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Carbon Doping of TiO2 for Visible Light Photo Catalysis - A review
K. Palanivelu, Ji Sun Im, Young-Seak Lee 한국탄소학회 Carbon Letters 11 Pages
한국탄소학회 Carbon Letters 2007, Vol.8 No.3 6 214-224 (11 pages)
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자기존재와의 접촉도구로서의 미술치료 - 애착·뇌·미술치료의 상호관계를 기반으로 -
정지은, 김갑숙 한국미술치료학회 미술치료연구 23 Pages
한국미술치료학회 미술치료연구 2017, 제 24권 제 6호 (통권 93호) 4 1437-1459 (23 pages)
본 논문에서는 언어 습득 이전의 비언어적이고 정서적인 경험이 자기의 근원적인 핵심을 이룬다고 보고, 미 술치료를 통해 과거 경험을 활성화하고 재연하여 자기내적 상호관계성을 확립하고, 치료자와의 외적 상호관계 성을 통하여 정신과정(mental process)의 확립을 추구하여 자기를 찾아가는데 미술치료가 유용하다는 점에 가 치와 의의를 두고 알아보고자 하였다. 건강한 상호관계의 틀을 구성하기 위해서는 자기의 탐색과 회복이 무엇 보다 중요하다고 보았다. 이를 위해 애착과 신경과학의 발달적 관점의 상호관계성이... -
BGA 솔더 접합부의 기계적.전기적 특성에 미치는 리플로우 횟수의 효과
구자명, 이창용, 정승부, Koo. Ja-Myeong, Lee. Chang-Yong, Jung. Seung-Boo 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2007, Vol.14 No.4 71-77 (7 pages)
Sn-3.5Ag와 Sn-3.5Ag-0.75Cu (all wt.%) BGA 솔더 접합부들을 OSP가 코팅된 Cu 패드 상에 형성시킨 후, 기계적 전기적 특성을 연구하였다. 주사전자현미경 분석 결과, 접합 계면에 생성된 $Cu_6Sn_5$ 금속간화합물 층의 두께는 리플로우 횟수가 증가함에 따라 증가하였다. Sn-Pb와 Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 경우, 3회 리플로우 후 최대 전단 강도를 나타내었으며, Sn-Ag 솔더 접합부의 경우 4회 리플로우 후 최대 전단 강도를 나타내었다. 이후 리플로우 횟수가 10회까지 증가함에 따라 전단 강도는 점차 감소하였다. 리플로우 횟수가... -
BGA 패키지의 기계적${cdot}$전기적 특성 평가 및 평가법
구자명, 김종웅, 김대곤, 윤정원, 이창용, 정승부, Koo. Ja-Myeong, Kim. Jong-Woong, Kim. Dae-Gon, Yoon. Jeong-Won, Lee. Chang-Yong, Jung. Seung-Boo 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 11 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2005, Vol.12 No.4 289-299 (11 pages)
실험과 비선형 유한요소해석을 병행하여, area array 패키지에서 솔더 접합부 특성을 판별하기 위한 전단시험 결과에 미치는 전단속도와 높이의 영향을 연구하였다. 전단속도의 증가와 전단높이의 감소에 따라 전단강도는 증가하는 경향을 나타내었다. 과대하게 높은 전단높이는 비정상적으로 높은 표준편차 또는 솔더볼 표면으로부터 전단 프로브의 밀림 현상과 같은 실험오차를 발생시켰다. 반면, 낮은 전단 속도는 취약한 계면 파괴나 계면에서 가장 약한 층의 판별에 있어서 유용하였다. 한편, 리플로우 회수 증가에 따른...
