자료유형
발행기관
- 한국전기전자재료학회(7)
- 한국탄소학회(3)
- 대한전기학회(2)
- 한국재료학회(2)
- 한국정보디스플레이학회(2)
- 대한전자공학회(1)
- 대한치과교정학회(1)
- 한국결정성장학회(1)
- 한국마이크로전자및패키징학회(1)
- 한국진공학회(1)
- 한국해양정보통신학회(1)
간행물
- 전기전자재료학회논문지(4)
- CARBON LETTERS(3)
- TRANSACTIONS ON ELECTRICAL AND ELECTRONIC MATERIALS(3)
- FABRICATION AND CHARACTERIZATION OF ADVANCED MATERIALS(2)
- JOURNAL OF INFORMATION DISPLAY(2)
- 전기학회논문지. THE TRANSACTIONS OF THE KOREAN INSTITUTE OF ELECTRICAL ENGINEERS. C/ C, 전기물성-응용부문(2)
- INTERNATIONAL JOURNAL OF MARITIME INFORMATION AND COMMUNICATION SCIENCES(1)
- THE KOREAN JOURNAL OF ORTHODONTICS(1)
- 마이크로전자 및 패키징 학회지(1)
- 전자공학회논문지. JOURNAL OF THE INSTITUTE OF ELECTRONICS ENGINEERS OF KOREA. SD, 반도체(1)
- 한국결정성장학회지(1)
- 한국진공학회지(1)
전체 선택해제
총 22건 검색
본문검색 결과만 보기
-
도재의 표면처리가 인장접착강도에 미치는 영향
김신근(Shin-Geun Kim), 성재현(Jae-Hyun Sung) 대한치과교정학회 The Korean Journal of Orthodontics 7 Pages
대한치과교정학회 The Korean Journal of Orthodontics 1996, 제 26권 제 3호 8 301-307 (7 pages)
본 연구의 목적은 도재의 표면처리가 인장접착강도에 어떠한 영향을 미치는가를 알아보는 것이었다. 120개의 도재시편을 각 군당 10개씩 12군으로 나눈 후, 1군은 표면처리를 하지 않았고, 2군에서 5군까지는 단독 표면처리를 6군에서 12군까지 복합으로 표면처리를 시행하였으며 그후 교정용 레진으로 통상적인 방법에 따라 브라켓을 접착하고나서 각 군의 인장접착강도를 측정하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. 모든 단독표면처리군(G2, G3, G4, G5)은 표면처리를 하지 않은 군(G1)보다 인장접착강도가 통계적으로 유의성 있는... -
A review: synthesis and applications of graphene/chitosan nanocomposites
Hui Yuan, Long-Yue Meng, Soo-Jin Park 한국탄소학회 Carbon Letters 7 Pages
한국탄소학회 Carbon Letters 2016, Vol.17 No.1 2 11-17 (7 pages)
Recently, with continuous developments in the field of materials science, graphene oxide (GO) has emerged as a promising material with excellent electrical, thermal, mechanical, and optical properties, which play important roles in most fields. Researchers have achieved considerable progress with graphene. Chitosan (CS) is a natural polymer that has been studied intensively owing to its specific formation, high chemical resistance, and excellent physical properties. These outstanding properties... -
Superhydrophobic carbon-based materials: a review of synthesis, structure, and applications
Long-Yue Meng, Soo-Jin Park 한국탄소학회 Carbon Letters 16 Pages
한국탄소학회 Carbon Letters 2014, Vol.15 No.2 5 89-104 (16 pages)
Materials with appropriate surface roughness and low surface energy can form superhydrophobic surfaces, displaying water contact angles greater than 150°. Superhydrophobic carbon-based materials are particularly interesting due to their exceptional physicochemical properties. This review discusses the various techniques used to produce superhydrophobic carbon-based materials such as carbon fibers, carbon nanotubes, graphene, amorphous carbons, etc. Recent advances in emerging fields such as... -
다양한 기울기를 갖는 TEOS 필드 산화막의 경사식각
김상기, 박일용, 구진근, 김종대 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 7 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2002, Vol.15 No.10 844-850 (7 pages)
-
Cu-Cu 패턴 직접접합을 위한 습식 용액에 따른 Cu 표면 식각 특성 평가
박종명, 김영래, 김성동, 김재원, 박영배, Park. Jong-Myeong, Kim. Yeong-Rae, Kim. Sung-Dong, Kim. Jae-Won, Park. Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2012, Vol.19 No.1 39-45 (7 pages)
Cu-Cu 패턴의 직접접합 공정을 위하여 Buffered Oxide Etch(BOE) 및 Hydrofluoric acid(HF)의 습식 조건에 따른 Cu와 $SiO_2$의 식각 특성에 대한 평가를 수행하였다. 접촉식 3차원측정기(3D-Profiler)를 이용하여 Cu와 $SiO_2$의 단차 및 Chemical Mechanical Polishing(CMP)에 의한 Cu의 dishing된 정도를 분석 하였다. 실험 결과 BOE 및 HF 습식 식각 시간이 증가함에 따라 단차가 증가 하였고, BOE가 HF보다 더 식각 속도가 빠른 것을 확인하였다. BOE 및 HF 습식 식각 후 Cu의 dishing도 식각시간 증가에 따라 감소하였다. 식각 후... -
STI-CMP 공정의 질화막 잔존물 및 패드 산화막 손상에 대한 연구
이우선, 서용진, 김상용, 장의구, Lee. U-Seon, Seo. Yong-Jin, Kim. Sang-Yong, Jang. Ui-Gu 대한전기학회 전기학회논문지. The transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers. C/ C, 전기물성·응용부문 6 Pages
대한전기학회 전기학회논문지. The transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers. C/ C, 전기물성·응용부문 2001, Vol.50 No.9 438-443 (6 pages)
-
자화된 헬리칼 공진기 플라즈마 소스를 이용한 고선택비 산화막 식각에 관한 연구
이수부, 임승완, 이석현, Lee. Su-Bu, Im. Seung-Wan, Lee. Seok-Hyeon 대한전기학회 전기학회논문지. The transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers. C/ C, 전기물성·응용부문 6 Pages
대한전기학회 전기학회논문지. The transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers. C/ C, 전기물성·응용부문 1999, Vol.48 No.5 309-314 (6 pages)
