- 전자 패키지 신뢰성 평가기술의 현황과 전망
- ㆍ 저자명
- 이순복
- ㆍ 간행물명
- 기계저널 : 大韓機械學會誌
- ㆍ 권/호정보
- 2003년|43권 6호|pp.47-51 (5 pages)
- ㆍ 발행정보
- 대한기계학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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이 글에서는 전자 패키지 열적.기계적 신뢰성 평가 기술의 현황과, 전자 패키지의 신뢰성 설계를 위한 피로 실험, 미소 변형측정, 유한요소 해석을 통한 파손 해석 등의 관련 기술들을 소개한다.