자인 조건을 최적화하기 위해서 기하학적 구조와 도핑 프로파일에 따른 물리적 특성으로부터 전개하여 특성해석을 위한 모델링을 실시하여 제시하였다. -
범용 회로 시뮬레이터를 위한 손실을 반영한 PCB 평판 모형
백종흠, 정용진, 김석윤, Baek. Jong-Humn, Jeong. Yong-Jin, Kim. Seok-Yoon 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 8 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 2004, Vol.41 No.6 91-98 (8 pages)
본 논문은 일반적인 SPICE 시뮬레이터에서 사용 가능한 PCB 평판 해석 모형을 제안한다. 제안된 모형은 주파수에 따라 증가하는 두 가지 손실, 즉, 표피 손실과 유전 손실의 영향을 반영한다. 평판은 메시(mesh) 구조로 조각을 낸 후, 각각의 단위모형은 전송선 소자와 손실 모형을 이용하여 모형화된다. 손실 모형은 DC 손실을 위해서 하나의 저항이 요구되고, 표피 손실을 위해 직렬 RL ladder 회로, 유전 손실을 위해서 직렬 RC ladder 회로가 요구된다. 제안된 모형의 검증을 위해 주파수 가변저항을 사용한 SPICE ac 해석결과를 통해... -
고속 스위칭 Voltage Down Converter 회로 설계에 대한 연구
이승욱, 김명식, Lee. Seung-Wook, Kim. Myung-Sik 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SC, 시스템 및 제어 12 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SC, 시스템 및 제어 2001, Vol.38 No.2 38-49 (12 pages)
적응 바이어싱 방법을 통해 저전력소모 및 고속동작을 동시에 만족하는 두 개의 센서와 이 센서로 구동되는 3개의 transistor가 부가적으로 첨가되어 구동 transistor의 gate 충.방진 전류를 보상하여 구동회로의 정상동작을 유지시켜준다. 본 연구에 사용된 회로는 $0.62{mu}m$ N well CMOS 공정을 사용하였으며, H spice simulation 결과, 내부전압의 변화폭은 부하전류가 0에서 $200m{Lambda}$까지 5ns동안 증가할 경우 약 1.0V로, $200m{Lambda}$에서 0으로 감소할 경우 약 0.6V로, 내부전압 회복시간은 증가시 7ns, 감소시 10ns로,... -
공정변화에 따른 LDO 레귤레이터의 특성 분석
박원경, 김지만, 허윤석, 박용수, 송한정, Park. Won-Kyeong, Kim. Ji-Man, Heo. Yun-Seok, Park. Yong-Su, Song. Han-Jung 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the institute of electronics engineers of Korea. IE. 산업전자 6 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the institute of electronics engineers of Korea. IE. 산업전자 2011, Vol.48 No.4 13-18 (6 pages)
20 V 고 전압 CMOS 공정을 사용하여 시뮬레이션 하였다. 공정변화에 따른 3종류의 SPICE 파라미터(문턱전압과 실효채널길이가 평균적인 Typ(typical), 평균 이하인 FF(fast), 평균 이상인 SS(slow) 파라미터)를 LDO 레귤레이터 시뮬레이션에 활용하였다. 시뮬레이션 결과,SS 파라미터 사용의 경우, 라인 레귤레이션이 3.6 mV/V, 부하 레귤레이션이 0.4 mV/mA, 부하전류 변화에 따른 출력전압이 안정화되는 시간이 평균 0.86 ${mu}s$였다. 그리고 Typ 파라미터 사용의 경우, 라인 레귤레이션이 4.2 mV/V, 부하 레귤레이션이 0.44 mV/mA,... -
New Soft-Switching Current Source Inverter for a Photovoltaic Power System
Han. Byung-Moon, Kim. Hee-Jung, Baek. Seung-Taek 대한전기학회 KIEE international transactions on electrical machinery and energy conversion systems 7 Pages
대한전기학회 KIEE international transactions on electrical machinery and energy conversion systems 2003, No.0 37-43 (7 pages)