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- 대한약리학잡지(30)
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- 전기전자재료학회논문지(29)
- 한국식품과학회지(29)
- KOREAN JOURNAL OF VETERINARY RESEARCH(구 대한수의학회지)(28)
- THE PLANT PATHOLOGY JOURNAL (26)
- 한국결정성장학회지(24)
- 마이크로전자 및 패키징 학회지(20)
- 암석학회지(18)
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- AUDIOLOGY AND SPEECH RESEARCH(17)
- 한국농화학회지(16)
- 자원리싸이클링 : 한국자원리싸이클링학회지(15)
- 한국광물학회지(15)
- 예술인문사회융합멀티미디어논문지(14)
- BULLETIN OF THE KOREAN CHEMICAL SOCIETY(13)
- 바다 : 한국해양학회지(13)
- 한국식품영양과학회지(13)
- 센서학회지(12)
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- 분석과학(11)
- 지하수토양환경(11)
- ENVIRONMENTAL ENGINEERING RESEARCH(10)
- 한국지구과학회지(10)
- KOREAN JOURNAL OF MEDICAL EDUCATION(9)
- PHYSICAL THERAPY REHABILITATION SCIENCE(9)
- 한국생화학회지(9)
- 한국수산학회지: BULLETIN OF THE KOREAN FISHERIES SOCIETY(9)
- 한국진공학회지(9)
- 환경생물(9)
- JOURNAL OF KOREAN BIOLOGICAL NURSING SCIENCE(8)
- TRANSACTIONS ON ELECTRICAL AND ELECTRONIC MATERIALS(8)
- 대한한방비만학회지(8)
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- 한국생태학회지(8)
- 한국열환경공학회 학술대회지(8)
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- 교육학연구(7)
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- THE KOREAN JOURNAL OF CERAMICS(6)
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- 관광서비스연구(5)
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- THE KOREAN JOURNAL OF PARASITOLOGY(2)
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공정조성 SnPb 솔더 라인의 온도에 따른 Electromigration 확산원소의 In-situ 분석
김오한, 윤민승, 주영창, 박영배, Kim. Oh-Han, Yoon. Min-Seung, Joo. Young-Chang, Park. Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 9 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2006, Vol.13 No.1 7-15 (9 pages)
실험온도 $90{sim}110^{circ}C$에서 Pb, $25{sim}50^{circ}C$에서는 Sn으로 나타났고, $70^{circ]C$에서는 Sn과 Pb가 거의 동시에 이동하여 우선확산 원소가 관찰되지 않았다. $90{sim}110^{circ}C$에서 관찰된 SnPb의 electromigration에 의한 edge 이동 잠복기는 Pb 우선이동에 의해 발생되었다. 이러한 edge 이동 잠복기의 존재는 플립칩 (flip chip) 솔더범프의 수명과 밀접한 관계를 가지는 것으로 보인다. Electromigration에 의해 발생되는 SnPb 솔더의 우선확산원소의 온도 의존성은 Pb와 Sn의 확산계수와 함께 $Z^*$ (전기장내의... -
증류수 및 NaCl 용액내 SnPb 솔더 합금의 Electrochemical Migration 우세 확산원소 분석
정자영, 이신복, 유영란, 김영식, 주영창, 박영배, Jung. Ja-Young, Lee. Shin-Bok, Yoo. Young-Ran, Kim. Young-Sik, Joo. Young-Chang, Park. Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 8 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2006, Vol.13 No.3 1-8 (8 pages)
연관성 평가를 통해 ECM 우세원소를 파악하기 위해 D.I Water 및 NaCl 용액에서 Water Drop Test(WDT)와 분극실험을 실시하여 서로 비교하였다. WDT 실시 결과 공정조성 Sn-37Pb 솔더 합금에서 Pb-rich 상이 Sn-rich 상보다 우선적으로 양극 패드에서 녹아나서 상대적으로 ECM 저항성이 낮았으며, 음극패드에서 자라난 덴드라이트에도 Pb가 훨씬 많이 존재하였다. NaCl에서의 분극실험 결과 전기화학적으로 부동태 피막을 형성하는 Sn에 비해 Pb의 부식속도가 크게 나타났으며, WDT의 결과와 같은 경향을 보였다. 따라서 공정조성 SnPb... -
PCB에서의 ECM 특성에 미치는 SnPb 솔더 합금의 분극거동의 영향
이신복, 유영란, 정자영, 박영배, 김영식, 주영창, Lee. Shin-Bok, Yoo. Young-Ran, Jung. Ja-Young, Park. Young-Bae, Kim. Young-Sik, Joo. Young-Chang 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 8 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2005, Vol.12 No.2 167-174 (8 pages)
electrochemical migration(ECM)이다. 이에 인쇄회로기판을 사용하여 ECM 특성 평가를 수행하였다. 항온/항습조건($85^{circ}C,;85{\%}RH$)에서 PCB의 $300 {mu}m$의 단자간격을 가진 through-hole via 표면에서 발생하는 ECM 현상은 CAF가 절연파괴의 주된 메커니즘이었다. solder를 구성하는 Sn과 Pb 조성 분석을 통해 Pb 의 이온 이동도가 Sn의 이온 이동도보다 큰 것을 알 수 있었으며 이는 급격한 양극용해 거동을 보이는 pure Pb의 분극거동과 상관관계가 있는 것으로 사료된다. 또한 시간에 따른 절연파괴시간 시험을 통하여 ECM에 의한... -
Tin Pest 방지 솔더합금의 크리프 특성
김성범, 유진, 손윤철, Kim. S. B., Yu. Jin, Sohn. Y. C. 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2005, Vol.12 No.1 47-52 (6 pages)
납(Pb) 사용에 대한 환경규제 움직임이 본격화되고 있어 새로운 무연솔더의 개발이 활발히 이루어지고 있다. 게다가 무연솔더의 신뢰성에 대한정보가 아직까지 많이 부족한 실정이다 무연솔더의 신뢰성에 영향을 줄수 있는 것 중의 하나가 Sn pest라고 알려진 동소체 변태이다. Sn pest가 형성될 때 동반되는 부피의 증가는 솔더 조인트의 신뢰성을 저하시킨다. 이미 보고된 바에 따르면, Sn 고용도가 있는 원소(Pb, Bi, Sb)들을 첨가시킬 경우 Sn pest가 효과적으로 억제된다. 그러나 Sn pest를 억제하는 합금에 대한 기계적인 특성에... -
Si-wafer의 플럭스 리스 플라즈마 무연 솔더링 -플라즈마 클리닝의 영향-
문준권, 김정모, 정재필 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 9 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2004, Vol.11 No.1 77-85 (9 pages)
솔더로는Sn-3.5wt%Ag, Sn-3.5wt%Ag-0.7wt%Cu를 사용하였고 Sn-37wt%Pb를 비교 솔더로 사용하였다. 지름이500 $mu extrm{m}$인 솔더 볼을 플라즈마 클리닝 처리를 한 UBM과 처리하지 않은 UBM위에 놓고, Ar-10%$H_2$플라즈마 분위기에서 플럭스 리스 솔더링하였다. 이 결과는 플럭스를 사용하여 대기 중에서 열풍 리플로우한 결과와 비교하였다. 실험 결과, 플라즈마 클리닝 후 플라즈마 리플로우한 솔더의 퍼짐율이 클리닝 하지 않은 플라즈마 솔더링보다 20-40%정도 더 높았다. 플라즈마 클리닝 후 플라즈마 리플로우한 솔더 볼의 전단... -
솔더 페이스트의 용융현상 연구
김문일, 안병용, 정재필 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2001, Vol.8 No.1 5-11 (7 pages)
Cu 패드위에 Sn-37%Pb 조성의 솔더 페이스트를 인쇄하였으며, 인쇄된 PCB기판을 솔더의 융점($183^{circ}C$)이상으로 가열하였다. 이 때에 페이스트의 용융거동을 조사하기 위하여 CCD카메라를 이용하여 근접촬영하였다. 솔더링시 솔더 페이스트가 용융.응집되는 과정을 규명하기 위하여 동일한 조성의 0.76 mm직경을 갖는 두 개의 솔더 볼을 사용하여 모델링 하였다. 솔더 페이스트의 용융거동을 관찰한 결과 페이스트는 인쇄된 부분의 가장자리에서 안쪽으로 녹아들어가는 모습을 보였다. 또한, 페이스트의 높이는 가열 초기 270 $mu... -
실리콘 실험실에 구리 오염을 방지 할 수 있는 고밀도/고균일의 Solder Bump 형성방법
김성진, 주철원, 박성수, 백규하, 이희태, 송민규 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2000, Vol.7 No.4 23-29 (7 pages)
coaling) 하고, 유기산 주석과 유기산 연의 비를 정확히 액 조성함으로서 Sn:Pb의 조성비가 6 : 4인 solder bump를 얻을 수 있었다. solder를 도금하기 전에 저속 도금으로 Cu를 도금하여, PR 표면의 Cu/Ti seed층을 via와 PR표면과의 저항 차를 이용하여 PR표면의 Cu-seed를 Cu도금 중에 etching 시킬 수 있다. 이러한 현상을 이용하여 선택적으로 via만 Cu를 도금하고 Ti층을 etching한 후, solder를 도금함으로써 저 비용으로 folder bump 높이가 60 $mu extrm{m}$ 이상 높고, 고 균일/고 밀도의 solder bump를 형성시킬 수 있었다. -
PET/CT 종사자의 방사선피폭에 관한 연구
나수경, 박병섭, 강용길, Na. Soo-Kyung, Park. Byung-Sub, Kang. Yong-Gil 한국디지털정책학회 디지털정책연구 9 Pages
한국디지털정책학회 디지털정책연구 2012, Vol.10 No.11 449-457 (9 pages)
목적은 PET/CT 검사시 공간선량을 측정 비교함으로써 방사선 발생원과 종사자간 선량의 상관관계를 규명하고 효율적인 관리를 통해 피폭선량을 감소시키는데 있다. 최근 PET/CT 검사의 증가는 동위원소 사용량의 증가와 더불어 종사자의 피폭 증가의 원인이 되고 있다. 따라서 각 방사선 발생원에서의 공간선량을 비교 분석하고 개인방호복과 차폐체 사용에 관한 연구를 수행하였다. 양전자 방출핵종인 $^{18}F$ 방출 감마선 고에너지(511 keV)에서 개인방호복(0.5 mm pb) 사용은 미사용 시 보다 더 많은 피폭을 초래함을 확인하였다. -
돼지고기 급여가 납에 중독된 흰쥐의 해독과정에 미치는 영향
노정해, 한찬규, Rho. Jeong-Hae, Han. C.K. 한국동물자원과학회 한국동물자원과학회지 14 Pages
한국동물자원과학회 한국동물자원과학회지 2007, Vol.49 No.3 415-428 (14 pages)
돼지고기 섭취 시 우리 체내에 축적되는 납의 중독을 완화시킬 수 있는가를 살피고자 흰쥐에 7주동안 납의 임상적인 중독현상을 유발시키고 이어서 7주 동안 납을 중단하고 해독과정을 유발시키면서 돼지고기 투여에 의한 납 해독 효과를 비교하는 시험을 실시하였다. 납 중독에 의해 체중저하, 헤모글로빈과 헤마토크릿 저하, 상대적 간과 신장의 무게 증가, 대퇴골, 신장, 간에서의 납 축적 등을 확인하였다. 해독 시에 돼지고기를 섭취시킨 경우 유의적으로 식이 효율이 높아졌다. 또한 돼지고기 섭취가 상대적 간과 신장의 상대적... -
버섯의 봉지재배 및 병재배 시 재배단계별 배지의 사료영양적 성분, 독성중금속 및 잔류농약 모니터링
김영일, 배지선, 허정원, 곽완섭, Kim. Y.I., Bae. J.S., Huh. J.W., Kwak. W.S. 한국동물자원과학회 한국동물자원과학회지 12 Pages
한국동물자원과학회 한국동물자원과학회지 2007, Vol.49 No.1 67-78 (12 pages)
추적 구명하고, 독성 중금속(Cd, Pb, As)과 잔류 농약으로부터의 안전성을 평가하였다. 양 재배방식 공히 최초 배지와 비교해서 자실체 수확 후의 영양소의 양적 감소 정도에 있어서 총무게는 평균 29%, 건물과 유기물은 공히 21~25%, 섬유소는 19~22% 감소하였다. 재배단계에서 분해 이용된 유기물 량의 2/3~3/4은 섬유소(NDF)였으며, 이용된 섬유소의 주된 성분(50~70%)은 hemicellulose이었다. 균사체 성장이 배지의 화학적 성분에 미치는 효과는 새송이버섯의 병재배 시에는 미미하였으나(P>0.05), 느타리버섯의 봉지재배 시에는...