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피복제 적하법에 의한 Ag 피복 Cu 미립자의 제조 및 광학적 특성
유연태, Yu. Yeon-tae 한국재료학회 한국재료학회지 6 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2003, Vol.13 No.9 555-560 (6 pages)
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V2O5 도핑된 NiCuZn 페라이트로 제조된 칩인덕터에서의 Ag/cu 석출
제해준, 김병국, Je. Hae-June, Kim. Byung-Kook 한국재료학회 한국재료학회지 6 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2003, Vol.13 No.8 503-508 (6 pages)
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저온 경화형 Ag 페이스트 및 이를 이용한 Ag 후막의 제조 및 특성
박준식, 황준호, 김진구, 김용한, 박효덕, 강성군, Park. Joon-Shik, Hwang. Joon-Ho, Kim. Jin-Gu, Kim. Yong-Han, Park. Hyo-Derk, Kang. Sung-Goon 한국재료학회 한국재료학회지 6 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2003, Vol.13 No.1 18-23 (6 pages)
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고온 소결형 그라비어 오프셋용 Ag 페이스트의 물성 연구
박창원, 황보혁, 조정우, 남수용, Park. Chang-Won, HwangBo. Hyuck, Cho. Jung-Woo, Nam. Su-Yong 한국인쇄학회 한국인쇄학회지 12 Pages
한국인쇄학회 한국인쇄학회지 2011, Vol.29 No.2 71-82 (12 pages)
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Ag 파우더 특성에 따른 터치 패널용 그라비어 오프셋 인쇄의 전도성 페이스트의 제조 및 물성 연구
송재형, 장아람, 김성빈, 남수용, Song. Jae-Hyung, Jang. Ah-Ram, Kim. Sung-Bin, Nam. Su-Yong 한국인쇄학회 한국인쇄학회지 14 Pages
한국인쇄학회 한국인쇄학회지 2011, Vol.29 No.2 45-58 (14 pages)
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고온 소결형 실리콘 태양 전지의 High Aspect Ratio 전극 형성이 가능한 Ag 페이스트의 레오로지 특성 연구
오태현, 김성빈, 남수용, Oh. Tae-Hun, Kim. Sung-Bin, Nam. Su-Yong 한국인쇄학회 한국인쇄학회지 10 Pages
한국인쇄학회 한국인쇄학회지 2010, Vol.28 No.1 15-24 (10 pages)
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Ag 코팅 Cu 플레이크 필러를 사용한 도전 페이스트의 전기 및 열전도도
김가혜, 정광모, 문종태, 이종현, Kim. Gahae, Jung. Kwang-Mo, Moon. Jong-Tae, Lee. Jong-Hyun 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2014, Vol.21 No.4 51-56 (6 pages)
중에서 경화시킨 시편의 경우 경화시간이 30분에서 60분으로 증가됨에 따라 열전도도가 증가하는 경향이 관찰되었다. 60분의 동일한 경화시간 조건에서는 질소 중 경화 시편이 대기 중 경화 시편보다 향상된 열전도도 값을 나타내었다. 그 결과 질소 중에서 60분간 경화시킨 Ag 코팅 Cu 플레이크 페이스트는 순수 Ag 플레이크가 함유된 페이스트가 나타내는 열전도도에 근접하는 열특성을 나타내었다. 한편 대기 중 경화 시편의 경우 경화시간이 30분에서 60분으로 증가됨에 따라 비저항 값이 더욱 증가하는 경향이 관찰되었나, 60분의... -
Au 스터드 범프 본딩과 Ag 페이스트 본딩으로 연결된 소자의 온도 측정 및 접촉 저항에 관한 연구
김득한, 유세훈, 이창우, 이택영, Kim. Deuk-Han, Yoo. Se-Hoon, Lee. Chang-Woo, Lee. Taek-Yeong 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2010, Vol.17 No.2 55-61 (7 pages)
탄탈륨실리사이드 히터가 내장된 소자를 Ag 페이스트와 Au SBB(Stud Bump Bonding)를 이용하여 Au가 코팅 된 기판에 각각 접합 하였다. 전단 테스트와 전류를 흐르면서 열 성능을 측정하였다. Au 스터드 범프 본딩의 최적 플립칩 접합조건은 전단 후 파괴면 관찰하여 설정하였으며, 기판 온도를 $350^{circ}C$, 소자 온도를 $250^{circ}C$에서 하중을 300 g/bump 로 하여 접합하는 경우가 최적 조건이였다. 히터에 5 W 인가시 소자의 온도는 Ag 페이스트를 이용한 접합의 경우 최대 온도는 약 $50^{circ}C$이었으며, Au 금속층을 갖고... -
PDP용 Ag전극 페이스트의 Bi계 프릿 제조 및 특성
김형수, 최정철, 이병옥, 최승철 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2003, Vol.10 No.4 47-52 (6 pages)
PDP전극용 Ag전극 페이스트의 프릿으로 기존의 Pb-based 프릿을 대신 할 수 있는 Bi-based 조성의 새로운 유리조성의 가능성을 검토하였다. PDP디스플레이 응용을 위해 프릿의 저융점화 및 열팽창계수 제어를 행하였고, 이를 전극 페이스트 제조에 적용하여 스크린 프린팅된 전극을 평가하였다. $Bi_2O_3$를 50-60wt%이상 첨가된 $Bi_2O_3-B_2O_3-Al_2O_3$계 조성의 프릿은 연화점이 400∼$480^{circ}C$, 열팽창계수가 7.31∼$10.02 imes 10^{-6}/^{circ}C$이며, 전극의 단자저항은 4.1∼4.8$Omega$ 이었다. 본 연구에서 새로이 개발된... -
Cinchonidine으로 변성된 Carbon Paste 전극을 사용한 은이온의 정량
김신희, 원미숙, 심윤보, Kim. Sin Hui, Won. Mi Suk, Sim. Yun Bo 대한화학회 대한화학회지 7 Pages
대한화학회 대한화학회지 1994, Vol.38 No.10 734-740 (7 pages)
Ag(I) 이온의 정량을 위해 cinchonidine으로 변성된 탄소 반죽전극(carbon paste electrode : CPE)을 제작하여 순환 전압-전류법 및 시차펄스 전압-전류법(differential pulse voltammetry:DPV)을 사용하여 정량하였다. Ag(Ⅰ)이온의 검출한계는 순환 전압-전류법으로는 $1.0 { imes}10^{-6}$ M, 시차펄스 전압-전류법에서는 $8.0{ imes}10^{-9}$ M (${pm}$0.6%)이었다. Ag(I)이온의 최적 분석조건은 pH 7, 담그는 시간은 20분, 그리고 탄소 분말에 대한 cinchonidine의 함량은 50% (w/w)였다. 방해 작용이 예상되는 다른 여러 종류의...