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SPICE를 이용한 16-BIT ALU의 회로 해석 및 설계에 관한 연구
한국통신학회 한국통신학회논문지 1990, Vol.15 No.3 197-212 (16 pages)
설계 방법의 체계적인 연구를 위하여 module화의 개념을 근간으로한 설계방법을 도입하였으며, 이에 따라 각 내부블럭이 bus에 연결되어 독립적으로 동작하는 subsystem이 되도록 이를 결합하여 전체 시스템의 설계를 완성하였다. 시스템은 data path이다. Data path는 16-bit의 데이터를 처리하는 부분으로 ALU(Arithmetic Logic Unit), register file, barrel shifter 및 bus 회로로 구성된다. 이 회로에서의 게이트의 폭과 길이는 spice2를 사용하여서 결정하였다. 회로 시뮬레이션의 결과는 기대하였던 회로 특성과 잘 일치하였다. -
SPICE 참조모델 요구사항을 지원하는 데이터 모델링 기법에 관한 연구
정규장, Chung. Kyu-Jang 한국컴퓨터정보학회 韓國컴퓨터情報學會論文誌 6 Pages
한국컴퓨터정보학회 韓國컴퓨터情報學會論文誌 2004, Vol.9 No.3 1-6 (6 pages)
객체 모델링 기법의 그래픽 표현을 이용하여 자료의 추상화, 캡슐화, 모듈화, 계층화 할 수 있는 새로운 그래픽 정보시스템 개발 기술이 절실히 필요하다. 그래픽 자료의 추상화 방법을 개선하기 위하여 복합객체 기술로 자료의 추상화와 계층화 개념을 기반으로 모델링하였으며, 메쉬, 레이어, 세그먼트, 인스턴스 등과 같은 여러 가지 도형요소의 클래스들을 지원하는 분류화와 다중상속 관계모델을 제안한다. 객체 모델링 기법과 스파이스 참조 모델을 이용하여 간단한 그래픽 정보시스템 개발사례를 통하여 소프트웨어 개발주기와... -
에미터 면적에 따른 BJT의 SPICE 1/f 잡음 파라미터 추출
홍현문, 전병석, 김주식 한국조명전기설비학회 照明·電氣設備學會論文誌 3 Pages
한국조명전기설비학회 照明·電氣設備學會論文誌 2000, Vol.14 No.2 43-45 (3 pages)
본 연구에서는 BICMOS 공정으로 제조된 바이폴라 프렌지스터의 SPICE 잡음 파라미터 추출방법을 제시하였다. 기하학적 분석요로부터 $K_f$ 값이 에미터 면적에 반비례하고 있음을 보였다. 그리고 $K=0.8 imes10_{-20}, A_f=2, alpha=1$ 값이 추출되었다. -
SPICE모델을 이용한 유도전동기 구동용 공진형 직류링크 인버터의 설계연구
한수빈, 정봉만, 김규덕, 최수현 한국조명전기설비학회 照明·電氣設備學會誌 10 Pages
한국조명전기설비학회 照明·電氣設備學會誌 1996, Vol.10 No.1 56-65 (10 pages)
공진형 직류링크 인버터의 공진링크 회로와 제어기 설계를 종합적으로 시도하였으며 기존의 해석적 방법의 설계를 보완하기 위하여 SPICE 시뮬레이션에 기초한 설계를 수행하였다. 공진형 직류링크 인버터의 핵심이 되는 공진 링크단의 설계와 공진링크 초기 전류의 최적제어, 인버터 출력의 제어방식 그리고 클램핑 스위치에 저어방식 등에 대한 설계에 있어서 SPICE 에서의 검증과 조정을 통해 실용적 설계와 동작에 대한 예측실험이 가능함을 제시하였다. 이의 타당성을 증명하기 위해서 실험용 공진형 인버터를 구성하여 동작을... -
SPICE 심사를 통한 소프트웨어 프로세스 분석
윤치영, 황선명, Yun. Chi-Yeong, Hwang. Seon-Myeong 한국정보처리학회 소프트웨어공학논문지 7 Pages
한국정보처리학회 소프트웨어공학논문지 2002, Vol.5 No.2 56-62 (7 pages)
SPICE 모델은 조직의 프로젝트 수행 프로세스들에 대하여 능력 수준을 결정하여 각 프로세스의 개선을 위한 활동을 제안하여 최종적으로는 제품에 이르기까지 품질을 향상시키는데 그 목적이 있다. 본 논문은 한국의 19개의 피심사 조직의 189개의 프로세스에 대한 실제 심사 데이터를 통하여 심사 수준과 프로세스별 상관관계를 분석하여 특정 프로세스간의 능력수준의 변화가 타 프로세스에 미치는 영향에 대하여 연구한다. -
SPICE를 이용한 소프트웨어 프로세스 심사 분석 사례와 개선 전략
황선명, Hwang. Seon-Myeong 한국정보처리학회 소프트웨어공학논문지 9 Pages
한국정보처리학회 소프트웨어공학논문지 2002, Vol.5 No.1 47-55 (9 pages)
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소프트웨어 프로세서 심사의 이해 : SPICE를 중심으로
정호원, 황선영 한국정보과학회 정보과학회지 7 Pages
한국정보과학회 정보과학회지 1999, Vol.17 No.1 6-12 (7 pages)
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SPICE 유지보수 프로세스 심사 시스템 설계 및 구현
권영오, 고영철, 김진원, 구연설, Kwon. Young-Oh, Ko. Young-Cheol, Kim. Jin-Woen, Koo. Yeon-Seol 한국정보과학회 정보과학회논문지. Journal of KISS : Computing practices. 컴퓨팅의 실제 14 Pages
한국정보과학회 정보과학회논문지. Journal of KISS : Computing practices. 컴퓨팅의 실제 2002, Vol.8 No.2 141-154 (14 pages)
한국 SPICE 위원회의 심사운영 절차에 맞게 자동화 심사 도구로 설계하고 구현했다. 설계근거 문서는 ISO/[EC 15504의 표준문서와 SPICE 한국 위원회의 심사운영규정 그리고 적용사례 분석 논문을 기준으로 했으며 심사 대상 프로세스를 (ENG2)로 한정했다. 제안된 심사 시스템은 심사의 전 과정을 지원하고 각 심사단계의 목표와 결과물을 제시해 주며, 심사 결과물은 화면상에서 직접 작성되고 저장된다. 또한 등급 결정 시에는 저장된 모든 자료와 문서를 검색하여 참조함으로 심사의 신뢰성을 높이도록 설계했다. 예비심사 7단계와... -
SPICE에서의 RF와 Microwave회로 해석에 관한 연구
김학선, 이창석, 이형재 한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 9 Pages
한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 1996, Vol.7 No.1 83-91 (9 pages)
SPICE 회로 해석 프로그램은 수치계산에서 한계를 가지고 있으며 일반적으로 노드전압으로부터 S 파라미터를 계산하기 위한 복잡한 수식으로 인하여 RF나 Microwave회로의 시율레이션에서는 사용 할 수 없는 것으로 알려져 왔다, 회로해석에 의한 노드 전압과 전류로서도 S 파라미터를 쉽게 구할 수 있음을 보였으며 입사, 반사, 진행파와 비례하는 노드 전압을 구하기 위하여 사용되는 테스트 벤치를 개발하였다 SPICE의 계산된 노드전압으로부터 S-파라미터를 계산하고 PSPICE의 후처리 프로 세서인 PROBE를 사용하여 전송선로로 구성된... -
NVSM 회로설계를 위한 SONOSFET SPICE 파라미터의 최적화
김병철, 김주연, 김선주, 서광열 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 6 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 1998, Vol.11 No.5 347-352 (6 pages)
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액체질소하에서 CMOS 소자의 SPICE modeling
정덕진 한국전기전자재료학회 電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers 11 Pages
한국전기전자재료학회 電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers 1993, Vol.6 No.5 417-427 (11 pages)
액체질소하에서의 물리적인 현상 및 실험결과를 통하여 캐리어 냉동현상, 좁은 폭 및 숏트 채널효과를 포함한 문턱전압 모델, Surface Roughness Scattering 및 Ioniaed Impurity Scattering을 포함한 이동도 모델과 적합한 기판 전류모델이 제안되었으며 이 모델들은 모의실험 프로그램인 BSIM과 SPICE에 이식되었다. 제작된 링 오실레이터와 리플 가산기에 적용한 결과 측정한 데이타와 잘 부합되었다. -
Pickling Spice를 달리하여 제조한 순무 피클 저장 중 이화학적ㆍ관능적 특성
오상희, 오윤경, 박현희, 김미리 한국식품저장유통학회 한국식품저장유통학회지 7 Pages
한국식품저장유통학회 한국식품저장유통학회지 2003, Vol.10 No.3 347-353 (7 pages)
시판 pickling spice와 본 실험실에서 개발한 pickling spice를 사용하여 순무피클올 제조한 후 200(에서 저장하면서 이화학 석, 관능적 특성플 분석하였다. 염도, 환원당 함량, L, a 및 b 값, 기계적 경도 측정치는 두 시료간에 차이가 없었으나, 산 E는 본 실험섣에서 개발한 피클링 스파이스로 제조한 순무 페클(이하 순무피클M)이 시판되는 피클링 스파이스로 만든 피클(이하 순무피클P)에 비해 유의적으로 높았다(p<0.05) 관 능겁사결과, 붉은색의 정도, 새콤한 냄새, 향신료향, 전반적인 기호도의 항목은 두 시료 모두 저장... -
Identification of Gamma Irradiation of Imported Spice
Choi. In-Duck, Kim. Byeong-Keun, Song. Hyun-Pa, Byun. Myung-Woo, Han. Sang-Bae, Suh. Chung-Sik, Kim. Dong-Ho 한국식품영양과학회 Journal of food science and nutrition 7 Pages
한국식품영양과학회 Journal of food science and nutrition 2004, Vol.9 No.4 317-323 (7 pages)
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Survival of Probiotic Strains in Non-dairy Indian Spice Condiment Exhibiting Cholesterol Reducing Properties
Singh. Mukesh Kumar, Singla. Richu, Singh. Arashdeep, Ghosh. Moushumi, Ganguli. Abhijit 한국식품과학회 Food science and biotechnology 7 Pages
한국식품과학회 Food science and biotechnology 2012, Vol.21 No.5 1309-1315 (7 pages)
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SPICE를 사용한 표면음파 필터의 시뮬레이션
유상대, Yu. Sang-Dae 한국센서학회 센서학회지 6 Pages
한국센서학회 센서학회지 2001, Vol.10 No.2 142-147 (6 pages)
표면음파 변환기의 교차장 모델에 기초한 전송선 등가회로를 사용하여 SPICE에 의한 SAW 필터의 효율적인 시뮬레이션 기법을 제안하였다. 표면음파의 전파를 전송선으로 모델하므로 인터디지털 변환기의 등가회로에서는 주파수 의존 회로소자가 필요하지 않게 된다. 그래서 주파수 의존 회로소자에 대한 등가회로를 근사적으로 구하지 않아도 되고, 필터의 등가회로에 작은 수의회로소자를 사용하므로 시뮬레이션 시간도 많이 단축된다. 삽입손실, 입력 어드미턴스, 통과대역 리플, 그리고 고조파 주파수 응답과 같은 SAW 필터 특성에... -
능동픽셀센서 구동회로의 SPICE 모사 분석
남형진, Nam. Hyoung-Gin 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체및디스플레이장비학회지 4 Pages
한국반도체및디스플레이장비학회 반도체및디스플레이장비학회지 2007, Vol.6 No.2 49-52 (4 pages)
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Technology Computer-Aided Design과 결합된 SPICE를 통한 금속-강유전체-반도체 전계효과 트랜지스터의 전기적 특성 해석
김용태, 심선일, Kim. Yong-Tae, Shim. Sun-Il 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2005, Vol.12 No.1 59-63 (5 pages)
with integrated circuit emphasis (SPICE)를 결합하여 전산모사하는 방법을 제시하였다. 복잡한 강유전체의 동작 특성을 수치해석을 이용하여 해석한 다음, 이를 이용하여 금속-강유전체-반도체 구조에서 반도체 표면에 인가되는 표면 전위를 계산하였다. 계산된 TCAD 변수인 표면 전위를 전계효과 트랜지스터의 SPICE 모델에서 구한 표면 전위와 같다고 보고게이트 전압에 따른 전류전압 특성을 구할 수 있었다. 이와 같은 방법은 향후 MFS/MFISFET를 이용한 메모리소자의 집적회로 설계에 매우 유용하게 적용될 수 있을 것이다. -
SPICE를 이용한 마이크로스트립 다중 전송선로에서 펄스 특성에 따른 선로의 누화특성 해석
김기래, 이영철 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics. T 7 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics. T 1999, No.0 79-85 (7 pages)
대한 상호 결합 특성을 신간영역에서 등가 회로 모델을 사용하여 나타내었다. MMIC 설계시 펄스의 상승시간과 주파수 및 듀티 사이클에 따른 간섭과 누화 특성을 분석하기 위해 SPICE용 알고리즘을 개발하였고, 이 알고리즘에 희한 해석 결과를 Branin 법과 FDTD법에 의한 결과와 비교하여 일치함을 보였다. 해석은 결합 마이크로 스트립 선로의 기하학적 구조에서 펄스의 특성에 따른 전송 특성을 중심으로 나타내었다. 본 논문의 결과는 MIC 나 MMIC 회로 설계시 신호의 주파수와 결합선로의 구조적 문제를 CAD 프로그램에서 직접... -
열전 모듈의 SPICE 모델링
박순서, 조성규, 김시호, Park. Soon-Seo, Cho. Sung-Kyu, Kim. Shi-Ho 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 6 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 2010, Vol.47 No.4 7-12 (6 pages)
Harman method를 이용하여 전기적인 측정과 열전 소자 양단면의 온도 측정값 만으로 모델 파라미터를 추출하기 위한 방법을 제시하였다. 본 논문에서 제시된 SPICE 모델 파라미터 추출방식은 열전도 측정 데이터를 사용하지 않고, 모델 파라미터를 추출할 수 있으며, 기존의 열전도 측정에 의한 값과 비교하였을 때 오차가 크지 않아서 실제로 열전 모듈을 제작하였을 때 유용하게 사용할 수 있는 방법이 될 수 있음을 보였다. 제시된 SPICE 모델은 열전모듈을 이용한 냉각 장치와 열전 발전 장치의 열적 시뮬레이션과 전기적인 시뮬레이션에... -
High Temperature Dependent SPICE Modeling for Carrier Velocity in MOSFETs Using Measured S-Parameters
정대현, 고봉혁, 이성현, Jung. Dae-Hyoun, Ko. Bong-Hyuk, Lee. Seong-Hearn 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 6 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 2009, Vol.46 No.12 24-29 (6 pages)
벌크 NMOSFET에서 측정된 차단주파수 $f_T$의 고온종속성을 모델화하기 위해, 측정된 S-파라미터를 사용한 정확한 RF 방법으로 $30^{circ}C$에서 $250^{circ}C$까지 전자속도 고온 데이터가 추출되었다. 이러한 추출데이터를 사용하여 개선된 온도종속 전자속도 방정식이 높은 온도의 범위에서 생기는 기존 방정식의 모델링 오차를 없애기 위해 개발되었으며 BSIM3v3 SPICE RF 모델에 구현되었다. 개선된 온도 종속 방정식은 기존 모델보다 $30^{circ}C$에서 $250^{circ}C$까지 측정된 $f_T$와 더 잘 일치하였으며, 이는 개선된 방정식의... -
Wide Width Effect를 고려하여 개선된 SPICE MOSFET RF Model 연구
차지용, 차준영, 이성현, Cha. Ji-Yong, Cha. Jun-Young, Lee. Seong-Hearn 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 6 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 2008, Vol.45 No.2 7-12 (6 pages)
본 연구에서는 게이트 finger수가 증가될수록 드레인 전류의 증가율과 차단주파수가 감소되는 wide width effect를 관찰하였으며, 이 현상을 모델링하기 위하여 기존 BSIM3v3 RF 모델에 finger수에 무관한 외부 소스 저항을 새로 첨가한 개선된 SPICE MOSFET RF 모델을 개발하였다. 이러한 모델로 시뮬레이션된 Nf 종속 드레인 전류와 차단주파수는 기존 BSIM3v3 RF모델보다 $0.13{mu}m$ multi-finger MOSFET의 측정데이터와 더 잘 일치하였으며, 이는 개선된 RF 모델의 정확도를 증명한다. -
SPICE 기반의 발광 다이오드 3차원 회로 모델
엄해용, 유순재, 서종욱, Eom. Hae-Yong, Yu. Soon-Jae, Seo. Jong-Wook 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 6 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 2007, Vol.44 No.2 7-12 (6 pages)
Diode)를 구현하기 위한 칩 설계의 최적화에 이용할 수 있는 SPICE 기반의 LED 3차원 회로 모델을 개발하였다. 본 모델은 LED를 일정한 면적의 픽셀로 구획하고, 각각의 픽셀은 n-전극, n-형 반도체, p-형 반도체, 및 p-전극 등의 일반적인 LED 레이어 구조를 반영하는 회로망으로 나타낸다. 개별의 박막 층과 접촉 저항은 저항 네트웍으로, pn-접합부는 일반적인 pn-접합 다이오드로 각각 모델링 한다. 별도의 테스트 패턴을 이용하여 독립적으로 추출한 파라미터를 이용한 시뮬레이션 결과는 실험 결과와 정확하게 일치함을 확인하였다. -
Magnetic Tunnel Junction의 SPICE Macro-Model
홍승균, 송상헌, 김수원 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 6 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 2003, Vol.40 No.2 98-103 (6 pages)
본 논문에서는 Magnetic Tunnel Junction (MTJ)의 새로운 SPICE Macro-Model에 대해서 제안하였다. 제안된 Macro-Model은 다섯 개의 터미널을 가지고 있으며 MTJ의 MR 특성인 hysteresis 성질을 그대로 구현하고 있으며, 시간에 따라 변하는 입력 신호에 대해서도 정확하게 동작하도록 구성되어 시다. 또한 MTJ의 MR 특성을 파라미터 변수값으로 입력을 받을 수 있도록 하여 MTJ의 특성변화에 대해서도 용이하게 적용될 수 있도록 하였다. -
SPICE를 사용한 다결정 실리콘 TFT-LCD 화소의 전기적 특성 시뮬레이션 방법의 체계화
손명식, 유재일, 심성륭, 장진, 유건호, Son. Myung-Sik, Ryu. Jae-Il, Shim. Seong-Yung, Jang. Jin, Yoo. Keon-Ho 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 11 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 2001, Vol.38 No.12 25-35 (11 pages)
본 논문에서는 SPICE 시뮬레이션을 위한 다결정 실리콘 (poly-Si) TFT 소자의 입력 변수 추출을 체계화하는 방법을 도입한다. 이 방법을 excimer laser annealing 및 silicide mediated crystallization 방법으로 각각 제작된 다결정 실리콘 TFT 소자에 적용하여 실험 결과와 잘 일치하는 결과를 얻었다. SPICE 시뮬레이터 중에서 PSPICE는 graphic user interface(GUI) 방식의 편의성을 제공하므로 손쉽게 복잡한 회로를 구성할 수가 있다는 장점이 있으나, poly-Si TFT 소자 모델을 가지고 있지 않다. 이 연구에서는 PSPICE에 다결정... -
실리콘 기판 위의 나선형 인덕터에 대한 SPICE 모델
김영석, 박종욱, 김남수, 유현규, Kim. Yeong-Seuk, Park. Jong-Wook, Kim. Nam-Soo, Yu. Hyun-Kyu 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 6 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 2000, Vol.37 No.10 11-16 (6 pages)
쉽게 RF IC 설계에 사용할 수 있는 나선형 인덕터의 SPICE 모델을 개발하였다. 이 모델은 나선형 인덕터의 등가회로 소자 값들을 SPICE의 user-defined function 및 subcircuit 기능을 이용하여, 레이아웃 변수, 공정 변수, 실리콘 기판 변수로부터 정의하였다. 특히 인덕턴스는 임의의 회전에 대한 인덕턴스 Li 및 임의의 두 회전에 대한 상호 인덕턴스 Mij를 subcircuit으로 정의하여 전체 인덕턴스 값을 계산하였다. 모델의 정확성을 검증하기 위하여 CMOS 0.8${mu}m$ 공정으로 제작된 나선형 인덕터의 측정 s-파라미터, 총 인덕턴스 ... -
SPICE를 이용한 광연결 시스템의 성능 분석
이승우, 최은창, 최우영, Lee. Seung-U, Choe. Eun-Chang, Choe. U-Yeong 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 8 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 2000, Vol.37 No.2 38-45 (8 pages)
먼저, 광소자의 등가회로 모델을 구현하고, 송·수신단의 회로를 설계하여 안정적인 SPICE 시뮬레이션 결과를 얻었다. SPICE 시뮬레이션 결과로 eye 다이어그램을 얻을 수 있고, 이를 토대로 BER을 계산할 수 있었다. 바이어스 조건에 따라서 turn-on 지연으로 인한 jitter 현상을 볼 수 있고, 전송율, BER, 송신단의 전력 소모, 바이어스 조건의 상호 관계를 통해 시스템의 최적화를 이룰 수 있다. 광연결 시스템의 SPICE를 이용한 최적화 방법은 Gigabit Ethernet, ATM등의 응용 분야에서 LD 구동회로와 수신단의 회로 설계에 유용하게... -
CMOS 이미지센서 SPICE 회로 해석을 위한 포토다이오드 및 픽셀 모델링
김지만, 정진우, 권보민, 박주홍, 박용수, 이제원, 송한정, Kim. Ji-Man, Jung. Jin-Woo, Kwon. Bo-Min, Park. Ju-Hong, Park. Yong-Su, Lee. Je-Won, Song. Han-Jung 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the institute of electronics engineers of Korea. IE. 산업전자 8 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the institute of electronics engineers of Korea. IE. 산업전자 2009, Vol.46 No.4 8-15 (8 pages)
본 논문은 CMOS 이미지센서 SPICE 회로 해석을 위한 포토다이오드 및 픽셀 모델링을 나타내었다. 소자 시뮬레이터인 메디치(Medici)를 이용하여 입사광의 세기에 따른 광전류 특성을 확보하고 SPICE 시뮬레이션에서 활용하기 위한 SPICE용 포토 다이오드 모델을 개발하였다. 그리고 그 결과를 검증하기 위하여 포토다이오드와 NMOS로 구성된 시험용 회로구조에 대한 메디치(Medici)의 mixed mode 시뮬레이션 결과와 SPICE 시뮬레이션 결과를 비교하였다. -
고전압 IGBT SPICE 시뮬레이션을 위한 모델 연구
최윤철, 고웅준, 권기원, 전정훈, Choi. Yoon-Chul, Ko. Woong-Joon, Kwon. Kee-Won, Chun. Jung-Hoon 대한전자공학회 Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea 7 Pages
대한전자공학회 Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea 2012, Vol.49 No.12 194-200 (7 pages)
논문에서는 SPICE 시뮬레이션을 위한 고전압 insulated gate bipolar transistor(IGBT)의 개선된 모델을 제안하였다. IGBT를 부속 소자인 MOSFET과 BJT의 조합으로 구성하고, 각 소자의 각종 파라미터 값을 조절하여 기본적인 전류-전압 특성과 온도변화에 따른 출력특성의 변화 등을 재현하였다. 그리고 비선형적인 리버스 트랜스퍼 커패시턴스 등의 기생 커패시턴스의 전압에 따른 변화를 높은 정확도로 재현하기 위해, 복수의 접합 다이오드, 이상적인 전압 및 전류 증폭기, 전압제어 저항, 저항과 커패시터 수동소자 등을 추가하였다.... -
Scaling Accuracy Analysis of Substrate SPICE Model for RF MOSFETs
이현준, 이성현, Lee. Hyun-Jun, Lee. Seonghearn 대한전자공학회 Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea 6 Pages
대한전자공학회 Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea 2012, Vol.49 No.12 173-178 (6 pages)
RF 직접 추출 방법을 통해 얻은 정확한 MOSFET 기판 파라미터를 이용하여 기판저항만을 가진 BSIM4 모델은 스케일링 부정확성 때문에 넓은 영역의 게이트 길이에 적용하기에는 물리적으로 맞지 않다는 것이 증명됐다. BSIM4의 비물리적인 문제점을 제거하기 위해서 추가적인 유전체 기판 캐패시터를 가진 수정된 BSIM4 모델이 사용되었고, 이 모델의 물리적 타당성은 우수한 게이트 길이 scalability를 관찰함으로써 증명되었다. -
Physics-Based SPICE Model of a-InGaZnO Thin-Film Transistor Using Verilog-A
Jeon. Yong-Woo, Hur. In-Seok, Kim. Yong-Sik, Bae. Min-Kyung, Jung. Hyun-Kwang, Kong. Dong-Sik, Kim. Woo-Joon, Kim. Jae-Hyeong, Jang. Jae 대한전자공학회 Journal of semiconductor technology and science 9 Pages
대한전자공학회 Journal of semiconductor technology and science 2011, Vol.11 No.3 153-161 (9 pages)
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SPICE를 이용한 MOSFET의 병렬운전 특성해석 및 설계
김윤호, 윤병도, 강영록 대한전기학회 電氣學會論文誌 8 Pages
대한전기학회 電氣學會論文誌 1994, Vol.43 No.2 251-258 (8 pages)
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SPICE를 이용한 커패시터 방전 임펄스 착자 회로의 특성 해석
백수현, 김필수 대한전기학회 電氣學會論文誌 10 Pages
대한전기학회 電氣學會論文誌 1994, Vol.43 No.2 206-215 (10 pages)


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