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음향방출을 이용한 콘크리트 부재의 미시적 파괴특성의 온라인 모니터링
이준현, 이진경, 윤동진, Lee. Joon-Hyun, Lee. Jin-Kyung, Yoon. Dong-Jin 한국비파괴검사학회 비파괴검사학회지 9 Pages
한국비파괴검사학회 비파괴검사학회지 1999, Vol.19 No.1 25-33 (9 pages)
콘크리트는 다상(multi-phase)의 재료로서 구성되어지는 복합재료의 일종으로써 준취성(quasi-brittle)적인 재료적 특성을 가지고 있기 때문에 실제 복잡한 미시적 파괴특성을 나타낸다. 따라서 콘크리트 구조물의 안전성 확보를 위해서는 먼저 하중의 증가에 따른 콘크리트 내부의 변형특성 및 미시적 파손기구를 파악하여야 하며, 특히 실제 구조물에 있어서는 이들 특성들을 비파괴적으로 상시 (on-line) 모니터링 하여야 할 필요가 있다. 따라서 본 연구에서는 3점 굽힘 하중을 받는 콘크리트 부재의 미시적 파손기구 및 각... -
유리섬유/폴리프로필렌 복합재료 (Twintex)를 이용한 고정판 성형조건에 관한 연구
박석원, 유성환, 이재응, 장승환, Park. Seok-Won, Yoo. Seong-Hwan, Lee. Jae-Eung, Chang. Seung-Hwan 한국복합재료학회 복합재료 : 한국복합재료학회지 6 Pages
한국복합재료학회 복합재료 : 한국복합재료학회지 2010, Vol.23 No.6 55-60 (6 pages)
본 연구에서는 열가소성 복합재료인 유리섬유/폴리프로필렌 복합재료를 이용한 복합재료 고정판의 적절한 성형조건을 찾기 위해 다양한 성형조건으로 제작된 시편의 인장실험과 굽힘실험을 수행하여 성형조건에 따른 기계적 거동을 비교하였다. 실험 결과 성형온도와 압력이 각각 $230^{circ}C$, 3MPa일 때 가장 우수한 기계적 특성을 가짐을 확인하였다. 성형실험을 통해 결정된 성형조건을 이용한 복합재료 고정판의 성형방법으로는 고정판의 스크류 구멍을 한번에 성형하는 정형성형방법과 스크류 구멍을 후가공하는 방법을... -
Al5052/CFRP 복합소재의 표면특성이 접착성과 기계적특성에 미치는 영향
이민식, 김현호, 강충길, Lee. Min-Sik, Kim. Hyun-Ho, Kang. Chung-Gil 한국복합재료학회 Composites research 8 Pages
한국복합재료학회 Composites research 2013, Vol.26 No.5 295-302 (8 pages)
본 연구에서는 차량용 Al5052/CFRP 복합재를 U-채널 몰드에서 컴프레션 몰딩 공정을 통해 제작하였다. Al5052는 샌드블라스팅을 통해 표면처리를 하였다. 표면처리를 하지 않은 판재와 표면거칠기(Ra)가 $1.85{mu}m$ 및, $4.25{mu}m$인 Al5052판재를 이용하여 실험을 수행하였다. 표면거칠기가 Al5052/CFRP 복합재의 접착성과 기계적 특성에 대한 영향을 전단시험과 굽힘실험을 통하여 평가하였다. 전단 시험에서는 표면거칠기가 $1.85{mu}m$ 와 $4.25{mu}m$ 시험편이 표면처리를 하지 않은 시험편보다 각각 3, 5배의 전단강도의 증가를... -
핑거접합부의 위치가 휨강도성능에 미치는 영향
원경록, 홍남의, 류현수, 박한민, 변희섭, Won. Kyung-Rok, Hong. Nam-Euy, Ryu. Hyun-Soo, Park. Han-Min, Byeon. Hee-Seop 한국목재공학회 목재공학 9 Pages
한국목재공학회 목재공학 2013, Vol.41 No.4 318-326 (9 pages)
소나무와 스프루스재를 사용하여 핑거공차를 0.15 mm로 고정하고 핑거피치 4.4 mm (Type S)와 6.8 mm(Type L)의 2종류 및 레조시놀 페놀 수지 접착제 및 수용성 비닐 우레탄 수지접착제로 2종류의 사용하여 종접합시키고 또한 2본의 종접합재를 이용하여 횡방향으로 핑거접합부를 양쪽으로 이동시키면서 접착하여 핑거접합부위의 배치거리를 접합재의 두께를 기준으로 하중점 중앙으로부터 양쪽 핑거접합부까지의 거리를 접합재 두께의 비율($R_t$) 0, 1.5, 2, 2.5, 3배의 5조건으로 제조하여 3점 중앙집중식 휨강도성능시험을 한 결과는... -
반도체센서 압저항 측정을 위한 4점 굽힘 프로브 스테이션
전지원, 권성찬, 박우태, Jeon. Ji Won, Kwon. Sung-Chan, Park. Woo-Tae 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2013, Vol.20 No.4 35-39 (5 pages)
반도체센서의 응력에 따른 전기적 특성을 프로브 스테이션 위에서 측정하기 위해 소형 4점 굽힘 장치를 개발하였다. 4점 굽힘 장치는 $60{ imes}83mm^2$의 면적을 갖는 소형 장치로 마이크로미터를 통해 정확한 변위를 인가함으로서 가해진 응력을 구할 수 있다. 유한요소해석법을 사용하여 기기의 오차를 예측하고 정밀도를 향상하였다. 실험적으로는 4점 굽힘 장치로 인가된 응력을 검증하기 위해 스트레인 게이지로 검증하였다. -
4점굽힘시험에 의한 실리콘 다이의 두께에 따른 파단강도 평가
민윤기, 변재원, Min. Yoon-Ki, Byeon. Jai-Won 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2011, Vol.18 No.1 15-21 (7 pages)
전자기기의 고집적화를 위해 실리콘 웨이퍼의 두께가 점점 얇아지고 있으며 이로 인해 제조공정 중 균열이나 파손이 발생할 가능성이 높아지고 있다. 본 연구에서는 300 ${mu}m$~100 ${mu}m$ 두께의 반도체용 단결정 실리콘 웨이퍼의 파단 강도 및 파괴특성을 평가하였다. 기계적 연마를 통해 두께 (300, 200, 180, 160, 150, 100 ${mu}m$)가 다른 실리콘 웨이퍼를 준비하였다. 하나의 웨이퍼에서 40개의 실리콘 다이(크기 : 62.5 mm${ imes}$4 mm)를 얻어 4점 굽힘시험을 통해 평균 강도값을 구하였다. 강도분포의 통계적 해석을 위해... -
Cu 두께에 따른 Cu-Cu 열 압착 웨이퍼 접합부의 접합 특성 평가
김재원, 정명혁, 이학주, 현승민, 박영배, Kim. Jae-Won, Jeong. Myeong-Hyeok, Lee. Hak-Joo, Hyun. Seung-Min, Park. Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2010, Vol.17 No.4 61-66 (6 pages)
3차원 TSV 접합 시접합 두께 및 전, 후 추가 공정 처리가 Cu-Cu 열 압착 접합에 미치는 영향을 알아보기 위해 0.25, 0.5, 1.5, 3.0 um 두께로 Cu 박막을 제작한 후 접합 전 $300^{circ}C$에서 15분간 $Ar+H_2$, 분위기에서 열처리 후 $300^{circ}C$에서 30분 접합 후 후속 열처리 효과를 실시하여 계면접착에너지를 4점굽힘 시험법을 통해 평가하였다. FIB 이미지 확인 결과 Cu 두께에 상관없이 열 압착 접합이 잘 이루어져 있었다. 계면접착에너지 역시 두께에 상관없이 $4.34{pm}0.17J/m^2$ 값을 얻었으며, 파괴된 계면을 분석 한 결과... -
BGA Type 유.무연 솔더의 기계적 충격에 대한 보드레벨 신뢰성 평가
임지연, 장동영, 안효석, Lim. Ji-Yeon, Jang. Dong-Young, Ahn. Hyo-Sok 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 10 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2008, Vol.15 No.4 77-86 (10 pages)
4-point Bending Test)을 실시하여 굽힘에 대한 솔더볼의 기계적 저항특성을 분석하였다. 또한 유한요소법(Finite Element Modeling, FEM)을 이용해 낙하시험과 4점굽힘시험에서 솔더 조인트에 미치는 응력과 변형률을 해석하였으며, 시험 설계 시에 솔더 조인트의 응력변화에 영향을 미칠 수 있는 변수를 고려하여 해석하고 결과를 비교 분석하였다. 낙하시험과 4점굽힘시험에서 모두 무연솔더는 유연솔더보다 2배 이상 높은 신뢰성을 보였으며, PCB의 중앙에 위치한 패키지는 외각에 위치한 패키지 보다 매우 낮은 신뢰성을 보였다.... -
Cu pillar 범프의 금속간화합물 성장과 계면접착에너지에 관한 연구
임기태, 김병준, 이기욱, 이민재, 주영창, 박영배, Lim. Gi-Tae, Kim. Byoung-Joon, Lee. Ki-Wook, Lee. Min-Jae, Joo. Young-Chang, Park. Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 8 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2008, Vol.15 No.4 17-24 (8 pages)
열처리 및 electromigration에 따른 Cu pillar 범프 내 금속간화합물의 성장거동을 비교하기 위해서 각각 $150^{circ}C$와 $150^{circ}C,;5{ imes}10^4;A/cm^2$의 조건에서 실험을 실시하였다. 또한 금속간화합물의 성장이 Cu pillar 범프 접합부의 기계적 신뢰성에 미치는 영향을 평가하기 위해 4점굽힘강도실험을 실시하여 열처리에 따른 계면접착에너지를 평가하였다. 리플로우 후에 Cu pillar/Sn 계면에서는 $Cu_6Sn_5$만이 관찰되었지만, 열처리 및 electromigration 실험 시간이 경과함에 따라 $Cu_3Sn$이 Cu pillar와 $Cu_6Sn_5$...