- 전자기기의 열 설계에 대한 고찰
- ㆍ 저자명
- 이미선,손진우,독고승,Lee. Mi-Seon,Son. Jin-U,DokGo. Seung
- ㆍ 간행물명
- 전자통신동향분석
- ㆍ 권/호정보
- 1989년|4권 4호|pp.47-64 (18 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국전자통신연구원
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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최근 날로 전자기기의 소형, 경량화, 다기능화와 초정밀화 추세로 기술혁신이 급속히 진전됨에 따라 이 분야의 최적 설계를 위한 부분중 열설계 기술의 중요성이 더욱 인식되고 있다. 따라서, 본고에서는 전자 부품들의 상호 접속지지체로서 기능을 가진 인쇄배선판(PCB)에서 고정도, 미세화등의 고밀도화가 점점 가중되고 있는 점을 감안하여 설계시 고려되어야 할 열설계 기술의 제반 사항에 대해 기술하였다.