자료유형
발행기관
- 한국고분자학회(49)
- 한국전기전자재료학회(47)
- 한국탄소학회(41)
- 한국재료학회(14)
- 한국마이크로전자및패키징학회(12)
- 한국막학회(10)
- 한국유화학회(9)
- 대한화학회(8)
- 한국섬유공학회(7)
- 대한기계학회(5)
- 대한전기학회(5)
- 대한전자공학회(4)
- 한국광학회(4)
- 한국레이저가공학회(4)
- 한국센서학회(4)
- 한국진공학회(4)
- 한국표면공학회(4)
- 한국전자파학회(3)
- 한국반도체및디스플레이장비학회(2)
- 한국전기화학회(2)
- 한국정밀공학회(2)
- 한국정보디스플레이학회(2)
- 대한생리학회-대한약리학회(1)
- 대한의용생체공학회(1)
- 대한자기공명의과학회(1)
- 대한치과보철학회(1)
- 테크노프레스(1)
- 한국결정성장학회(1)
- 한국고무학회(1)
- 한국반도체디스플레이기술학회(1)
- 한국분말야금학회(1)
- 한국세라믹학회(1)
- 한국식품저장유통학회(1)
- 한국열환경공학회(1)
- 한국윤활학회(1)
- 한국음향학회(1)
- 한국인쇄학회(1)
- 한국청정기술학회(1)
- 한국초전도저온공학회(1)
- 한국현미경학회(1)
- 한국화학공학회(1)
- 한국환경과학회(1)
간행물
- CARBON LETTERS(41)
- 전기전자재료학회논문지(33)
- 폴리머(25)
- MACROMOLECULAR RESEARCH(20)
- 한국재료학회지(14)
- 마이크로전자 및 패키징 학회지(12)
- 멤브레인(9)
- 한국유화학회지(9)
- BULLETIN OF THE KOREAN CHEMICAL SOCIETY(8)
- TRANSACTIONS ON ELECTRICAL AND ELECTRONIC MATERIALS(7)
- 전기전자재료학회지= THE JOURNAL OF THE KOREAN INSTITUTE OF ELECTRICAL AND ELECTRONIC MATERIAL ENGINEERS(7)
- 한국섬유공학회지(5)
- KOREA POLYMER JOURNAL(4)
- 한국레이저가공학회지(4)
- 한국진공학회지(4)
- 한국표면공학회지(4)
- 한국광학회지(3)
- 한국전자파학회논문지(3)
- FIBERS AND POLYMERS(2)
- JOURNAL OF ELECTRICAL ENGINEERING & TECHNOLOGY(2)
- JOURNAL OF INFORMATION DISPLAY(2)
- JOURNAL OF SENSOR SCIENCE AND TECHNOLOGY(2)
- KIEE INTERNATIONAL TRANSACTIONS ON ELECTROPHYSICS AND APPLICATIONS(2)
- KSME INTERNATIONAL JOURNAL(2)
- 대한기계학회론문집. TRANSACTIONS OF THE KOREAN SOCIETY OF MECHANICAL ENGINEERS. A. A(2)
- 센서학회지(2)
- 전기화학회지(2)
- 전자공학회논문지. JOURNAL OF THE KOREAN INSTITUTE OF TELEMATICS AND ELECTRONICS. D(2)
- 한국정밀공학회지(2)
- ADVANCES IN MATERIALS RESEARCH(1)
- ELASTOMERS AND COMPOSITES(1)
- JOURNAL OF BIOMEDICAL ENGINEERING RESEARCH : THE OFFICIAL JOURNAL OF THE KOREAN SOCIETY OF MEDICAL &(1)
- JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE(1)
- JOURNAL OF THE OPTICAL SOCIETY OF KOREA(1)
- KOREAN CHEMICAL ENGINEERING RESEARCH(1)
- KOREAN MEMBRANE JOURNAL(1)
- THE JOURNAL OF ADVANCED PROSTHODONTICS(1)
- THE KOREAN JOURNAL OF PHYSIOLOGY & PHARMACOLOGY(1)
- 농산물저장유통학회지(1)
- 대한기계학회논문집(1)
- 대한자기공명의과학회지(1)
- 반도체디스플레이기술학회지(1)
- 반도체및디스플레이장비학회지(1)
- 열환경공학(1)
- 윤활학회지(1)
- 전기학회논문지= THE TRANSACTIONS OF THE KOREAN INSTITUTE OF ELECTRICAL ENGINEERS(1)
- 전자공학회논문지. JOURNAL OF THE INSTITUTE OF ELECTRONICS ENGINEERS OF KOREA. SD, 반도체(1)
- 청정기술(1)
- 한국결정성장학회지(1)
- 한국반도체장비학회지(1)
- 한국분말야금학회지(1)
- 한국세라믹학회지(1)
- 한국음향학회지= THE JOURNAL OF THE ACOUSTICAL SOCIETY OF KOREA(1)
- 한국인쇄학회지(1)
- 한국전자현미경학회지(1)
- 한국초전도-저온공학회논문지(1)
- 한국환경과학회지(1)
전체 선택해제
총 262건 검색
본문검색 결과만 보기
-
알카리 표면처리에 의한 폴리이미드 필름의 접착성 향상
김성훈, 박재기, Kim. Seong-Hun, Park. Jae-Gi 한국섬유공학회 韓國纖維工學會誌 7 Pages
한국섬유공학회 韓國纖維工學會誌 1997, Vol.34 No.3 178-184 (7 pages)
-
-
폴리이미드형 8인치 정전기척의 제조
조남인, 박순규, 설용태 한국반도체및디스플레이장비학회 한국반도체장비학회지 5 Pages
한국반도체및디스플레이장비학회 한국반도체장비학회지 2002, Vol.1 No.1 9-13 (5 pages)
-
OBIGGS용 공중합체 폴리이미드를 이용한 기체분리막의 투과 특성평가
이정무, 이명건, 김득주, 남상용, Lee. Jung Moo, Lee. Myung Gun, Kim. Deuk Ju, Nam. Sang Yong 한국막학회 멤브레인 7 Pages
한국막학회 멤브레인 2014, Vol.24 No.4 325-331 (7 pages)
새로운 구조를 가진 폴리이미드를 이용하여 고투과, 고선택성 불활성기체충진장치용 기체 분리막을 제조하였다. 높은 기체투과도와 용해도를 나타내는 무수물인 2,2-bis(3,4-carboxylphenyl) hexafluoropropane와 두 종류의 아민을 사용하여 신규 폴리이미드를 합성하였다. 투과도를 증가시키기 위해 2,3,5,6-Tetramethyl-1,4-phenylenediamine를 사용하였고, 선택도를 높이기 위해 여러 종류의 아민을 사용하였다. 화학적 이미드화 방법으로 공중합체를 준비되었으며 100,000 g/mol 이상의 평균 분자량을 나타내었다. 합성된 고분자의... -
기체분리용 폴리이미드 소재의 연구개발동향
김득주, 남상용, Kim. Deuk Ju, Nam. Sang Yong 한국막학회 멤브레인 16 Pages
한국막학회 멤브레인 2013, Vol.23 No.6 393-408 (16 pages)
고분자 분리막을 이용한 기체 분리막은 높은 에너지 효율, 경제적인 장점으로 최근 수년간 지속적으로 개발되어 왔다. 최적화된 경제적 성능을 얻기 위하여 기체 분리막은 높은 투과도와 선택도를 가져야 한다. 따라서 기체분리 분리막용으로 다양한 고분자를 시험한 연구 결과들이 보고되어 왔다. 다양한 소재 중, 폴리이미드는 다양한 기체인자에 대하여 높은 투과 선택도와 높은 화학적 열적 안정성, 그리고 물리적 안정성으로 많은 주목을 받아왔다. 따라서 본고에서는 기체분리용 폴리이미드 소재의 개발동향과 분리막의 제조방법,... -
블록 및 랜덤 가교 술폰화 폴리이미드막의 제조 및 연료전지특성 평가
이영무, 박치훈, 이창현, 정연석, Lee. Young-Moo, Park. Chi-Hoon, Lee. Chang-Hyun, Chung. Youn-Suk 한국막학회 멤브레인 11 Pages
한국막학회 멤브레인 2006, Vol.16 No.4 241-251 (11 pages)
본 연구에서, 랜덤(r-) 및 블록(b-) 구조를 가지는 가교 공중합 폴리이미드를 N,N-bis(2-hyoxyethyl)-2-aminoethanesulfonic acid와 pentanediol을 가교제로 사용하여 제조하였다. 비교를 위하여 가교되지 않은 r- 과 b- 술폰화 공중합 폴리이미드도 제조하였다. 술폰산기의 조성에 강한 의존성을 보이는 이온교환능 값은 r- 과 b- 술폰화 공중합 폴리이미드에서 서로 비슷한 경향을 나타냈다. 카르복실산 기의 dimerization을 통한 물리적 가교현상은, 가교되지 않은 b- 술폰화 공중합 폴리이미드 고분자의 평균 사슬 거리를... -
에스테르기를 도입한 술폰화 프탈계 폴리이미드와 나프탈렌계 폴리이미드의 수화안정성에 관한 연구
이영무, 이창현, 손준용, 박호범 한국막학회 멤브레인 8 Pages
한국막학회 멤브레인 2003, Vol.13 No.2 110-117 (8 pages)
술폰화 폴리이미드는 클로로알칼리 전기분해, 양이온교환수지 및 연료전지용 고분자진해질막 등과 같은 많은 응용에 있어 유용한 재료로서 연구되어지고 있다. 그러나, 이러한 응용이 이루어지는 과정에 있어서 시간에 따라 연속적인 탈수공정이나 고분자의 분해에 따른 성능 감소 등이 보고되었다. 술폰화 고분자 분해의 주요 원인 중 하나로서 고분자 분자량의 감소 및 고분자 사슬의 절단으로 이끌어지는 가수분해를 들 수 있다. 따라서, 본 연구의 목적은 수화조건 하에서의 $-SO_3$H와 연결된 이미드 사이클과 부가적인 에스테르... -
칩내장형 PCB 공정을 위한 칩 표면처리 공정에 관한 연구
전병섭, 박세훈, 김영호, 김준철, 정승부, Jeon. Byung-Sub, Park. Se-Hoon, Kim. Young-Ho, Kim. Jun-Cheol, Jung. Seung-Boo 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2012, Vol.19 No.3 77-82 (6 pages)
칩의 표면과 ABF 간의 de-lamination 현상이 발견되었고, 이를 해결하기 위해 칩의 polyimide passivation layer에 디스미어와 플라즈마 공정을 이용하여 조도 형성을 하는 연구를 진행하였다. SEM(Scanning Electron Microscope) 과 AFM(Atomic Force Micrometer)을 통하여 표면을 관찰하였고, XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy)를 이용하여 표면의 화학적 구조의 변화를 관찰하였다. 실험결과 플라즈마 처리 시 표면 조도형성이 되었으나 그 밀도가 조밀하지 못하였지만 디스미어 공정과 함께 처리하였을 시 조도의 조밀도가 높아... -
열압착법을 이용한 경.연성 인쇄회로기판 접합부의 접합 강도에 미치는 접합 조건의 영향
이종근, 고민관, 이종범, 노보인, 윤정원, 정승부, Lee. Jong-Gun, Ko. Min-Kwan, Lee. Jong-Bum, Noh. Bo-In, Yoon. Jeong-Won, Jung. Seung-Boo 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2011, Vol.18 No.2 63-67 (5 pages)
조건에서 FPCB의 polyimide(PI)와 Cu 전극 계면에서 파단되고, 이때, 최대 박리 강도를 얻었다. FPCB와 RPCB의 열압착 접합시 주요 변수로는 압력, 온도, 시간이 있으며, 특히 온도의 증가에 따라 접합 강도가 크게 증가하였다. 접합부 계면 관찰 결과, 접합 온도와 시간이 증가함에 따라 접합 면적이 증가하였으며, 이로 인해 접합 강도가 증가하는 것으로 사료된다. 필 테스트 과정에서 나타나는 F-x(Forcedisplacement) 곡선을 토대로 산출한 파괴 에너지와 접합 강도는 $280^{circ}C$, 10s의 접합 조건에서 가장 높게 나타났으며, 이...