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Cu-Cu 열압착 웨이퍼 접합부의 계면접합강도에 미치는 $N_2+H_2$ 분위기 열처리의 영향
장은정, 김재원, 현승민, 이학주, 박영배, Jang. Eun-Jung, Kim. Jae-Won, Kim. Bioh, Matthias. Thorsten, Hyun. Seung-Min 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2009, Vol.16 No.3 31-37 (7 pages)
3차원 소자 집적을 위한 저온접합 공정 개발을 위해 Cu-Cu 열 압착 접합을 $300^{circ}C$에서 30분간 실시하고 $N_2+H_2$, $N_2$분위기에서 전 후속 열처리 효과에 따른 정량적인 계면접착에너지를 4점굽힘시험법을 통해 평가하였다. 전 열처리는 100, $200^{circ}C$의 $N_2+H_2$ 가스 분위기에서 각각 15분간 처리하였고, 계면접착에너지는 2.58, 2.41, 2.79 $J/m^2$로 전 열처리 전 후에 따른 변화가 없었다. 하지만 250, $300^{circ}C$의 $N_2$ 분위기에서 1시간씩 후속 열처리 결과 2.79, 8.87, 12.17 $J/m^2$으로 Cu 접합부의... -
플립칩의 반복 굽힘 시험 시 파손 특성에 관한 실험적 연구
이용성, 정종설, 김홍석, 신기훈, Lee. Yong-Sung, Jeong. Jong-Seol, Kim. Hong-Seok, Shin. Ki-Hoon 한국공작기계학회 한국공작기계학회지 7 Pages
한국공작기계학회 한국공작기계학회지 2009, Vol.18 No.4 362-368 (7 pages)
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응력특이성을 고려한 세라믹/금속 접합재의 정적강도평가
김기성 한국공작기계학회 한국공작기계기술학회지 10 Pages
한국공작기계학회 한국공작기계기술학회지 1997, Vol.6 No.1 59-68 (10 pages)
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스프링백 관측기를 이용한 축교정기 개발
안중용 한국공작기계학회 한국공작기계기술학회지 9 Pages
한국공작기계학회 한국공작기계기술학회지 1996, Vol.5 No.3 22-30 (9 pages)
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Membrane용 오스테나이트계 304 스테인리스강 판재의 3점 굽힘피로 특성
이태호, 김성준, 김형식, 김철만, 홍성호, Lee. Tae-Ho, Kim. Sung-Joon, Kim. Hyoung-Sik, Kim. Cheol-Man, Hong. Seong-Ho 한국가스학회 한국가스학회지 8 Pages
한국가스학회 한국가스학회지 1999, Vol.3 No.3 1-8 (8 pages)
Membrane용 오스테나이트계 304 스테인리스강 판재의 3점 굽힘피로 특성에 관한 연구를 상온 및 LNG 온도인 $-162^{circ}C$, 변형량 $0.43{~}1.70\%$ 범위에서 수행하였다. 저온에서의 굽힘피로 특성이 상온보다 우수한 것으로 나타났고, 이는 변형유기 마르텐사이트 변태에 필요한 구동력이 적어서 보다 많은 양의 마르텐사이트를 함유했기 때문으로 판단된다. 상온 및 저온 모두에서 반복경화 현상이 관찰되었으며, 이러한 반복경화는 상온의 경우 피로주기가 반복됨에 따라 점진적으로 증가되지만 저온의 경우 초기 피로주기에서... -
내접치차의 굽힘강도에 관한 연구-피지점 부근의 응력상태 파악을 포함하여-
정태형, 변준형, 이청신 대한기계학회 大韓機械學會論文集 8 Pages
대한기계학회 大韓機械學會論文集 1994, Vol.18 No.5 1126-1133 (8 pages)
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서로 다른 레진 두께를 갖는 유리/레진/유리샌드위치 구조의 파괴거동
박재홍, 이유진, 김태우, 임홍재, 이기성, Park. Jae-Hong, Lee. Eu-Gene, Kim. Tae-Woo, Yim. Hong-Jae, Lee. Kee-Sung 대한기계학회 大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of mechanical engineers. A. A 8 Pages
대한기계학회 大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of mechanical engineers. A. A 2010, Vol.34 No.12 1849-1856 (8 pages)
유리/레진/유리의 샌드위치 구조는 자동차, 바이오, 디스플레이 산업 등에서 이미 상용화되고 있는 구조이다. 이러한 유리/레진/유리의 샌드위치 구조는 최근 반도체, MEMS분야 등에서 대량생산기술로 관심을 일으키고 있는 임프린트 리소그래피 공정에서도 다루어지고 있다. 나노 임프린트 공정 기술은 몰드의 마이크로, 나노패턴을 기판에 반복적으로 전사함으로써 반도체 제조공정에서 5나노미터(nm) 이하의 선폭까지 구현할 수 있는 기술이다. 이 과정에서 사용되는 레진은 패터닝된 몰드에 의해 변형되고 UV(Ultraviolet rays)에...