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가로림만 해수 교환 특성 파악을 위한 Hydro-hypsographic 분석
우한준, 유주형, 조진형 한국습지학회 한국습지학회지 8 Pages
한국습지학회 한국습지학회지 2009, Vol.11 No.2 5 39-46 (8 pages)
가로림만은 주변으로부터 담수와 퇴적물의 공급이 거의 없는 전형적인 반 폐쇄성 만이다. 만에는 수로, 조간대, 사퇴, 섬 그리고 유입구 등 다양한 소환경이 있다. 만 환경의 질은 소환경의 해수 교환과 밀접한 관련이있기 때문에 만과 외해와의 해수 교환을 정량적으로 파악하는 것이 필요하다. Hydro-hypsography는 각 수심에 대한 해수-표층 면적(water-surface area)의 상대적인 분포이다. 가로림만 Hydro-hypsographic curve에서 조간대는 전체 면적의 약 77 % 이다. 수리적 교환 시간(HTT: Hydraulic Turn-over Time)은 1.32 tidal... -
플립칩 패키지에서의 일렉트로마이그레이션 현상
이기주, 김근수, 가차와키스가누마, Lee. Ki-Ju, Kim. Keun-Soo, Suganuma. Katsuaki 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2010, Vol.17 No.4 11-17 (7 pages)
영향에 대한 연구가 시작되었다. 지금까지의 연구결과를 종합해보면 Sn-Pb 공정솔더 보다 무연솔더는 EM에 대한 저항성이 강한 것으로 보여진다. 하지만, 무연솔더 접합부에서 발생하는 EM현상에 대해서는 아직 밝혀지지 않은 부분이 많다. 보이드의 핵 생성 및 성장속도와 전기저항의 급격한 변화와의 관계, Sn 결정립의 방향과 전류밀도에 따른 마이그레이션 속도계수와 수명예측기술, 각종 무연솔더와 시험조건에서의 언더필의 효과 등에 관한 다양한 연구가 필요하다. 또한 무연 플립칩 패키지의 총체적인 신뢰성 확보를 위해, EM과... -
질소 분위기에서 저잔사 플럭스를 사용한 마이크로 솔더링에 관한 연구
최명기, 정재필, 이창배, 서창제, 황선효 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 9 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2000, Vol.7 No.4 7-15 (9 pages)
Cu표면을 사포로 연마한 시편, Cu표면에 Sn-Pb 및 Sn으로 도금한 시편에서 젖음성이 향상되었다. 대기분위기에 비해 젖음시간은 약 0.2~0.45초 정도 시간이 감소하였고, 최대젖음력 ($F_{max}$)도 대기중에 비해 약 1.8~2.8 N 정도가 커졌다. 질소유량에 따른 젖음시간($t_2$)과 젖음력을 측정한 견과 질소유량이 10 1/min에서 30 1/min으로 증가함에 따라 대기중 분위기에 비해 젖음시간($t_2$)는 약 0.25초 정토 감소하였고, 젖음력은 2.3 N 정도 상승하였다. 따라서, 질소분위 기에서 무세정용 플럭스를 사용해도 젖음성이 떨어지는... -
Sn37Pb 솔더의 점소성 모델 검증 및 파라메터 추정을 위한 역접근법에 관한 연구
강진혁, 이봉희, 최주호, 주진원, Gang. Jin-Hyuk, Lee. Bong-Hee, Choi. Joo-Ho, Joo. Jin-Won 대한기계학회 大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of mechanical engineers. A. A 8 Pages
대한기계학회 大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of mechanical engineers. A. A 2010, Vol.34 No.10 1377-1384 (8 pages)
본 논문에서는 솔더 재료 중에서 가장 많이 사용되어 온 Sn37Pb 솔더에 대한 변형거동을 가장 정확히 나타낼 수 있는 재료 모델을 결정하기 위한 방법을 연구하였다. 이를 위해 실제 전자패키지와 유사한 변형 거동을 보이는 시편을 제작하였고 상온에서 $125^{circ}C$ 까지의 열 사이클 하에서 모아레 간섭계를이용하여 변형을 측정하는 실험을 수행하였다. Sn37Pb 솔더에 대해 세 가지 서로 다른 구성방정식을 적용하여 시편에 대한 유한요소해석을 수행하였다. 실험 결과 나타난 시편의 굽힘 변형과 해석 결과나타난 굽힘 변형을... -
BGA 솔더 접합부의 기계적.전기적 특성에 미치는 리플로우 횟수의 효과
구자명, 이창용, 정승부, Koo. Ja-Myeong, Lee. Chang-Yong, Jung. Seung-Boo 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2007, Vol.14 No.4 71-77 (7 pages)
Sn-3.5Ag와 Sn-3.5Ag-0.75Cu (all wt.%) BGA 솔더 접합부들을 OSP가 코팅된 Cu 패드 상에 형성시킨 후, 기계적 전기적 특성을 연구하였다. 주사전자현미경 분석 결과, 접합 계면에 생성된 $Cu_6Sn_5$ 금속간화합물 층의 두께는 리플로우 횟수가 증가함에 따라 증가하였다. Sn-Pb와 Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 경우, 3회 리플로우 후 최대 전단 강도를 나타내었으며, Sn-Ag 솔더 접합부의 경우 4회 리플로우 후 최대 전단 강도를 나타내었다. 이후 리플로우 횟수가 10회까지 증가함에 따라 전단 강도는 점차 감소하였다. 리플로우 횟수가...


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