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간행물
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- 대한약리학잡지(364)
- THE KOREAN JOURNAL OF PHYSIOLOGY & PHARMACOLOGY(269)
- 우리말연구(200)
- 신경정신의학(94)
- 아시아장애사회학연구(75)
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- CARBON LETTERS(44)
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- JOURNAL OF VETERINARY SCIENCE(29)
- 박물관학보(29)
- 아시아아동지원연구(23)
- 한국세라믹학회지(21)
- THE KOREAN JOURNAL OF ORTHODONTICS(18)
- 한국결정성장학회지(18)
- 한국열환경공학회 학술대회지(17)
- THE PLANT PATHOLOGY JOURNAL (16)
- 한국습지학회지(15)
- 교육학연구(13)
- ANDRAGOGY TODAY(12)
- 대한한방비만학회지(12)
- 예술인문사회융합멀티미디어논문지(12)
- JOURNAL OF DENTAL IMPLANT RESEARCH(11)
- 미술치료연구(11)
- 중국학논총(11)
- 한국자기학회지(11)
- 대한수의학회 학술대회발표집(10)
- 열환경공학(10)
- KOREAN JOURNAL OF VETERINARY RESEARCH(구 대한수의학회지)(9)
- PHYSICAL THERAPY REHABILITATION SCIENCE(9)
- 교육논총(9)
- 교육행정학연구(9)
- 노인간호학회지(9)
- 식물병연구(9)
- 전자공학회논문지. JOURNAL OF THE INSTITUTE OF ELECTRONICS ENGINEERS OF KOREA. SD, 반도체(9)
- ASIA-PACIFIC JOURNAL OF RESEARCH IN EARLY CHILDHOOD EDUCATION(8)
- 조형교육(8)
- 종교교육학연구(8)
- 철학논집(8)
- 요업학회지(7)
- 한국분말야금학회지(7)
- 한국장애인복지학(7)
- 교육사회학연구(6)
- 센서학회지(6)
- 음악교육연구(6)
- 한국교원교육연구(6)
- JOURNAL OF KOREAN BIOLOGICAL NURSING SCIENCE(5)
- 고문화(5)
- 구비문학연구(5)
- 음악교육공학(5)
- 한국광물학회지(5)
- 한국표면공학회지(5)
- 교과교육학연구(4)
- 교육방법연구(4)
- 동아시아문화와예술(4)
- 마이크로전자 및 패키징 학회지(4)
- 시큐리티연구(4)
- 인간발달연구(4)
- 인지발달중재학회지(4)
- 자원환경지질(4)
- 전기전자재료학회지= THE JOURNAL OF THE KOREAN INSTITUTE OF ELECTRICAL AND ELECTRONIC MATERIAL ENGINEERS(4)
- 전기학회논문지. THE TRANSACTIONS OF THE KOREAN INSTITUTE OF ELECTRICAL ENGINEERS. C/ C, 전기물성-응용부문(4)
- 통합교육연구(4)
- 학습장애연구(4)
- 한국고고학보(4)
- AUDIOLOGY AND SPEECH RESEARCH(3)
- 대한구순구개열학회지(3)
- 불교상담학연구(3)
- 사회교육과학연구(3)
- 재활치료과학(3)
- 한국광학회지(3)
- 한국사회복지교육(3)
- 한국수산학회지: BULLETIN OF THE KOREAN FISHERIES SOCIETY(3)
- 한국아동심리치료학회지(3)
- 한국영양식량학회지(3)
- INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING(2)
- JOURNAL OF THE INSTITUTE OF ELECTRONICS ENGINEERS OF KOREA(2)
- THE JOURNAL OF EDUCATION(2)
- 대한기계학회론문집. TRANSACTIONS OF THE KOREAN SOCIETY OF MECHANICAL ENGINEERS. A. A(2)
- 대한치과보철학회지(2)
- 대한화학회지(2)
- 바다 : 한국해양학회지(2)
- 생명과학회지(2)
- 시각장애연구(2)
- 아동과 권리(2)
- 열처리공학회지(2)
- 은행법연구(2)
- 음악문헌학(2)
- 조명-전기설비학회논문지(2)
- 한국결정학회지(2)
- 한국교육개발원 연구보고서(2)
- 한국농촌간호학회 학술대회지(2)
- 한국보건기초의학회지(2)
- 한국불교상담학회 학술대회지(2)
- 한국안광학회지(2)
- 한국웰니스학회지(2)
- 한국인간발달학회 학술대회지(2)
- 한국일본교육학연구(2)
- 한국해양정보통신학회논문지(2)
- BRAIN, DIGITAL, & LEARNING(1)
- FABRICATION AND CHARACTERIZATION OF ADVANCED MATERIALS(1)
- JOURNAL OF GINSENG RESEARCH(1)
- JOURNAL OF MAGNETICS(1)
- KOREAN CHEMICAL ENGINEERING RESEARCH(1)
- KOREAN JOURNAL OF MEDICAL EDUCATION(1)
- MEFOT 창의인성연구(1)
- PACIFIC EARLY CHILDHOOD EDUCATION RESEARCH ASSOCIATION ANNUAL CONFERENCE(1)
- 가족과 가족치료(1)
- 공학논문집 : 배재대학교(1)
- 광고PR실학연구(1)
- 교육원리연구(1)
- 교육정치학연구(1)
- 국민연금연구원 연구보고서(1)
- 국민연금연구원 용역보고서(1)
- 근거와 간호(1)
- 금속표면처리(1)
- 기업교육과 인재연구(1)
- 대한고령친화산업학회지(1)
- 대한문학치료연구(1)
- 대한치과보존학회지(1)
- 대한환경공학회지(1)
- 동서정신과학(1)
- 멤브레인(1)
- 모드니예술(1)
- 미생물학회지(1)
- 발달지원연구(1)
- 상담과지도(1)
- 시민청소년학연구(1)
- 암석학회지(1)
- 어린이미디어연구(1)
- 우리말학회 학술대회지(1)
- 윤활학회지(1)
- 자원리싸이클링 : 한국자원리싸이클링학회지(1)
- 전자공학회논문지(1)
- 전자통신(1)
- 정보처리학회논문지. THE KIPS TRANSACTIONS. PART C PART C(1)
- 정보처리학회논문지. THE KIPS TRANSACTIONS. PART D. PART D(1)
- 청소년행동연구(1)
- 청정기술(1)
- 한국고고학전국대회 발표문(1)
- 한국교육사회학회 학술대회자료집(1)
- 한국기업교육학회 학술대회(1)
- 한국마린엔지니어링학회지(1)
- 한국미생물-생명공학회지(1)
- 한국방사선학회 논문지(1)
- 한국보육지원학회지(1)
- 한국보훈학회 학술대회지(1)
- 한국생물공학회지(1)
- 한국생화학회지(1)
- 한국식품과학회지(1)
- 한국식품영양과학회지(1)
- 한국심리치료학회지(1)
- 한국유아교육연구(1)
- 한국전자현미경학회지(1)
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- 한국정보통신학회논문지(1)
- 한국주조공학회지(1)
- 한국지구과학회지(1)
- 한국창의력교육학회 학술대회지(1)
- 한국청각-언어장애교육연구(1)
- 한국초등체육학회지(1)
- 한국초지학회지(1)
- 한국콘텐츠학회논문지(1)
- 한국항공우주학회지(1)
- 한국현미경학회지(1)
-
Reactive Sputtering으로 제조된 /SrBi_2Ta_2O_9$박막의 전기적 특성에 미치는 조성의 영향
박상식, 양철훈, 채수진, 윤손길, 김호기, Park. Sang-Sik, Yang. Cheol-Hun, Chae. Su-Jin, Yun. Son-Gil, Kim. Ho-Gi 한국재료학회 한국재료학회지 6 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 1996, Vol.6 No.9 931-936 (6 pages)
Pt/Ti/SiO2/Si 기판 위에 reactive sputtering 법에 의해 증착되었다. 조성의 영향을 평가하기 위하여 Bi 타겟에 인가되는 전원의 변화와 열처리에 따른 C-F(capacitance-frequency), P-E(polarization-electric field), I-V(current-voltage)등의 전기적 특성이 조사되었다. Bi의 양이 증가함에 따라 Bi layer 구조를 나타내는 (105)회절 피크가 증가하였고 $700^{circ}C$, 산소분위기에서 1시간 동안 열처리후 Sr과 Bi가 심하게 휘발되었으며 박막의 미세구조는 다공질이 되었다. 이러한 이유로 열처리된 박막의 누설 전류 밀도는... -
Sol-Gel 법에 의한 BST 강유전 박막의 합성과 유전 특성
장수익, 최병철, 장현명, Jang. Su-Ik, Choe. Byeong-Cheol, Jang. Hyeon-Myeong 한국재료학회 한국재료학회지 8 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 1996, Vol.6 No.5 449-456 (8 pages)
솔을 합성하였고, BST 박막을 회전 코팅 법으로 Si 및 Pt/Ti/SiO2/Si 기판위에 제조하였다. 적외선 및 NMR 스펙트럼 분석으로 킬레이션 조제로 사용한 acetylacetone(AcAc)이 엔올 형태로 Ti-알콕사이드와 결합하여 솔 안정화에 기여함을 확인하였다. Xedrogel에 대한 DT/TGA 및 적외선 스펙트럼 결과로부터 페로브스카이트 상생성이 $600^{circ}C$ 이상에서 이루어짐을 관찰하였다. $700^{circ}C$에서 열처리한 박마은 -300(10 KHz)의 상대유전율을 나타내었고, 결정립의 저항 및 입계의 병렬 RC 성분으로 등가회로를 구성할 수 있었다. -
$TiSi_2$의 상전이에 미치는 박막의 두께 및 기판의 방위의 영향
윤강중, 전형탁, Yoon. Gang-Joong, Jeon. Hyeong-Tae 한국재료학회 한국재료학회지 9 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 1995, Vol.5 No.7 820-828 (9 pages)
및 200$AA$의 Ti를 50$0^{circ}C$부터 90$0^{circ}C$까지 10$0^{circ}C$간격으로 가열되어 있는 Si(100) 및 Si(111) 기판에 증착하여 Ti-silicide를 형성하였다. 형성된 Ti-silicide를 XRD, SEM, TEM으로 상전이와 각상의 표면 및 계면 형상을 관찰하였다. 관찰결과 C49에서 C54상으로의 상전이 온도는 $650^{circ}C$정도이었고, 기판의 방위와 박막의 증착 두께에 따라 상전이 온도의 변화가 관찰되었으며, 이 상전이 온도의 변화를 표면에너지와 체적에너지에 기초를 둔 고찰을 통해 설명하였다. 그리고 C49상은 증착한 박막에서의 Si... -
유기 금속 화학 증착법에 의한 $(Ba_{1-x},;Sr_x)TiO_3$ 박막의 제조 및 전기적 특성
윤종국, 윤순길, Yun. Jong-Guk, Yun. Sun-Gil 한국재료학회 한국재료학회지 4 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 1995, Vol.5 No.7 816-819 (4 pages)
의하여 Pt/Ti/SiO$_2$/Si 기판위에 (Ba$_{1-x}$ , Sr$_{x}$)TiO/$_3$박막이 제조 되었다. 제조된 BST 박막의 결정화도는 증착온도가 증가함에 따라 (100)방향으로 우선 성장하였다. 90$0^{circ}C$에서 증착한 BST 박막은 100kHz의 주파수에서 유전상수가 365, 유전손실이 0.052를 나타내었다. 인가전계에 따라 축전용량의 변화가 작은 상유전 특성을 보였으며 0.2MV/cm인가 전계에서 축적 전하 밀도(charge storage density)는 60fC/$mu extrm{m}$$^2$을, 0.15MV/cm인가 전계 영역에서 누설 전류밀도(leakage current density)는 20nA/$... -
코발트/내열금속 이중박막을 이용한 $CoSi_{2}$ 에피박막형성에 관한 연구
김종렬, 조윤성, 배규식, Kim. Jong-Ryeol, Jo. Yun-Seong, Bae. Gyu-Sik 한국재료학회 한국재료학회지 9 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 1995, Vol.5 No.3 324-332 (9 pages)
전자빔 증착법을 사용하여 Ti과 Co를 Si(100) 단결정, 다결정 Si 및 Si$O_{2}$기판에 증착한 후 90$0^{circ}C$에서 20초 급속 열처리하여, Co/Ti 이중박막으로부터의 실리사이드화 반응을 조사하였다. 단결정 시편의 경우 Ti의 두께를 5~6mm로 최소화함으로서 두께가 균일하고 기판과의 계면이 평탄하며 비저항이 낮고 열적 안정성이 높은 Co$Si_{2}$ 에피박막을 형성할 수 있었다. 그러나 다결정 시편에는 두께와 계면이 불균일하고 열적으로도 불안정한 다결정의 Co$Si_{2}$와 그 위에 두개의 Co-Ti-Si혼합층이 형성되었다. 한편... -
화학기상증착법에 의한$TiO_2$박막의 구조 및 전기적 특성에 관한 연구
최상준, 이용의, 조해석, 김형준, Choe. Sang-Jun, Lee. Yong-Ui, Jo. Hae-Seok, Kim. Hyeong-Jun 한국재료학회 한국재료학회지 9 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 1995, Vol.5 No.1 3-11 (9 pages)
$(Ti(OC_3H_7)_4$(titanium isopropoxide)를 이용하여 p-Si(100) 기판위에 상압 화학 기상 증착법으로 증착시켰다. $(TiO_{2})$ 박막의 증착기구는 단순경 계층 이론으로 잘 설명되었으며, 화학반응 지배 기구 영역에서 겉보기 활성화 에너지는 18.2kcal/mol이었다. 증착된 박막은 $250^{circ}C$이상에서 anatase상의 결정질 박막이었으며, 고온에서 열처리를 했을 경우에 rutile상으로 전이하였다. 박막의 상전이에는 열처리 온도외에도 열처리 시간과 박막의 두께가 영향을 미쳤다. 정전용량-전압특성을 조사해 본 결과 전형적인 MOS... -
C49 $TiSi_2$상의 에피구조 및 상안정성
전형탁, Jeon. Hyeong-Tak 한국재료학회 한국재료학회지 7 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 1994, Vol.4 No.2 136-142 (7 pages)
증착하여 $TiSi_{2}$를 에피층으로 성장시켰다. 재구성된 (reconstructed) Di(111)표면에 상온에서 50$AA$ 두께의 Ti을 증착한 후 $100^{circ}C$간격으로 $800^{circ}C$까지 열처리 하였다. $TiSi_{2}$박막의 구조는 전자회절 패턴 분석을 통하여 준안정상인 C49상임을 확인하였다. SEM 사진은 세가지 형태의 island를 보이고 있다. 각 island 는 단결정이며 그 구조는 서로 다른 결정학적 방향을 갖는 에피구조이다. 이러한 TiSi$_{2}$ island[112]C49 TiSi$_{2}$/[110]Si, (021) C49 $TiSi_{2}$/(111)Si의 방향관계를 가지고 있다. -
초청정 Si기판에 동시 증착된 $TiSi_2$ 의 상전이 및 형성
강응열, 조윤성, 박종완, 전형탁, Gang. Eung-Yeol, Jo. Yun-Seong, Park. Jong-Wan, Jeon. Hyeong-Tak 한국재료학회 한국재료학회지 6 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 1994, Vol.4 No.1 107-112 (6 pages)
계면 형상을 조사하였다. UHV(UItra Highvaccum) 챔버에서 200$AA$Ti와 400$AA$ Si을 400-$800^{circ}C$로 가열한 실리콘 기판위에 동시증착하였다. XRD, SEM, TEM 으로 상전이와 계면 및 표면을 관찰하였다. 비교적 평편한 형상을 갖는 C49상은 $500^{circ}C$와 $600^{circ}C$에서 형성되었으며 응집화 현상은 관찰되지 않았다. $700^{circ}C$에서 형성된 C54는 표면과 계면의 형상이 거칠어졌다. 기판의 온도가 $800^{circ}C$로 증가할때 이런 현상은 더욱 뚜렷히 관찰되었다. $400^{circ}C$와 $500^{circ}C$에서 TiSi와 관련된 XRD... -
Alumimium Titanate-Mullite 복합체: Part1, 열적 내구성
김익진, 강원호, 고영신, Kim. Ik-Jin, Gang. Won-Ho, Go. Yeong-Sin 한국재료학회 한국재료학회지 8 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 1993, Vol.3 No.6 624-631 (8 pages)
$Ti(OC_{2}H_{5})_4$ 의 단계적인 가수분해로 합성하였다. Sol-Gel 방법으로 합성된 모든 분말은 비정질과 단분산이고 좁은 분말크기의 분포를 보였다. 소결체($1600 ^{circ}C$/2h)는 임계분해온도인 $1100^{circ}C$에서 100시간 동안과 750와 $1400^{circ}C$ 100시간동안 반복적인 열적 내구성 및 열충격 시험을 수행하였다. 가장 좋은 열적 내구성은 aluminium titanate함유량이 70rhk 80vol%일때 얻어졌으며, 이들은 위 실험을 한후 아주 적은 미세구조와 열팽창 곡선의 변화를 나타내었다. 소결체 미세구조의 붕괴는 주사현미경,... -
저온 소결 유전체에 관한 연구
이종규, 김왕섭, 김경용, Lee. Jong-Kyu, Kim. Wang-Sup, Kim. Kyeong-Yong 한국재료학회 한국재료학회지 7 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 1992, Vol.2 No.4 263-269 (7 pages)
본 실험에서는 낮은 음의 온도계수를 갖는 저온 소결 유전체에 대해 연구하였다. 새로 개발된 재료의 조성은 Ti$O_2$(100-X) CuOx(X=1~5wt%)에 미량의 Mn$O_2$를 첨가 하였다. CuO를 첨가하지 않은 경우에는 저온 (90$0^{circ}C$) 에서 소결이 진행되지 않았다. CuO 함량이 증가할수록 저온에서 소결이 가능하였으나, 유전율이 낮아지고 유전손실은 증가 하였다. Mn$O_2$를 0.6wt% 첨가한 경우 유전율과 Q값이 가장 높게 나타났다.


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