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111.

심리음향모델과 SOLA 알고리즘을 이용한 코러스 칩 설계

김태훈, 박주성 한국음향학회 한국음향학회지= The journal of the acoustical society of Korea 9 Pages

한국음향학회 한국음향학회지= The journal of the acoustical society of Korea 2000, Vol.19 No.3 11-19 (9 pages)

김태훈, 박주성 저

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내용을 다룬다. 육성 데이터는 많은 저장 용량을 필요로 하고 있으므로 압축이 필요하고, 반주기의 키 및 템포 변화에 따라 육성 데이터의 키와 템포를 변화시키는 것이 필요하다. 본 연구에서는 압축을 위해서는 MPEG-1 오디오 계층1, 키 및 템포 변환을 위해서는 SOLA(Synchronized Overlap and Add) 알고리즘을 적절하게 변형하였다. 변형된 알고리즘을 구현할 수 있는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)을 설계하고 FPGA로 검증한 후 칩으로 제작하였다. 제작된 칩은 실제 시스템에 응용되어 정상적으로 동작하는 것을...
112.

표준셀 라이브러리를 사용한 FM 악기음합성기 설계

홍현석, 조위덕 한국음향학회 한국음향학회지= The journal of the acoustical society of Korea 10 Pages

한국음향학회 한국음향학회지= The journal of the acoustical society of Korea 1993, Vol.12 No.1 27-36 (10 pages)

홍현석, 조위덕 저

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카드에는 FM방식 음원합성기술이 적용되고 있다. 본 논문에서는 FM방식 음원합성기술을 이용하여 실시간 악기음원합성이 가능한 논리회로를 설계하는데 관한 연구를 기술한다. 본 연구에서는 소프트웨어 프로그래밍에 의해 FM방식 음원합성기의 구조를 설계하고 주요 블록의 최적 변수 값을 실험하였다. 논리회로 설계 및 회로검증은 향후 주문형반도체(ASIC:Application Specific Integrated Circuit)제작을 위해 기존의 표준셀 라이브러리와 주문형반도체 전용 설계시스템을 사용하였다. 회로검증 결과는 간이 평가보드를 제작하고 PC와...
113.

스크린 프린트법에 의해 제조된 YIG계 후막의 특성

이태경, 남중희, 오재희, 이재춘, 최승철 한국세라믹학회 한국세라믹학회지 7 Pages

한국세라믹학회 한국세라믹학회지 2000, Vol.37 No.10 1001-1007 (7 pages)

이태경, 남중희, 오재희, 이재춘, 최승철 저

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스크린 프린트법으로 MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)용 YIG 후막을 제조하였고, YIG의 조성과 프린트 조건의 변화가 다결정 $Y_{3-x}$C $a_{x}$ F $e_{5-x}$Z $r_{x}$ $O_{12}$ (x=0~0.3) 후막의 미세구조 및 자기적 특성에 미치는 영향을 고찰하였다. $Ca^{2+}$와 Z $r^{4+}$ 의 치환 첨가량이 0.2인 $Y_{2.8}$ C $a_{0.2}$F $e_{4.8}$ Z $r_{0.2}$ $O_{12}$ 조성의 paste로 제조된 YIG 후막의 경우, 포화 자화값이 최대를 나타내었으며, 강자성 공명 흡수선 폭은 최소를 나타내었다. 또한, YIG 후막의 두께 및 소결...
114.

스테레오 비전을 위한 고성능 VLSI 구조

서영호, 김동욱, Seo. Youngho, Kim. Dong-Wook 한국방송공학회 방송공학회논문지 11 Pages

한국방송공학회 방송공학회논문지 2013, Vol.18 No.5 669-679 (11 pages)

서영호, 김동욱, Seo. Youngho, Kim. Dong-Wook 저

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위한 VLSI(Very Large Scale Integrated Circuit)구조를 제안한다. 스테레오 정합의 연산을 분석하여 중간 연산 결과를 재사용하여 연산량과 메모리 접근수를 최소화한다. 이러한 동작을 수행할 수 있는 스테레오 정합 연산 셀의 구조를 제안하고, 이를 병렬적으로 확장하여 탐색 범위 내의 모든 비용함수를 동시에 연산할 수 있는 하드웨어의 구조를 제안한다. 이러한 하드웨어 구조를 확장하여 2차원 영역에 대한 비용함수를 연산할 수 있는 하드웨어의 구조와 동작을 제안한다. 구현한 하드웨어는 FPGA(Field Programmable Gate Array)...
115.

디지털 홀로그램의 고속 생성을 위한 병렬화 알고리즘 및 셀 기반의 하드웨어 구조

서영호, 최현준, 유지상, 김동욱, Seo. Young-Ho, Choi. Hyun-Jun, Yoo. Ji-Sang, Kim. Dong-Wook 한국방송공학회 방송공학회논문지 10 Pages

한국방송공학회 방송공학회논문지 2011, Vol.16 No.1 54-63 (10 pages)

서영호, 최현준, 유지상, 김동욱, Seo. Young-Ho, Choi. Hyun-Jun, Yoo. Ji-Sang, Kim. Dong-Wook 저

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셀 기반의 VLSI(very large scale integrated circuit) 구조를 제안하였다. 기본 CGH 수식에서 가로 또는 세로 방향의 연산 규칙을 찾아낸 후 가로 또는 세로 방향의 홀로그램 화소를 병렬적으로 구할 수 있는 수식을 유도하였다. 제안한 수식을 바탕으로 초기 파라미터 연산기(initial parameter calculator)와 업데이트-위상 연산기(update-phase calculator)로 구성된 CGH 셀의 구조를 제안하고 하드웨어로 구현하였다. 수식의 변형을 통해서 하드웨어를 간략화 시킬 수 있었고, CGH의 확장을 통해 가로 방향으로 병렬화시킬 수 있는...
116.

광 검출기가 장착된 OLED 조명 시스템

신동균, 박종운, 서화일, Shin. Dong-Kyun, Park. Jong-Woon, Seo. Hwa-Il 한국반도체디스플레이기술학회 반도체디스플레이기술학회지 5 Pages

한국반도체디스플레이기술학회 반도체디스플레이기술학회지 2013, Vol.12 No.2 13-17 (5 pages)

신동균, 박종운, 서화일, Shin. Dong-Kyun, Park. Jong-Woon, Seo. Hwa-Il 저

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117.

롤투롤 공정을 이용한 광정렬 구조 내장형 광소자 연구

조상욱, 강호주, 정명영, Jo. Sang-Uk, Kang. Ho-Ju, Jeong. Myung-Yung 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 4 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2013, Vol.20 No.3 19-22 (4 pages)

조상욱, 강호주, 정명영, Jo. Sang-Uk, Kang. Ho-Ju, Jeong. Myung-Yung 저

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고속, 대용량 정보 전송 수요가 급격하게 증가함에 따라 대량생산 및 고효율의 PLC형 집적 광소자의 연구가 증가하고 있다. 본 논문에서는 광소자와 광섬유가 수동 정렬이 가능하도록 일체형 정렬 구조를 제안하였다. 일체형 구조의 광소자는 기본적으로 1채널의 입력부의 광신호를 2채널의 출력부를 통해 분리하는 광분배기 구조이다. 본 연구에서 제안된 일체형 구조의 제작은 롤투롤 공정 기술을 이용하여 제작하고 그 특성을 평가하였다. 롤투롤 공정 기술은 광소자의 제작에 들어가는 시간을 절감하고 연속생산이 가능한 방법이다....
118.

Technology Computer-Aided Design과 결합된 SPICE를 통한 금속-강유전체-반도체 전계효과 트랜지스터의 전기적 특성 해석

김용태, 심선일, Kim. Yong-Tae, Shim. Sun-Il 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2005, Vol.12 No.1 59-63 (5 pages)

김용태, 심선일, Kim. Yong-Tae, Shim. Sun-Il 저

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simulation program with integrated circuit emphasis (SPICE)를 결합하여 전산모사하는 방법을 제시하였다. 복잡한 강유전체의 동작 특성을 수치해석을 이용하여 해석한 다음, 이를 이용하여 금속-강유전체-반도체 구조에서 반도체 표면에 인가되는 표면 전위를 계산하였다. 계산된 TCAD 변수인 표면 전위를 전계효과 트랜지스터의 SPICE 모델에서 구한 표면 전위와 같다고 보고게이트 전압에 따른 전류전압 특성을 구할 수 있었다. 이와 같은 방법은 향후 MFS/MFISFET를 이용한 메모리소자의 집적회로 설계에 매우 유용하게 적용될 수...
119.

다층배선을 위한 구리박막 형성기술

조남인 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2002, Vol.9 No.3 1-6 (6 pages)

조남인 저

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120.

LTCC 기술을 이용한 밀리미터파 대역 세라믹 패키지 설계

서재옥, 김진양, 박성대, 이우성, 강남기, 이해영 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2002, Vol.9 No.2 33-38 (6 pages)

서재옥, 김진양, 박성대, 이우성, 강남기, 이해영 저

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따라서 이러한 고주파 전송 특성이 우수한 패키지를 설계하기 위하여 본 논문에서는 LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) 기술을 이용한 세라믹 패키지를 설계하였고, 유한요소법(FEM: Finite Element Method)을 이용하여 DC~30 GHz에서 해석하였다. 해석 결과, 설계된 패키지 급전구조는 30 GHz까지 삽입손실과 반사손실이 각각 0.32 dB, 16.8 dB 이내의 양호한 특성을 얻었다. 따라서 본 논문에서 설계된 세라믹 패키지는 MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuit) 모듈 개발에 효과적으로 활용될 수 있으리라 기대된다.

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