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Flip Chip PBGA 패키지의 온도변화에 대한 변형거동 해석
주진원, 김도형, Joo. Jin-Won, Kim. Do-Hyung 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 9 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2006, Vol.13 No.4 17-25 (9 pages)
본 논문에서는 FC-PBGA 패키지를 대상으로 하여 온도변화에 따른 열변형에 대한 실험과 해석을 수행하였다. 모아레 간섭계를 이용하여 각 온도단계에서 변위분포를 나타내는 간섭무늬를 얻고, 그로부터 굽힘변형 거동 및 솔더볼의 변형률에 대한 해석을 수행하였다. 한 개의 패키지가 PCB에 연결되어 있는 단면 패키지 결합체와 두 개의 패키지가 PCB의 양쪽에 연결되어 있는 양면 패키지 결합체의 변형 거동을 비교하였다. FC-PBGA의 단면 패키지 결합체 패키지의 최대 굽힘변위는 결합되지 않은 패키지보다 20%정도 작게 발생된 것으로... -
Effects of Silica Filler and Diluent on Material Properties of Non-Conductive Pastes and Thermal Cycling Reliability of Flip Chip Assembly
Jang. Kyung-Woon, Kwon. Woon-Seong, Yim. Myung-Jin, Paik. Kyung-Wook 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 9 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2003, Vol.10 No.3 9-17 (9 pages)
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MIRACODE와 FLIP
오익상, Oh. Ik-Sang 한국과학기술정보연구원 Korstic 3 Pages
한국과학기술정보연구원 Korstic 1964, Vol.2 No.4 6-8 (3 pages)
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Flip 모션을 이용한 신개념 필드 로봇 플랫폼의 큰 장애물 등반 정적 해석 및 실험
서병훈, 신명석, 정경민, 서태원, Seo. ByungHoon, Shin. Myeongseok, Jeong. Kyungmin, Seo. TaeWon 제어로봇시스템학회 제어·로봇·시스템학회 논문지 6 Pages
제어로봇시스템학회 제어·로봇·시스템학회 논문지 2014, Vol.20 No.10 1067-1072 (6 pages)
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Toll-like receptor 9-mediated inhibition of apoptosis occurs through suppression of FoxO3a activity and induction of FLIP expression
Lim. Eun-Jung, Park. Dae-Weon, Lee. Jin-Gu, Lee. Chu-Hee, Bae. Yoe-Sik, Hwang. Young-Chul, Jeong. Jae-Weon, Chin. Byung-Rho, Baek. Suk-H 생화학분자생물학회 Experimental & molecular medicine : EMM 9 Pages
생화학분자생물학회 Experimental & molecular medicine : EMM 2010, Vol.42 No.10 712-720 (9 pages)