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분리된 링형 DGS 공진기의 등가 파라미터 모델링
문승민, 김기래, Mun. Seung-Min, Kim. Gi-Rae 한국전자통신학회 한국전자통신학회 논문지 6 Pages
한국전자통신학회 한국전자통신학회 논문지 2014, Vol.9 No.10 1175-1180 (6 pages)
논문에서는 발진기의 위상잡음을 개선하고 MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)에 적용 가능하도록 설계된 분리된 링형 DGS(Defected Ground Structure)공진기를 제안한다. 이것은 평면형 공진기로서 소형화 설계가 용이하고 상대적으로 높은 Q 값을 갖는다. 공진기를 이용하여 초고주파 발진기를 설계할 때 공진기의 등가 파라미터를 모델링하는 것이 필요하다. 본 논문에서는 발진기의 설계에 필요한 공진기의 등가회로 파라미터를 공진기의 측정된 특성 값으로부터 수식적으로 계산하는 방법을 나타내었다. 방법을 검증하기... -
실리콘 포토닉스 기술
박래만, 신재헌, 허철, 김경현, 김태엽, 성건용, 정태형, Park. N.M., Shin. J.H., Huh. C., Kim. K.H., Kim. T.Y., Sung. G.Y., Jeong. T.H 한국전자통신연구원 전자통신동향분석 9 Pages
한국전자통신연구원 전자통신동향분석 2005, Vol.20 No.5 84-92 (9 pages)
실리콘 포토닉스 기술은 차세대 실리콘 기술로서 optoelectronic integrated circuit을 위한 실리콘 기반 광기술에 대한 것이다. 본 고에서는 이러한 실리콘 포토닉스 기술을 이용한 단일 집적화에 있어서 응용과 문제점 및 연구개발 동향에 대해 알아본다. 특히, 세부 기술들에 대한 현재의 기술적 수준을 단일 집적화 측면에서 검토하였으며, 가장 큰 문제점으로 인식되는 실리콘 발광원의 국내외 기술 현황을 살펴보았다. -
Flip-Chip 본딩 기술 현황
주관종, 김동구, 윤형진, 박형무, Joo. G.C., Kim. D.G., Yoon. H.J., Park. H.M 한국전자통신연구원 전자통신동향분석 14 Pages
한국전자통신연구원 전자통신동향분석 1994, Vol.9 No.1 109-122 (14 pages)
있는데 이에 대한 방안으로는 플립칩 본딩 방식에 의한 패키징을 들 수 있다. 약 20여년 전에 IBM 에서 개발된 이래 많은 발전을 거듭한 이 기술은 최근 기본 기술에 대한 특허권의 소멸과 함께 많은 응용 분야에서 개발이 활발히 진행되고 있다. 따라서 본 고에서는 향후의 가장 유력한 패키징 기술로 인정되고 있는 플립칩 본딩 기술의 특징과 제조 관련 사항을 정리함과 동시에 응용 분야, 특히, OEIC(Optoelectronics Integrated Circuit) 분야에서의 이용 및 개발 현황을 분석, 소개함으로써 이 새로운 패키징 기술에 대한 인식을... -
MMIC 기술 동향
김동구, 박형무, Kim. Dong-Gu, Park. Hyeong-Mu 한국전자통신연구원 전자통신 12 Pages
한국전자통신연구원 전자통신 1987, Vol.9 No.3 127-138 (12 pages)
본고에서는 MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuit)의 연구동향을 미국을 중심으로 소개한다. MMIC의 역사, 공정, 소자, 설계, packaging, 측정에 대하여 조사함으로써 차세대 화합물반도체 MMIC개발의 앞으로의 방향을 모색하고자 한다. 본고는 미국 Microwave & RF 논문지 1987년 3월호에 게재된 R. S. Pegally와 D. Maki의 논문내용을 중심으로 편역한 것이다. -
Design and Analysis of Refractometer Based on Bend Waveguide Structure with Air Trench for Optical Sensor Applications
Ryu. Jin Hwa, Lee. Woo-Jin, Lee. Bong Kuk, Do. Lee-Mi, Lee. Kang Bok, Um. Namkyoung, Baek. Kyu-Ha 한국전자통신연구원 ETRI journal 6 Pages
한국전자통신연구원 ETRI journal 2014, Vol.36 No.5 841-846 (6 pages)