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SPICE를 이용한 광연결 시스템의 성능 분석
이승우, 최은창, 최우영, Lee. Seung-U, Choe. Eun-Chang, Choe. U-Yeong 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 8 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 2000, Vol.37 No.2 38-45 (8 pages)
먼저, 광소자의 등가회로 모델을 구현하고, 송·수신단의 회로를 설계하여 안정적인 SPICE 시뮬레이션 결과를 얻었다. SPICE 시뮬레이션 결과로 eye 다이어그램을 얻을 수 있고, 이를 토대로 BER을 계산할 수 있었다. 바이어스 조건에 따라서 turn-on 지연으로 인한 jitter 현상을 볼 수 있고, 전송율, BER, 송신단의 전력 소모, 바이어스 조건의 상호 관계를 통해 시스템의 최적화를 이룰 수 있다. 광연결 시스템의 SPICE를 이용한 최적화 방법은 Gigabit Ethernet, ATM등의 응용 분야에서 LD 구동회로와 수신단의 회로 설계에 유용하게... -
CMOS 이미지센서 SPICE 회로 해석을 위한 포토다이오드 및 픽셀 모델링
김지만, 정진우, 권보민, 박주홍, 박용수, 이제원, 송한정, Kim. Ji-Man, Jung. Jin-Woo, Kwon. Bo-Min, Park. Ju-Hong, Park. Yong-Su, Lee. Je-Won, Song. Han-Jung 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the institute of electronics engineers of Korea. IE. 산업전자 8 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the institute of electronics engineers of Korea. IE. 산업전자 2009, Vol.46 No.4 8-15 (8 pages)
본 논문은 CMOS 이미지센서 SPICE 회로 해석을 위한 포토다이오드 및 픽셀 모델링을 나타내었다. 소자 시뮬레이터인 메디치(Medici)를 이용하여 입사광의 세기에 따른 광전류 특성을 확보하고 SPICE 시뮬레이션에서 활용하기 위한 SPICE용 포토 다이오드 모델을 개발하였다. 그리고 그 결과를 검증하기 위하여 포토다이오드와 NMOS로 구성된 시험용 회로구조에 대한 메디치(Medici)의 mixed mode 시뮬레이션 결과와 SPICE 시뮬레이션 결과를 비교하였다. -
고전압 IGBT SPICE 시뮬레이션을 위한 모델 연구
최윤철, 고웅준, 권기원, 전정훈, Choi. Yoon-Chul, Ko. Woong-Joon, Kwon. Kee-Won, Chun. Jung-Hoon 대한전자공학회 Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea 7 Pages
대한전자공학회 Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea 2012, Vol.49 No.12 194-200 (7 pages)
논문에서는 SPICE 시뮬레이션을 위한 고전압 insulated gate bipolar transistor(IGBT)의 개선된 모델을 제안하였다. IGBT를 부속 소자인 MOSFET과 BJT의 조합으로 구성하고, 각 소자의 각종 파라미터 값을 조절하여 기본적인 전류-전압 특성과 온도변화에 따른 출력특성의 변화 등을 재현하였다. 그리고 비선형적인 리버스 트랜스퍼 커패시턴스 등의 기생 커패시턴스의 전압에 따른 변화를 높은 정확도로 재현하기 위해, 복수의 접합 다이오드, 이상적인 전압 및 전류 증폭기, 전압제어 저항, 저항과 커패시터 수동소자 등을 추가하였다.... -
Scaling Accuracy Analysis of Substrate SPICE Model for RF MOSFETs
이현준, 이성현, Lee. Hyun-Jun, Lee. Seonghearn 대한전자공학회 Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea 6 Pages
대한전자공학회 Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea 2012, Vol.49 No.12 173-178 (6 pages)
RF 직접 추출 방법을 통해 얻은 정확한 MOSFET 기판 파라미터를 이용하여 기판저항만을 가진 BSIM4 모델은 스케일링 부정확성 때문에 넓은 영역의 게이트 길이에 적용하기에는 물리적으로 맞지 않다는 것이 증명됐다. BSIM4의 비물리적인 문제점을 제거하기 위해서 추가적인 유전체 기판 캐패시터를 가진 수정된 BSIM4 모델이 사용되었고, 이 모델의 물리적 타당성은 우수한 게이트 길이 scalability를 관찰함으로써 증명되었다. -
Physics-Based SPICE Model of a-InGaZnO Thin-Film Transistor Using Verilog-A
Jeon. Yong-Woo, Hur. In-Seok, Kim. Yong-Sik, Bae. Min-Kyung, Jung. Hyun-Kwang, Kong. Dong-Sik, Kim. Woo-Joon, Kim. Jae-Hyeong, Jang. Jae 대한전자공학회 Journal of semiconductor technology and science 9 Pages
대한전자공학회 Journal of semiconductor technology and science 2011, Vol.11 No.3 153-161 (9 pages)
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SPICE를 이용한 MOSFET의 병렬운전 특성해석 및 설계
김윤호, 윤병도, 강영록 대한전기학회 電氣學會論文誌 8 Pages
대한전기학회 電氣學會論文誌 1994, Vol.43 No.2 251-258 (8 pages)
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SPICE를 이용한 커패시터 방전 임펄스 착자 회로의 특성 해석
백수현, 김필수 대한전기학회 電氣學會論文誌 10 Pages
대한전기학회 電氣學會論文誌 1994, Vol.43 No.2 206-215 (10 pages)