자료유형
발행기관
- 한국고분자학회(49)
- 한국전기전자재료학회(47)
- 한국탄소학회(41)
- 한국재료학회(14)
- 한국마이크로전자및패키징학회(12)
- 한국막학회(10)
- 한국유화학회(9)
- 대한화학회(8)
- 한국섬유공학회(7)
- 대한기계학회(5)
- 대한전기학회(5)
- 대한전자공학회(4)
- 한국광학회(4)
- 한국레이저가공학회(4)
- 한국센서학회(4)
- 한국진공학회(4)
- 한국표면공학회(4)
- 한국전자파학회(3)
- 한국반도체및디스플레이장비학회(2)
- 한국전기화학회(2)
- 한국정밀공학회(2)
- 한국정보디스플레이학회(2)
- 대한생리학회-대한약리학회(1)
- 대한의용생체공학회(1)
- 대한자기공명의과학회(1)
- 대한치과보철학회(1)
- 테크노프레스(1)
- 한국결정성장학회(1)
- 한국고무학회(1)
- 한국반도체디스플레이기술학회(1)
- 한국분말야금학회(1)
- 한국세라믹학회(1)
- 한국식품저장유통학회(1)
- 한국열환경공학회(1)
- 한국윤활학회(1)
- 한국음향학회(1)
- 한국인쇄학회(1)
- 한국청정기술학회(1)
- 한국초전도저온공학회(1)
- 한국현미경학회(1)
- 한국화학공학회(1)
- 한국환경과학회(1)
간행물
- CARBON LETTERS(41)
- 전기전자재료학회논문지(33)
- 폴리머(25)
- MACROMOLECULAR RESEARCH(20)
- 한국재료학회지(14)
- 마이크로전자 및 패키징 학회지(12)
- 멤브레인(9)
- 한국유화학회지(9)
- BULLETIN OF THE KOREAN CHEMICAL SOCIETY(8)
- TRANSACTIONS ON ELECTRICAL AND ELECTRONIC MATERIALS(7)
- 전기전자재료학회지= THE JOURNAL OF THE KOREAN INSTITUTE OF ELECTRICAL AND ELECTRONIC MATERIAL ENGINEERS(7)
- 한국섬유공학회지(5)
- KOREA POLYMER JOURNAL(4)
- 한국레이저가공학회지(4)
- 한국진공학회지(4)
- 한국표면공학회지(4)
- 한국광학회지(3)
- 한국전자파학회논문지(3)
- FIBERS AND POLYMERS(2)
- JOURNAL OF ELECTRICAL ENGINEERING & TECHNOLOGY(2)
- JOURNAL OF INFORMATION DISPLAY(2)
- JOURNAL OF SENSOR SCIENCE AND TECHNOLOGY(2)
- KIEE INTERNATIONAL TRANSACTIONS ON ELECTROPHYSICS AND APPLICATIONS(2)
- KSME INTERNATIONAL JOURNAL(2)
- 대한기계학회론문집. TRANSACTIONS OF THE KOREAN SOCIETY OF MECHANICAL ENGINEERS. A. A(2)
- 센서학회지(2)
- 전기화학회지(2)
- 전자공학회논문지. JOURNAL OF THE KOREAN INSTITUTE OF TELEMATICS AND ELECTRONICS. D(2)
- 한국정밀공학회지(2)
- ADVANCES IN MATERIALS RESEARCH(1)
- ELASTOMERS AND COMPOSITES(1)
- JOURNAL OF BIOMEDICAL ENGINEERING RESEARCH : THE OFFICIAL JOURNAL OF THE KOREAN SOCIETY OF MEDICAL &(1)
- JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE(1)
- JOURNAL OF THE OPTICAL SOCIETY OF KOREA(1)
- KOREAN CHEMICAL ENGINEERING RESEARCH(1)
- KOREAN MEMBRANE JOURNAL(1)
- THE JOURNAL OF ADVANCED PROSTHODONTICS(1)
- THE KOREAN JOURNAL OF PHYSIOLOGY & PHARMACOLOGY(1)
- 농산물저장유통학회지(1)
- 대한기계학회논문집(1)
- 대한자기공명의과학회지(1)
- 반도체디스플레이기술학회지(1)
- 반도체및디스플레이장비학회지(1)
- 열환경공학(1)
- 윤활학회지(1)
- 전기학회논문지= THE TRANSACTIONS OF THE KOREAN INSTITUTE OF ELECTRICAL ENGINEERS(1)
- 전자공학회논문지. JOURNAL OF THE INSTITUTE OF ELECTRONICS ENGINEERS OF KOREA. SD, 반도체(1)
- 청정기술(1)
- 한국결정성장학회지(1)
- 한국반도체장비학회지(1)
- 한국분말야금학회지(1)
- 한국세라믹학회지(1)
- 한국음향학회지= THE JOURNAL OF THE ACOUSTICAL SOCIETY OF KOREA(1)
- 한국인쇄학회지(1)
- 한국전자현미경학회지(1)
- 한국초전도-저온공학회논문지(1)
- 한국환경과학회지(1)
전체 선택해제
총 262건 검색
본문검색 결과만 보기
-
유연성 폴리이미드 기판 위의 금 나노망
김현웅, 백광현, 김지현, 장수환, Kim. Hyonwoong, Baik. Kwang Hyeon, Kim. Jihyun, Jang. Soohwan 한국화학공학회 Korean chemical engineering research 4 Pages
한국화학공학회 Korean chemical engineering research 2013, Vol.51 No.2 292-295 (4 pages)
불규칙한 나노선의 모임인 금 나노망이 간단한 수용액 합성법을 통하여 합성되었다. 직경이 10~15 nm 크기의 금나노망은 APTMS (3-aminopropyltrimethoxysilane) 처리를 통하여 기판과의 접착력을 크게 향상시킬 수 있었다. 코팅횟수의 조절을 통하여 기판 위 금 나노망의 밀도 조절이 가능하였으며, 균일하게 코팅된 나노망은 물리적 및 전기적으로 서로 연결된 구조를 보였다. 유연성 PI(polyimide) 기판에 증착된 금 나노망은 구부리기 전, 후 및 구부렸다 편 상태에서 동일한 전기 전도성을 나타내었다. -
폴리이미드박막내에 석출된 구리산화물 관찰을 위한 TEM 시편 제조와 구리산화물 분석
유영석, 김영호, You. Young-Sek, Kim. Young-Ho 한국현미경학회 한국전자현미경학회지 9 Pages
한국현미경학회 한국전자현미경학회지 1995, Vol.25 No.1 130-138 (9 pages)
-
인가 전류가 구리 도금 피막과 폴리이미드 필름의 접합력에 미치는 영향
이장훈, 한윤성, 이호년, 허진영, 이홍기, Lee. Jang-Hun, Han. Yoonsung, Lee. Ho-Nyun, Hur. Jin-Young, Lee. Hong Kee 한국표면공학회 한국표면공학회지 7 Pages
한국표면공학회 한국표면공학회지 2013, Vol.46 No.1 9-15 (7 pages)
-
알카리 표면개질 처리가 무전해 구리 도금피막과 폴리이미드 필름의 접합력에 미치는 효과
손이슬, 이호년, 이홍기, Son. Lee-Seul, Lee. Ho-Nyun, Lee. Hong-Kee 한국표면공학회 한국표면공학회지 7 Pages
한국표면공학회 한국표면공학회지 2012, Vol.45 No.1 8-14 (7 pages)
-
습식 표면개질 처리된 폴리이미드 필름 표면의 특성에 관한 연구
구석본, 이홍기, Koo. S.B., Lee. H.K. 한국표면공학회 한국표면공학회지 7 Pages
한국표면공학회 한국표면공학회지 2006, Vol.39 No.4 166-172 (7 pages)
