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고분자 기판위에 유기 용매를 사용하지 않은 다층 박막 Encapsulation 기술 개발
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  • 고분자 기판위에 유기 용매를 사용하지 않은 다층 박막 Encapsulation 기술 개발
저자명
한진우,강희진,김종연,서대식,Han. Jin-Woo,Kang. Hee-Jin,Kim. Jong-Yeon,Seo. Dae-Shik
간행물명
전기전자재료학회논문지
권/호정보
2006년|19권 8호|pp.754-757 (4 pages)
발행정보
한국전기전자재료학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

The inorganic multi-layer thin film encapsulation was newly adopted to protect the organic layer from moisture and oxygen. Using the electron beam, sputter, inorganic multi-layer thin-film encapsulation was deposited onto the Polyethylene Terephthalate (PET) and their interface properties between inorganic and organic layer were investigated. In this investigation, the SiON, $SiO_2$ and parylene layer showed the most suitable properties. Under these conditions, the WVTR for PET can be reduced from level of $0.57g/m^2/day$ (bare subtrate) to $1*10^{-5}g/m^2/day$ after application of a SiON and $SiO_2$ layer. These results indicates that the $PET/SiO_2/SiON/Parylene$ barrier coatings have high potential for flexible organic light-emitting diode(OLED) applications.