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기계-화학적 연마 공정을 이용한 실리콘 전계방출 어레이의 제작
이진호, 송윤호, 강승열, 이상윤, 조경의 한국진공학회 韓國眞空學會誌 6 Pages
한국진공학회 韓國眞空學會誌 1998, Vol.7 No.2 88-93 (6 pages)
본 연구에서는 기계-화학적 연마(Chemical-Mechanical-Polishing: CMP)공정을 이용 하여 게이트 전극을 가지는 실리콘 전계방출 소자를 제작하였으며, 또한 그 전자방출 특성 을 분석하였다. 실리콘 전계방출 소자를 제작하기 위해 실리콘을 두단계로 이루어진 건식식 각과 산화공정으로 팁을 뾰족하게 만들었으며, 게이트를 형성하기 위하여 고 선택비를 가지 는 CMP공정을 사용하였으며, 연마 시간과 연마 압력의 변화로 게이트 높이와 개구의 직경 을 쉽게 조절할 수 있었다. 또한, CMP공정시 발생되는 디싱(dishing)문제를 산화막... -
계면활성제 함량 조절을 통한 구리 하이브리드 구조물의 화학 기계적 평탄화
장수천, 안준호, 박재홍, 정해도, Jang. Soocheon, An. Joonho, Park. Jaehong, Jeong. Haedo 한국재료학회 한국재료학회지 4 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2012, Vol.22 No.11 587-590 (4 pages)