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IEEE 1149.7 표준 테스트 인터페이스를 사용한 핀 수 절감 테스트 기술
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  • IEEE 1149.7 표준 테스트 인터페이스를 사용한 핀 수 절감 테스트 기술
저자명
임명훈,김두영,문창민,박성주,Lim. Myunghoon,Kim. Dooyoung,Mun. Changmin,Park. Sungju
간행물명
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea
권/호정보
2013년|50권 9호|pp.60-67 (8 pages)
발행정보
대한전자공학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

다양한 Intellectual Property(IP)로 이루어진 복잡한 SoC 테스트에 있어 테스트 비용 절감은 필수적이다. 본 논문에서는 IEEE Std. 1500과 IEEE Std. 1149.7 인터페이스를 사용하여 적은 수의 핀 수로 IP 기반의 System-on-a-Chip(SoC) 테스트를 가능케 하는 테스트 구조를 제안한다. IEEE Std. 1500은 IP 기반의 SoC 테스트에 있어 각 IP를 테스트할 수 있는 독립된 접근 경로를 제공한다. 본 논문에서는 이러한 독립된 테스트 경로를 IEEE Std. 1149.7로 제어 가능하도록 구성함으로서 SoC의 테스트 핀 수를 2 핀으로 줄일 수 있게 한다. 본 기술은 Wafer 및 Package 수준 테스트에 요구되는 테스트 핀 수를 줄임으로서 동시에 테스트 가능한 대상회로의 수를 늘릴 수 있고, 결과적으로 전체적인 양산 테스트 비용을 크게 절감할 수 있게 한다.

기타언어초록

Test cost reduction is necessary to test a complex System-on-a-Chip(SoC) which adopts various Intellectual Properties (IP). In this paper, test architecture with low pin count which is able to IP-based SoC test, using IEEE Std. 1149.7 and IEEE Std. 1500, is proposed. IEEE Std. 1500 provides independent access mechanism for each IP in IP-based SoC test. In this paper, just two test pins are required by composing that these independent access mechanism can be controlled by IEEE Std. 1149.7. The number of Chips which are tested at the same time is increased by reducing required test pin count at wafer and package level test, and consequently the overall manufacturing test cost will be reduced significantly.