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부착율 개선을 위해 증발 법으로 제작한 Bi2Sr2CanCun+1Ox 박막의 부착 특성
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  • 부착율 개선을 위해 증발 법으로 제작한 Bi2Sr2CanCun+1Ox 박막의 부착 특성
저자명
천민우,박용필
간행물명
전기전자재료학회논문지
권/호정보
2003년|16권 11호|pp.1029-1034 (6 pages)
발행정보
한국전기전자재료학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

The Bi$_2$Sr$_2$Ca$_{n}$Cu$_{n+1}$ O$_{x}$, superconducting thin films arc fabricated by using the sputtering and evaporation method. Because we confirmed the sticking ratio of Bi element in the Bi$_2$Sr$_2$Ca$_{n}$Cu$_{n+1}$ O$_{x}$ superconducting thin film fabricated by using the sputtering method was much lower than the expected value, to get the enough number of the flakes of Bi, faraday cup was used to evaporate Bi clement. As a result of the fabrication, Bi 2201 and Bi 2212 single phases could be made by the optima of deposition condition. And we confirmed the sticking coefficient of Bi element was clearly related to the temperature change of the substrate and the generation of Bi22l2 phase22l2 phase