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Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더범프의 금속간화합물 성장거동에 미치는 PCB 표면처리의 영향
정명혁, 김재명, 유세훈, 이창우, 박영배, Jeong. Myeong-Hyeok, Kim. Jae-Myeong, Yoo. Se-Hoon, Lee. Chang-Woo, Park. Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 8 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2010, Vol.17 No.1 81-88 (8 pages)
Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더범프의 금속간화합물 성장거동에 미치는 PCB 표면처리의 영향을 알아보기 위해서 PCB 패드 표면에 각각 OSP, immersion Sn, 그리고 ENIG를 처리하였고, 열처리는 $150^{circ}C$ 조건에서 실험을 실시하였다. 또한, 전류인가시 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더범프의 접합부 계면반응에 미치는 표면처리의 영향을 알아보기 위해서 $150^{circ}C$, $4{ imes}10^3;A/cm^2$ 조건에서 electromigration특성을 비교 평가하였다. 열처리시 OSP와 immersion Sn의 금속간화합물 성장거동은 서로 비슷한 경향을 보인 반면, ENIG는 다른... -
BGA 무연솔더(Sn-3.0Ag-0.5Cu)와 무전해 Ni-W-P 도금층 계면의 열 안정성에 대한 연구
신동희, 조진기, 강성군, Shin. Dong-Hee, Cho. Jin-Ki, Kang. Seung-Goon 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2010, Vol.17 No.1 25-31 (7 pages)
실용화된 Sn-3.0Ag-0.5Cu 조성의 솔더를 사용하여 2주 동안의 시효조건에서 W의 함량이 무전해 Ni-W-P 도금층과 솔더와의 계면에서의 IMC 생성에 미치는 영향에 대해서 조사하였다. 도금층내 인의 함량은 8 wt.%로 고정하였고, 텅스텐의 함량은 각각 0, 3, 6 및 9 wt.%로 변화시켰으며, 모든 시료는 $255^{circ}C$에서 리플로우한 후, $200^{circ}C$에서 2주 동안 시효처리하였다. 각각의 시료에서 $(Cu,Ni)_6Sn_5$와 $(Ni,Cu)_3Sn_4$의 IMC가 관찰되었으며, 시효처리시간의 증가에 따라 UBM과 무연납의 계면에서 생성된 IMC가 증가함을... -
OSP.ENIG 표면 처리된 기판과 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부의 낙하충격 신뢰성 평가
하상옥, 하상수, 이종범, 윤정원, 박재현, 추용철, 이준희, 김성진, 정승부, Ha. Sang-Ok, Ha. Sang-Su, Lee. Jong-Bum, Yoon. Jeong-Won, Park. Jai-Hyun, Chu. Yong-Chul, Lee. Jun 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2009, Vol.16 No.1 33-38 (6 pages)
있다. 본 연구에서는 대표적인 무연솔더인 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더를 이용하여 ENIG (Electroless Nickel Iimmersion Gold), OSP (Organic Solderability Preservative) 표면 처리와 등온 시효 시험 (High Temperature Storage test)에 따른 보드 레벨 패키지 (board level package)의 낙하충격 신뢰성 (drop reliability) 시험을 수행하였다. 또한 충격 조건을 변화시켜 시편에 가해지는 가속도 (G:acceleration)와 충격 지속 시간 (pulse duration)에 따른 신뢰성을 평가하였다. 기판의 strain측정 결과 중앙 부위가 가장 응력이 컸으며,... -
Sn-xAg-0.5Cu 무연 솔더의 파손특성에 관한 실험적 연구
정종설, 이용성, 신기훈, 정성균, 김종형, 장동영, Jeong. Jong-Seol, Lee. Yong-Sung, Shin. Ki-Hoon, Cheong. Seong-Kyun, Kim. Jong-Hyeong, Jang. Dong-Young 한국공작기계학회 한국공작기계학회지 6 Pages
한국공작기계학회 한국공작기계학회지 2009, Vol.18 No.5 449-454 (6 pages)
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Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더링에서 플럭스 잔사가 전기화학적 마이그레이션에 미치는 영향
방정환, 이창우, Bang. Jung-Hwan, Lee. Chang-Woo 대한용접접합학회 大韓溶接·接合學會誌 4 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接·接合學會誌 2011, Vol.29 No.5 95-98 (4 pages)
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인장시험을 통한 Sn-xAg-0.5Cu 무연 솔더의 기계적 물성평가
정종설, 신기훈, 김종형, Jeong. Jong-Seol, Shin. Ki-Hoon, Kim. Jong-Hyeong 대한용접접합학회 大韓溶接·接合學會誌 5 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接·接合學會誌 2011, Vol.29 No.1 41-45 (5 pages)
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NaBr 및 NaF 용액에 대한 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 합금의 Electrochemical Migration 특성
정자영, 장은정, 유영란, 이신복, 김영식, 주영창, 정태주, 이규환, 박영배, Jung. Ja-Young, Jang. Eun-Jung, Yoo. Young-Ran, Lee. Shin-Bok, Kim. Young-Sik, Joo. Young-Chang, C 대한용접접합학회 大韓溶接·接合學會誌 7 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接·接合學會誌 2007, Vol.25 No.3 57-63 (7 pages)