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SoC 플랫폼 기반 모바일용 3차원 그래픽 Hardwired T&L Accelerator 구현
이광엽, 구용서, Lee. Kwang-Yeob, Koo. Yong-Seo 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 12 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 2007, Vol.44 No.9 59-70 (12 pages)
본 논문에서는 휴대 정보기기 시스템에서 더욱 향상된 실시간 3D 그래픽 가속 능력을 갖는 SoC(System on a Chip) 구현을 위해 효과적인 T&L(Transform & Lighting) Processor 구조를 연구하였다. T&L 과정에 필요한 IP들을 설계하였으며, 이를 바탕으로 SoC Platform 기반으로 검증하였다. 설계된 T&L Processor는 24 bits 부동소수점 형식과 16 bits 고정소수점 형식을 적절하게 혼용하고 계산식의 병렬성을 최대한 활용하여 Transform 과정 연산과 Lighting 과정 연산의 지연시간을 균일하게 배분하여 Transform 과정만 처리할 때와... -
MPSoC 검증 플랫폼 구조에 관한 연구
송태훈, 송문빈, 오재곤, 정연모, Song. Tae-Hoon, Song. Moon-Vin, Oh. Chae-Gon, Chung. Yun-Mo 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 6 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 2007, Vol.44 No.8 74-79 (6 pages)
일반적으로 MPSoC(Multi-Processor System on a Chip)의 설계 및 구현을 위한 비용이 높고 시간이 오래 걸리며 복잡하기 때문에 이를 위한 IP(Intellectual Property)의 기능 및 성능을 검증하기 위해서는 플랫폼을 이용하여 테스트한다. 본 논문에서는 멀티 프로세서에서 CPU(Central Processing Unit) 간의 Interconnect Network 구조를 기반으로 하는 IP를 검증하기 위한 플랫폼 구조를 연구하고, 이를 바탕으로 응용 프로그램을 수행하였을 경우에 단일 프로세서를 사용했을 때보다 얼마나 많이 성능이 향상될 수 있는지를 보이고자... -
가상 모뎀과의 고속 인터페이스구조에 관한 연구
송태훈, 송문빈, 정연모, Song. Tae-Hoon, Song. Moon-Vin, Chung. Yun-Mo 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 6 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 2007, Vol.44 No.1 84-89 (6 pages)
차세대통신의 고속 모뎀을 위한 SoC(System on a chip)를 설계하고 테스트하기 위해서는 고속 전송 구조를 가지는 플랫폼의 사용이 필수적이다. 즉 500Mbps 대용량 데이터를 고속으로 실시간 시험할 수 있는 전송 플랫폼이 필요하다. 본 논문은 가상모뎀 SoC 의 고속 전송 구조를 실시간으로 검증하기 위하여 고대역폭의 데이터 전송을 처리할 수 있는 SoC 타겟 보드와 PC를 PCI로 연결하고 AHB-PCI 브릿지 IP를 통하는 인터페이스 구조를 제시한다. 기존의 가상 모뎀 SoC 타겟보드에서 ARM 프로세서와 SDRAM 방식의 통신 구조보다도... -
임베디드 프로세서와 재구성 가능한 구조를 이용한 SoC 테스트와 검증의 통합
김남섭, 조원경, Kim. Nam-Sub, Cho. Won-Kyung 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 12 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 2006, Vol.43 No.7 38-49 (12 pages)
SwToC(System with Test on a Chip)라 명명한다. SwToC는 SoC의 임베디드 프로세서에 재구성 가능한 로직을 추가하여 칩의 물리적인 결함을 테스트할 수 있을 뿐만 아니라 기존의 기법으로는 수행이 어려웠던 테스트 단계에서의 디자인 검증이 가능하도록 한 칩을 말한다. 제안한 개념의 칩은 고속 검증이 가능하며 테스트를 위해 많은 비용이 소모되는 ATE 가 불필요한 장점을 갖고 있다. 제안한 칩의 디자인 검증 및 테스트 기능을 평가하기 위하여 임베디드 프로세서가 내장된 상용 FPGA를 이용하여 SwToC를 구현하였으며, 구현 결과... -
반도체 자동 이식 알고리즘에 관한 연구
이윤식, 김용배, 신만철, 김준영, Lee. Yun-Sik, Kim. Yong-Bae, Sin. Man-Cheol, Kim. Jun-Yeong 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 9 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 2001, Vol.38 No.10 712-720 (9 pages)
SoC(System On a Chip), 설계 재활용(Design Reuse)등의 개념을 활용하고 있다. 설계 재활용을 위하여서는, 반도체 지적 소유권(Intellectual Property)의 표준화와 더불어 레이아웃 자동이식에 관한 연구와 상품화가 필수적이다. 본 논문은 반도체 설계 형식 중에서 생산 공정과 밀접한 레이아웃 형식의 회로도면 처리를 자동화하여 설계와 생산 시간을 혁신적으로 단축하기 위한 연구이다. 레이아웃 형식은 특성상 도형(폴리곤)으로 구성되어 있으며, 레이아웃 형태에서 다양한 도형의 중첩이 반도체의 트랜지스터, 저항, 캐패시터를... -
인텔 1${ imes}$P28${ imes}$0 네트워크 프로세서 및 응용
민경주, 권택근 대한전자공학회 電子工學會誌 8 Pages
대한전자공학회 電子工學會誌 2004, Vol.31 No.8 44-51 (8 pages)
최근 SoC (System on Chip) 기술의 발전으로 최대 10 Gbps의 처리율을 갖는 네트워크 프로세서가 개발되고 있다. 네트워크 프로세서는 기존의 ASIC (Application Specific Integrated circuit)또는 FPGA (Field Programmable Gate Array) 등 하드웨어가 수행하던 고속의 패킷 처리 기능을 소프트웨어 기반으로 처리하도록 함으로써 다양한 기능의 패킷 처리를 저비용으로 단시간 내에 개발 할 수 있는 장점을 갖고 있다.(중략) -
플랫폼을 기반으로 하는 SoC 설계 방법
최규명, 정의영, 엄준형, 어수관 대한전자공학회 電子工學會誌 8 Pages
대한전자공학회 電子工學會誌 2003, Vol.30 No.9 934-941 (8 pages)
System on Chip)의 발전은 현재 널리 쓰이는 기존의 설계 방법론으로는 해결될 수 없는 여러 가지 문제들을 생성하고 있다. 제품의 복잡도는 급격히 증가하는 반면 제품 수명은 지속적으로 감소하고 있으며, 기존 구현 기술의 향상만으로는 해결하기 쉽지 않은 VDSM (Very Deep Sub-Micron) 문제 또한 새로이 도출되고 있는 실정이다. 이러한 문제들은 적기에 시장에 제품을 출시하는 데에 많은 어려움을 끼치게 되기 때문에, 기존의 방법론을 뛰어 넘는 새로운 설계 방법론을 위한 많은 연구들이 활발히 진행되고 있다. 이러한 방법론 중... -
패턴 테스트 가능한 NAND-형 플래시 메모리 내장 자체 테스트
황필주, 김태환, 김진완, 장훈, Hwang. Phil-Joo, Kim. Tae-Hwan, Kim. Jin-Wan, Chang. Hoon 대한전자공학회 Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea 9 Pages
대한전자공학회 Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea 2013, Vol.50 No.6 122-130 (9 pages)
메모리반도체산업이 성장함에 따라 수요와 공급이 큰 폭으로 증가하고 있다. 그 중 플래시 메모리가 스마트폰, 테블릿PC, SoC(System on Chip)산업에 많이 사용되고 있다. 플래시 메모리는 NOR-형 플래시 메모리와 NAND-형 플래시 메모리로 나뉜다. NOR-형 플래시 메모리는 BIST(Built-In Self Test), BISR(Built-In Self Repair), BIRA(Built-In Redundancy Analysis) 등 많은 연구가 진행되었지만 NAND-형 플래시 메모리 BIST는 연구가 진행되지 않았다. 현재 NAND-형 플래시 메모리 패턴 테스트는 고가의 외부 테스트 장비를 사용하여... -
MIM 커패시터에서의 정합특성의 온도에 대한 의존성
장재형, 권혁민, 곽호영, 권성규, 황선만, 성승용, 신종관, 이희덕, Jang. Jae-Hyung, Kwon. Hyuk-Min, Kwak. Ho-Young, Kwon. Sung-Kyu, Hwang. Seon-Man, Sung. Seung-Yong, Sh 대한전자공학회 Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea 6 Pages
대한전자공학회 Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea 2013, Vol.50 No.5 61-66 (6 pages)
대해 분석하였다. 온도가 올라감에 따라 정합특성이 열화 되는 현상이 나타났다. 즉, $25^{circ}C$, $75^{circ}C$ 그리고 $125^{circ}C$에서 $Si_3N_4$ MIM 커패시터의 정합특성 계수는 각각 0.5870, 0.6151, $0.7861%{mu}m$으로 측정 되었다. 이러한 현상은 온도가 증가함에 따라 커패시터 내부의 캐리어들의 이동도가 감소하고 전하의 농도가 많아지기 때문이라고 할 수 있다. 따라서 고온에서의 $Si_3N_4$ MIM 커패시터의 정합특성의 분석은 아날로그 집적회로나 SoC (System on Chip)에 아주 중요하고 필수적인 연구라고 할 수 있다. -
고속 Toggle 2.0 낸드 플래시 인터페이스에서 동적 전압 변동성을 고려한 설계 방법
이현주, 한태희, Yi. Hyun Ju, Han. Tae Hee 대한전자공학회 Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea 8 Pages
대한전자공학회 Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea 2012, Vol.49 No.9 251-258 (8 pages)
(Solid-state Storage System)와 같은 고성능 스토리지 요구 사항을 지원하기 위해 최근 낸드 플래시 메모리도 DRAM에서와 같이 SDR (Single Data Rate)에서 고속 DDR (Double Data Rate) 신호구조로 진화하고 있다. 이에 따라 PHY (Physical layer) 회로 기술을 적용하여 협소 타이밍 윈도우 내에서 유효 데이터를 안정적으로 래치하고, 핀 간 데이터 스큐를 최소화하는 것 등이 새로운 이슈로 부각되고 있다. 또한, 낸드 플래시 동작 속도의 증가는 낸드 플래시 컨트롤러의 동작 주파수 상승으로 이어지고 동작 모드에 따라 컨트롤러...