반도체 집적 기술의 개발과 실장 기술의 발전으로 전자장치는 점점 열밀도가 높아지고 있다. 여기서는 PBA가 수직으로 배치된 전자장치를 대상으로, 먼저 자연공냉과 PBA사이에서 발생하는 2차원 유동의 열적 특성을 고려한 후에, 최고 온도 상승률에 대하여 비대칭 열유속에서의 상한값과 대칭 열유속에서의 하한값을 구하는 과정을 기술하였다. 이것은 시스팀 설계 초기 단계에서 온도예측을 하여 시스팀 신뢰도를 향상시키도록 하기 위한 것이다.