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Sn-Ag 범프의 조성과 표면 형상에 영향을 미치는 도금 인자들에 관한 연구
김종연, 유진, 배진수, 이재호 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2003, Vol.10 No.4 73-79 (7 pages)
이온의 농도와 시편에 가해지는 전류밀도를 변화시킴으로써 Sn-Ag 솔더내의 Ag 조성을 조절하는 것이 가능하였고 또한 전류밀도를 증가시키면 솔더의 미세조직의 크기가 감소되는것을 관찰하였다. 펄스 인가 주기와 첨가제의 양등을 변화시키면 솔더내 Ag의 조성이 달라지고 솔더의 표면 거칠기가 감소하면서 표면 형상이 변화됨을 확인하였다. 이러한 과정을 통하여 30 $mu extrm{m}$의 미세피치와 15$mu extrm{m}$의 범프 높이를 가지는 공정 Sn-Ag 솔더 범프를 형성하였다. 도금된 솔더의 조성은 EDS와 WDS 분석을 통하여 확인하였고... -
BGA 패키지에서 Sn-Ag계 솔더범프와 Ni pad 사이에 형성된 금속간화합물의 분석
양승택, 정윤, 김영호 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 9 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2002, Vol.9 No.2 1-9 (9 pages)
Energy Dispersive Spectroscopy (EDS)f) X-ray Diffractometer (XRD)를 사용하여 분석하였다. EDS로 분석한 결과를 보면 BGA 패키지에서 Sn-Ag-Cu 솔더와 Au/Ni/Cu 금속층간의 반응으로 생성된 금속간화합물은 $(Cu,Ni)_6Sn_5$로 예상되며 . Cu의 편석은 솔더와 Ni 층 사이에서 발견되었다. XRD 분석결과 Cu를 함유하고 있는 Sn-Ag-Cu 솔더와 Ni층 사이에서는 $eta -Cu_6 Sn_5$ 타입의 금속간화합물이 분석되었으며 Sn-Ag 솔더와 Ni층 사이에서는 $Ni_3$Sn_4$가 분석되었다. 계면에 생성된 금속간화합물은 리플로 회수와솔더내의 Cu의... -
In, Bi를 함유한 Sn-Ag계 무연솔더의 솔더링성 연구
김문일, 문준권, 정재필 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2001, Vol.8 No.3 43-47 (5 pages)
Sn-3Ag-8Bi-5In 솔더는 중온계 무연솔더의 하나로서 개발되었다. In함유 솔더는 고가이지만, 솔더의 융점은 Sn-Ag-Cu 합금계보다 낮다. 본 연구에서 사용된 Sn-3Ag-8Bi-5In 솔더의 용융범위는 188~$204^{circ}C$ 사이이다. 본 연구에서는 Sn-3Ag-8Bi-5In 솔더의 무연솔더로서의 적용가능성을 조사하기 위하여 솔더의 젖음특성을 평가하였다. Sn-3Ag-8Bi-5In 솔더의 젖음성을 기존 솔더 및 다른 무연솔더와 비교하기 위하여 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag 공정솔더의 젖음특성도 조사하였다. 실험결과 영점시간과 젖음시간은 Sn-3Ag-8Bi-5In솔더의... -
Sn-Ag계 무연솔더의 연구개발동향
김문일, 신규식, 정재필 대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 6 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 2001, Vol.19 No.1 15-20 (6 pages)
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Sn-Ag계 무연솔더 및 표면처리 종류에 따른 계면특성
이재언, 김호진, 이영관, 최영식, Lee. Jae-Ean, Kim. Ho-Jin, Lee. Young-Kwan, Choi. Young-Sik 대한용접접합학회 大韓溶接·接合學會誌 5 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接·接合學會誌 2009, Vol.27 No.1 20-24 (5 pages)
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3차원 적층 패키지를 위한 Cu/Ni/Au/Sn-Ag/Cu 미세 범프 구조의 열처리에 따른 금속간 화합물 성장 거동 분석
김준범, 김성혁, 박영배, Kim. Jun-Beom, Kim. Sung-Hyuk, Park. Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2013, Vol.20 No.2 59-64 (6 pages)
3차원 적층 패키지를 위한 Cu/Ni/Au/Sn-Ag/Cu 미세 범프의 열처리에 따른 금속간 화합물 성장 거동을 분석하기 위하여 in-situ SEM에서 $135^{circ}C$, $150^{circ}C$, $170^{circ}C$의 온도에서 실시간 열처리 실험을 진행하였다. 실험 결과 금속간 화합물의 성장 거동은 열처리시간이 경과함에 따라 시간의 제곱근에 직선 형태로 증가하였고, 확산에 의한 성장이 지배적인 것을 확인 할 수 있었다. Ni/Au 층의 존재로 인해 Au의 확산으로 복잡한 구조의 금속간 화합물이 생성 된 것을 확인할 수 있다. 활성화 에너지는 $Cu_3Sn$의 경우... -
Sn-Ag-X계 무연솔더부의 특성 연구 -기판 도금층에 따른 Sn-Ag-Bi-In 솔더의 젖음특성-
김문일, 문준권, 정재필 한국표면공학회 한국표면공학회지 6 Pages
한국표면공학회 한국표면공학회지 2002, Vol.35 No.1 11-16 (6 pages)
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급속응고한 Ag-X%Zn계 전기접점재료에 미치는 Sn함량의 영향
김종규, 장대정, 주광일, 이은호, 엄승열, 남태운, Kim. Jong-Kyu, Jang. Dae-Jung, Ju. Kwang-Il, Lee. Eun-Ho, Um. Seung-Yeul, Nam. Tae-Woon 한국주조공학회 한국주조공학회지 6 Pages
한국주조공학회 한국주조공학회지 2008, Vol.28 No.4 184-189 (6 pages)
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급속응고한 Ag-Sn-In 합금의 산화반응에 미치는 Sn-In 첨가량 비율에 관한 연구
장대정, 권기봉, 조대형, 김정수, 남태운, Chang. Dae-Jung, Kwon. Gi-Bong, Cho. Dae-Hyoung, Kim. Jung-Su, Nam. Tae-Woon 한국주조공학회 한국주조공학회지 5 Pages
한국주조공학회 한국주조공학회지 2007, Vol.27 No.2 72-76 (5 pages)
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급속응고한 Ag-Sn-In 미세조직에 미치는 Sn 함량 변화의 영향
조대형, 권기봉, 남태운, Cho. Dae-Hyoung, Kwon. Gi-Bong, Nam. Tae-Woon 한국주조공학회 한국주조공학회지 6 Pages
한국주조공학회 한국주조공학회지 2006, Vol.26 No.2 92-97 (6 pages)
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Sn-3.5wt.%Ag-1wt.%Zn 땜납과 Cu기판간의 미세조직 및 계면반응
백대화, 서윤종, 이경구, 이도재, Baek. Dae-Hwa, Seo. Youn-Jong, Lee. Kyung-Ku, Lee. Doh-Jae 한국주조공학회 한국주조공학회지 8 Pages
한국주조공학회 한국주조공학회지 2002, Vol.22 No.2 89-96 (8 pages)
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P의 함량에 따른 Sn-Ag-Cu 및 Sn-Cu 무연솔더의 특성평가
신영의, 황성진 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 6 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2003, Vol.16 No.6 549-554 (6 pages)
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Sn-4.0wt%Ag-0.5wt%Cu 솔더 접합계면의 강도특성과 미세파괴거동에 대한 In-situ관찰
이경근, 최은근, 추용호, 김진수, 이병수, 안행근, Lee. Kyung-Keun, Choi. Eun-Geun, Chu. Yong-Ho, Kim. Jin-Soo, Lee. Byung-Soo, Ahn. Haeng-Keun 한국재료학회 한국재료학회지 7 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2008, Vol.18 No.1 38-44 (7 pages)
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ENEPIG 표면처리에서의 Sn-Ag-Cu 솔더조인트 신뢰성: 2. Pd 촉매 시간의 영향
허석환, 이지혜, 함석진, Huh. Seok-Hwan, Lee. Ji-Hye, Ham. Suk-Jin 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2014, Vol.21 No.3 51-56 (6 pages)
솔더조인트의 신뢰성에는 인쇄회로기판의 표면처리 특성이 많은 영향을 미치고 있다. 본 연구에서는 ENEPIG 표면처리에서 Sn-4.0wt%Ag-0.5wt%Cu (SAC405) 솔더와 Pd 촉매 처리 시간에 따른 high speed shear 에너지 및 파괴 모드를 연구하였다. 또한 Pd 촉매 처리 시간과 무전해 Ni-P 도금의 표면 거칠기 (Ra)와의 관계를 규명하였다. Pd 촉매 처리 시간이 길어질수록 Ni-P nodule의 면적은 넓어지고, Ni-P 도금의 표면 거칠기 (Ra)는 감소한다. 이러한 영향으로 질산 기상 처리한 시편의 high speed shear 평가후 quasi-brittle과... -
ENEPIG 표면처리에서의 Sn-Ag-Cu 솔더조인트 신뢰성: 1. 무전해 Ni-P도금의 두께와 표면거칠기의 영향
허석환, 이지혜, 함석진, Huh. Seok-Hwan, Lee. Ji-Hye, Ham. Suk-Jin 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 8 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2014, Vol.21 No.3 43-50 (8 pages)
전자 제품의 경박 단소화 및 고집적화가 이루어 지면서 실리콘 집과 인쇄회로기판의 인터커넥션의 고신뢰도가 요구되고 있다. 본 연구는 Sn-4.0wt%Ag-0.5wt%Cu (SAC405) 솔더와 다양한 무전해 Ni-P 도금 두께에서의 high speed shear 에너지 및 파괴 모드를 연구하였다. 파괴 모드 분석을 위하여 집속이온빔(FIB) 분석이 이용되었다. 질산 기상 처리하지 않은 $1{mu}m$ Ni-P 시편에서 낮은 shear 에너지가 나왔으며, 이는 솔더레지스트 선단에서 파단의 원인을 제공하는 것이 확인되었다. 질산 기상 처리한 시편에서 무전해 Ni-P 도금... -
플라즈마 유기막과 OSP PCB 표면처리의 Sn-Ag-Cu 솔더 접합 특성 비교
이태영, 김경호, 방정환, 박남선, 김목순, 유세훈, Lee. Tae-Young, Kim. Kyoung-Ho, Bang. Jung-Hwan, Park. Nam-Sun, Kim. Mok-Soon, Yoo. Sehoon 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2014, Vol.21 No.3 25-29 (5 pages)
본 연구에서는 친환경적이고, 보관수명이 1년 이상이며, 부식특성이 좋은 플라즈마 유기막 표면처리에 대한 솔더링 특성을 기존 표면처리법인 OSP와 비교하였다. 플라즈마 표면처리는 할로겐계 전구체를 사용하여 CVD 방법으로 증착하였고, 증착두께는 20 nm이었다. 본 연구에서 사용된 솔더 조성은 Sn-3.0 wt%Ag-0.5 wt%Cu이었다. 염수분무시험에서 플라즈마 표면처리 유기막은 OSP보다 우수한 부식 저항성을 나타내었다. 멀티리플로우 조건에서 플라즈마 표면처리는 OSP보다 우수한 솔더 퍼짐성을 나타내었다. 솔더링 후 단면... -
Sn-Ag-Cu-In 4원계 무연솔더 조인트의 고속 전단 특성
김주형, 현창용, Kim. Ju-Hyung, Hyun. Chang-Yong 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2014, Vol.21 No.2 91-97 (7 pages)
및 Sn-4.0Ag-0.5Cu)뿐만이 아니라 4종의 4원계 Sn-Ag-Cu-In 조성(Sn-1.0Ag-0.5Cu-1.0In, Sn-1.2Ag-0.5Cu-0.4In, Sn-1.2Ag-0.5Cu-0.6In, Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In)을 포함하는 무연 솔더 접합부의 솔더링 직후 및 시효 시간에 따른 파면 생성결과, 접합강도 및 접합부 파괴에너지값의 변화를 측정, 비교해 보았다. 그 결과, 리플로우 솔더링 직후 및 $125^{circ}C$에서의 500 시간 시효까지 주로 연성 파괴모드 및 준연성 파괴모드가 관찰되었으며, 준연성 파괴모드의 발생 빈도를 분석할 때 고속 전단조건에서 상용 무연 솔더 조성인... -
패드 구조에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더볼 접합부의 기계적 특성평가
장임남, 박재현, 안용식, Jang. Im-Nam, Park. Jai-Hyun, Ahn. Yong-Sik 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2010, Vol.17 No.2 41-47 (7 pages)
PCB와 BGA 패드의 형태가 무연솔더 접합부의 기계적 특성에 미치는 영향을 연구하었다. 현재 BGA/PCB 패드의 형태는 NSMD (Non-Solder Mask Defined)와 SMD (Solder Mask Defined) 두 가지 구조로 형성되어 있다. 본 연구에서는 OSP 도금처리한 무연솔더(Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-1.2Ag-0.5Cu)의 패드 형태를 NSMD, SMD로 달리하여 낙하충격시험, 굽힘충격시험, 고속전단시험을 통한 솔더 접합부의 기계적 특성을 연구하였다. 낙하충격과 굽힘충격시험의 경우 패드 구조에 따른 솔더볼 접합부의 특성수명은 동일한 경향을 나타내었으며,... -
Sn-Ag-Cu계 무연 솔더볼 접합부의 굽힘충격 시험방법 표준화
장임남, 박재현, 안용식, Jang. Im-Nam, Park. Jai-Hyun, Ahn. Yong-Sik 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2010, Vol.17 No.1 55-61 (7 pages)
본 연구에서는 무연솔더볼 접합부의 신뢰성평가를 위해 굽힘충격 시험법을 사용하였다. 시험 방법의 표준화를 위하여 시험 시의 주파수, +/-진폭의 크기 등을 각각 변화하여 가면서 각 조건이 결과치에 미치는 영향을 분석하고 굽힘충격 시험을 위한 최적조건을 도출하였다. 굽힘충격 시험을 위한 최적조건은 주파수 10 Hz, 진폭은 (+12/-1)~(+15/-1)의 범위이었다. 시험에 사용된 PCB 표면처리는 Cu-OSP(Organic Solderability Preservative)와 ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold) 및 ENEPIG(Electroless Nickel, Electroless... -
리플로우 횟수와 표면처리에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더 범프의 고속전단 특성평가
장임남, 박재현, 안용식, Jang. Im-Nam, Park. Jai-Hyun, Ahn. Yong-Sik 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2009, Vol.16 No.3 11-17 (7 pages)
휴대폰 및 휴대기기의 낙하 충격에 대한 관심이 증가되고 있는 상황에서 솔더 볼 접합부의 낙하 충격특성은 패드의 종류와 리플로우 횟수에 영향을 받게 되어 이에 따른 신뢰성 평가가 요구된다. 이와 관련한 평 가법으로 일반적으로는 JEDEC에서 제정한 낙하충격 시험법을 사용하고 있으나 이 방법은 고 비용과 장시간이 소모되는 문제가 있어 본 연구에서는 낙하충격 특성을 간접적으로 평가하는 시험항목인 고속 전단시험을 실시하여 리플로우 횟수에 의해 성장하는 금속간 화합물 층과 OSP(Organic Solderability Preservative),... -
다양한 조성의 Sn-Ag-Cu 합금계 무연 솔더볼과 ENIG(Electroless Ni Immersion Gold), Cu-OSP(Oraganic Solderability Preservertive) 금속 패드와의 계면 반응 연구
박용성, 권용민, 손호영, 문정탁, 정병욱, 강경인, 백경욱, Park. Yong-Sung, Kwon. Yong-Min, Son. Ho-Young, Moon. Jeong-Tak, Jeong. Byung-Wook, Kang. Kyung-In, Paik. 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 10 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2007, Vol.14 No.4 27-36 (10 pages)
본 논문에서는 다양한 조성의 주석-은-구리 합금계 솔더볼과 ENIG 및 Cu-OSP 패드와의 계면 반응에 대해 연구하였다. ENIG 패드와 미량의 Sb이 첨가된 합금 솔더와의 계면 반응 시 다른 솔더에 비해 매우 얇은 100 nm 내외의 두께를 가진 P-rich Ni layer가 형성되었다. 미량의 Ni이 첨가된 합금 솔더와 Cu-OSP 금속 패드와의 계면 반응 시에는 다른 솔더와는 달리 균일한 두께의 $Cu_6Sn_5$ 금속간화합물이 형성되었으며 추가 리플로우 시에 금속간화합물 입자가 거의 성장하지 않았다. 또한 $150^{circ}C$의 장시간 열처리 시에 다른... -
Sn-Bi도금 $Sn-3.5\%Ag$ 솔더를 이용한 Capacitor의 저온 솔더링
김미진, 조선연, 김숙환, 정재필, Kim. Mi-Jin, Cho. Sun-Yun, Kim. Sook-Hwan, Jung. Jae-Pil 대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 7 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 2005, Vol.23 No.3 61-67 (7 pages)
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$mu-BGA$에서 Sn-Ag-Cu 솔더의 도금층에 따른 솔더링성 연구
신규식, 정석원, 정재필 대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 6 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 2002, Vol.20 No.6 783-788 (6 pages)
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Sn-Ag-Bi-In계 BGA볼의 솔더링 특성 연구
문준권, 김문일, 정재필 대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 5 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 2002, Vol.20 No.4 505-509 (5 pages)
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무연 Sn-Ag-Bi-Ga계 솔더의 특성에 관한 연구
노보인, 이보영 대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 6 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 2000, Vol.18 No.6 42-47 (6 pages)
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저Pb Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%Bi계 솔더 합금의 특성에 관한 연구
홍순국, 주철홍, 강정윤, 김인배 대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 10 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 1998, Vol.16 No.3 157-166 (10 pages)
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Pb Free Sn-2%Ag-x%Bi계 Solder의 특성에 관한 연구
흥순국, 박일경, 강정윤 대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 9 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 1998, Vol.16 No.3 148-156 (9 pages)
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Sn-Ag-Cu-X 무연솔더로 솔더링 된 접합부의 진동파괴 거동
진상훈, 강남현, 조경목, 이창우, 홍원식, Jin. Sang-Hun, Kang. Nam-Hyun, Cho. Kyung-Mox, Lee. Chang-Woo, Hong. Won-Sik 대한용접접합학회 大韓溶接·接合學會誌 5 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接·接合學會誌 2012, Vol.30 No.2 65-69 (5 pages)
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급속응고한 Ag-Sn-In 합금의 미세조직에 미치는 Misch Metal의 영향
장대정, 남태운, Chang. Dae-Jung, Nam. Tae-Woon 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 5 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2007, Vol.20 No.6 561-565 (5 pages)
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급속응고한 Ag-Sn-In계 접점재료의 미세조직에 미치는 Te 의 영향
장대정, 권기봉, 김영주, 조대형, 남태운, Chang. Dae-Jung, Kwon. Gi-Bong, Kim. Young-Ju, Cho. Dae-Hyoung, Nam. Tae-Woon 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 6 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2007, Vol.20 No.1 86-91 (6 pages)
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다양한 산소분압에 따른 용융 Ag-Sn 및 Ag-Cu 합금의 표면장력
민순기, 이준호, Min. Soon-Ki, Lee. Joon-Ho 한국재료학회 한국재료학회지 5 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2009, Vol.19 No.1 13-17 (5 pages)
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Cu pad위에 무전해 도금된 UBM (Under Bump Metallurgy)과 Pb-Sn-Ag 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구
나재웅, 백경욱, Na. Jae-Ung, Baek. Gyeong-Uk 한국재료학회 한국재료학회지 11 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2000, Vol.10 No.12 853-863 (11 pages)
Cu 칩의 Cu 패드 위에 솔더 플립칩 공정에 응용하기 위한 무전해 구리/니켈 UBM (Under Bump Metallurgy) 층을 형성하고 그 특성을 조사하였다. Sn-36Pb-2Ag 솔더 범프와 무전해 구리 및 무전해 니켈 충의 사이의 계면 반응을 이해하고, UBM의 종류와 두계에 따른 솔더 범프 접합(joint) 강도 특성의 변화를 살펴보았다. UBM의 종류에 따른 계면 미세 구조, 특히 금속간 화합물 상 및 형태가 솔더 접합 강도에 크게 영향을 미치는 것을 확인하였다. 무전해 구리 UBM의 경우에는 솔더와의 계면에서 연속적인 조가비 모양의... -
알루미나/Ag-Cu-Zr-Sn 브레이징 합금계면의 미세조직
김종헌, 유연철, Kim. Jong-Heon, Yoo. Yeon-Chul 한국소성가공학회 소성가공 8 Pages
한국소성가공학회 소성가공 1998, Vol.7 No.5 481-488 (8 pages)
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전해도금 Cu와 Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 Kirkendall void 형성과 충격 신뢰성에 관한 연구
김종연, 유진, Kim. Jong-Yeon, Yu. Jin 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2008, Vol.15 No.1 33-37 (5 pages)
Kirkendall void는 전해도금 Cu/Sn-Ag 솔더 접합부에서 형성되었으며 Cu 도금욕에 함유되는 첨가제에 의존한다. 첨가제로 사용된 SPS의 함량의 증가와 함께 $150^{circ}C$에서 열처리 후 많은 양의 Kirkendall void가 $Cu/Cu_3Sn$ 계면에 존재하였다. AES 분석은 void 표면에 S가 편석되어 있음을 보여주었다. $Cu/Cu_3Sn$ 계면을 따라 파괴된 시편에서 Cu, Sn, S peak만 검출되었고 AES 깊이 프로파일에서 S는 급격하게 감소하였다. $Cu/Cu_3Sn$ 계면에서 S 편석은 계면에너지를 낮추고 Kirkendall void 핵생성을 위한 에너지장벽을... -
Bi를 첨가한 Su-3.5wt.%Ag 땜납의 미세조직 및 기계적 성질
이경구, 백대화, 서윤종, 이도재, Lee. Kyung-Ku, Baek. Dae-Hwa, Seo. Youn-Jong, Lee. Doh-Jae 한국주조공학회 한국주조공학회지 7 Pages
한국주조공학회 한국주조공학회지 2001, Vol.21 No.4 239-245 (7 pages)
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이중 전기방사법을 이용하여 SnO2-Sn-Ag3Sn 나노 입자가 균일하게 내재된 탄소 나노섬유의 합성
안건형, 안효진, An. Geon-Hyoung, Ahn. Hyo-Jin 한국재료학회 한국재료학회지 6 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2013, Vol.23 No.2 143-148 (6 pages)
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Sn-3.5Ag/Cu의 계면반응 및 접합특성
정명준, 이경구, 이도재, Jung. Myoung-Joon, Lee. Kyung-Ku, Lee. Doh-Jae 한국재료학회 한국재료학회지 6 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 1999, Vol.9 No.7 747-752 (6 pages)
Sn-3.5Ag, Sn-3.5Ag-lZn Eoa납과 Cu기판과의 계면반응 및 접합특성에 관하여 검토하였다. Eoa납과 Cu기판이 접합된 시편은 $100^{circ}C$와 $160^{circ}C$에서 60일간 열처리하였으며, 전단하중을 가하여 강도를 측정하였다. $150^{circ}C$에서 열처리에 따른 계면반응층의 두게는 Sn-3.5Ag/Cu계면이 Sn-3.5A9-IZn/Cu계면보다 빠르게 성장하였으며, 반응생성물 성장은$ t_{1/2}$에 비례하여 체적 확산 경향을 나타냈다. 계면 반응생성물은 Sn-3.5Ag/Cu계면의 경우 $Cu_{6}Sn_{5}$상이 형성되었고, $Ag_3Sn$상은 반응층 내부 및 반응층과... -
Sn-3.5Ag/Alloy42 리드프레임 땜납접합의 미세조직과 접합특성에 관한 연구
김시중, 배규식, Kim. Si-Jung, Bae. Gyu-Sik 한국재료학회 한국재료학회지 6 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 1999, Vol.9 No.9 926-931 (6 pages)
Sn-3.5g 무연합금을 Cu 및 Alloy42 리드프레임에 납땜접합 (solder joint)하고 미세조직, 젖음성, 전단강도, 시효 효과를 측정하여 비교하였다. Cu의 경우, 땜납의 Sn기지상안에 Ag(sub)3Sn과 Cu(sub)6Sn(sub)5상이, 그리고 땜납/리드프레임의 경계면에는 $1~2mu extrm{m}$ 두께의 Cu(sub)6Sn(sub)5 상이 형성되었다. Alloy42의 경우, 기지상내에 낮은 밀도의 $Ag_3Sn$상만이, 그리고 계면에는 $0.5~1.5mu extrm{m}$ 두께의 $FeSn_2$이 형성되었다. 한편, Cu에 비해 Alloy42 리드프레임에서 퍼짐면적은 크고 접촉각은 작아 더 우수한... -
시효처리한 Sn-xAg-Cu계 무연솔더 조성에 따른 굽힘충격 특성평가
장임남, 박재현, 안용식, Jang. Im-Nam, Park. Jai-Hyun, Ahn. Yong-Sik 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2011, Vol.18 No.2 49-55 (7 pages)
본 연구에서는 Sn-Ag-Cu계의 Ag함량을 변화한 Sn-1.0Ag-0.5Cu와 Sn-1.2Ag-0.5Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu의 3가지 조성의 솔더로 접합한 소재를 대상으로 1000시간 까지 등온시효(Isothermal Aging) 하였다. 등온시효 동 안 솔더(Solder)의 계면에 발생하는 IMC(Intermetallic Compound) 성장이 관찰되었으며, solder 접합부의 기계적 특성은 굽힘충격 시험법을 이용하여 평가되었다. 그 결과 시효처리 전에는 Ag 함량이 낮은 solder의 굽힘충격 특성이 우수하게 나타났으나, 시효처리 후에는 반대의 결과를 나타내었다. 이 결과는 IMC layer... -
Sn-3.5Ag 솔더와 Zn 표면층의 반응을 통한 솔더 계면현상과 충격 신뢰성에 관한 연구
지영근, 유진, Jee. Young-Kun, Yu. Jin 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2008, Vol.15 No.4 87-92 (6 pages)
본 논문에서는 Cu위에 Zn를 전기도금 한 후, Sn-3.5Ag 솔더와 반응에 의해서 형성되는 계면의 금속간 화합물의 변화를 관찰하였으며, 그에 따른 계면의 충격 신뢰성을 분석하였다. Sn-3.5Ag 솔더와 Zn 표면층이 반응하는 동안, Zn 표면층은 솔더 내부로 들어가며, 그 양은 Zn의 도금 두께에 비례하였다. 특히, Zn가 솔더 내로 들어가면서, 계면에서 Cu-Sn 금속간화합물을 억제하는 대신, $Cu_5Zn_8$와 $Ag_5Zn_8$이 형성되고, 이로 인해 계면의 충격 신뢰성이 크게 증가하였다. 또한, 솔더 내에 Zn가 약 3.8wt%정도 들어갔을 때 가장... -
플럭스 활성도 및 In 첨가에 따른 Sn-0.3Ag-0.7Cu 솔더 조성의 젖음 특성 변화
유아미, 김준기, 김목순, 현창용, 이종현, Yu. A-Mi, Kim. Jun-Ki, Kim. Mok-Soon, Hyun. Chang-Yong, Lee. Jong-Hyun 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2008, Vol.15 No.4 51-57 (7 pages)
함유 Sn-Ag-Cu계 무연솔더 조성, 즉, Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성의 젖음 특성과 반응 특성을 Sn-1.0Ag-0.5Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu 합금 조성의 결과와 비교, 분석하였다. 또한 Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성의 용융 특성을 시차주사열량계(differential scanning calorimeter, DSC)로 측정하고, 인장시험을 통한 응력-변형률 곡선을 관찰하였다. 아울러 Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성의 젖음 특성을 향상시키기 위해 halide의 함유량이 많은 플럭스(flux)를 적용하거나 Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성에 0.2wt.%의 In을 첨가하여 그 젖음 특성의 개선 정도를 분석해 보았다. 그... -
Ag층을 이용한 Sn과 In의 무 플럭스 접합
이승현, 김영호, Lee. Seung-Hyun, Kim. Young-Ho 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2004, Vol.11 No.2 23-28 (6 pages)
본 실험에서는 Ag 층을 이용한 무 플럭스 접합 공정을 개발하였으며 Ag의 유무에 따른 효과를 관찰하기 위해 In ($10{mu}m$)과 Sn ($10{mu}m$)솔더 및 Ag (100 nm)/In과 Ag/Sn 솔더를 thermal evaporation 방법으로 하부 금속층 위에 형성하였다. 접합부의 접촉저항과 전단 하중을 측정하기 위해 쿠폰시편을 제조하였으며 이리한 쿠폰시편은 $130^{circ}C$에서 0.8, 1.6, 3.2 MPa의 접합압력을 가하여 30초간 접합을 실시하였다. 전단하중과 4단자 저항측정법을 이용하여 접합부의 특성을 분석하였으며 주사전자현미경(Scanning Electron... -
Stacked Chip Package를 위한 Sn-Sn 기계적 접합의 미세구조와 접착강도
김주연, 김시중, 김연환, 배규식 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2000, Vol.7 No.1 19-24 (6 pages)
Workstation이나 PC seven옹 메모리칩의 고밀도 실장을 위한 stack chips package (SCP)를 만들기 위해서는 여러 개의 리드프레임이 수직으로 접합되어야 한다. 이를 위하여 Cu리드프레임 위에 전기화학증착법으로 Sn 또는 Sn/Ag를 도금한 후 XRD와 SEM으로 미세구조를 분석하였다. 그리고 두 개의 시편을 $250^{circ}C$에서 10분간 열처리하고 가압하여 접합한 후 전단강도를 측정하여 비교하였다. Sn만이 도금된 경우, Sn과 Cu리드프레임이 반응하여 $Cu_3Sn$이 생성되었고, Sn/Ag의 경우에는 $Cu_3Sn$외에 Sn과 Ag가 반응하여... -
Sn-1.7Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 특성 연구
박지호, 이희열, 전지헌, 전주선, 정재필, Park. Ji-Ho, Lee. Hee-Yul, Jhun. Ji-Heon, Cheon. Chu-Seon, Jung. Jae-Pil 대한용접접합학회 大韓溶接·接合學會誌 6 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接·接合學會誌 2008, Vol.26 No.5 43-48 (6 pages)