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동시증착법으로 형성한 Bi-Te 박막의 열전특성
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  • 동시증착법으로 형성한 Bi-Te 박막의 열전특성
저자명
최영남,김민영,오태성,Choi. Young-Nam,Kim. Min-Young,Oh. Tae-Sung
간행물명
마이크로전자 및 패키징 학회지
권/호정보
2010년|17권 4호|pp.89-94 (6 pages)
발행정보
한국마이크로전자및패키징학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

Bi 증착원과 Te 증착원의 몰비를 변화시키며 동시증착법으로 Bi-Te 박막을 형성 후, Bi 증착원과 Te 증착원의 몰비에 따른 Bi-Te 박막의 열전특성을 분석하였다. 동시증착법으로 형성한 Bi-Te 박막은 n형 반도체로서, $-60{sim}-80{mu}V/K$의 Seebeck 계수를 나타내었다. Bi 증착원의 양이 30 mol%인 조건으로 동시 증착하여 Te 과잉 조성인 박막은 $5{ imes}10^{-4}W/m-K^2$의 출력인자를 나타내었으며, Bi 증착원의 양이 90 mol%인 조건으로 동시 증착하여 Bi 과잉 조성인 박막은 $17.7{ imes}10^{-4}W/m-K^2$의 출력인자를 나타내었다.

기타언어초록

Bi-Te films were processed by coevaporation of Bi and Te dual sources with variations of the mole ratio of the Bi and Te evaporation sources, and thermoelectric properties of the coevaporated Bi-Te films were characterized. The coevaporated Bi-Te films were n-type semiconductors and exhibited Seebeck coefficients of $-60{sim}-80{mu}V/K$. The Terich Bi-Te film, processed with Bi and Te dual sources of 30 mol% Bi : 70 mol% Te ratio, exhibited a power factor of $5{ imes}10^{-4}W/m-K^2$. On the other hand, a power factor of $17.7{ imes}10^{-4}W/m-K^2$ was obtained for the Bi-rich film coevaporated using Bi and Te dual sources of 90 mol% Bi : 10 mol% Te ratio.