고순도알루미늄 유전체의 내부표면적을 증가시키기 위하여 1M의 염산 에칭용액에 첨가제를 사용했을 때 나타나는 에칭특성의 변화를 조사하였다. 염산용액에 에틸렌글리콜이 첨가된 혼합용액에서 에칭을 실시했을 경우 알루미늄 기지 표면에 미세하고 균일한 에치피트가 형성되어 표면적 증가 효과가 크게 나타났으며, 또한 양극 산화 후 측정된 정전용량의 결과에서도 에틸렌 글리콜이 첨가된 에칭액에서 제조된 유전체는 표면적 증가에 의한 높은 정전용량 값을 나타냈다.
The effects of additives in the HCI etching solution on etching behaviors of aluminum foil as dielectric film for electrolytic capacitors were investigated. The etch pits formed in 1M hydrochloric acid containing ethylene glycol as an additive contain more fine and homogeneous etch tunnels compared to those in 1 M hydrochloric acid only, which led to the increase in the effective internal surface area of aluminum foil. After anodizing of aluminum foil etched in etching solutions, the LCR meter results have shown that the capacitance of dielectric film etched in hydrochloric acid with ethylene glycol was increased remarkably compared to that etched in hydrochloric acid only.
