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11.

급속응고한 Ag-Sn-In 합금의 산화반응에 미치는 Sn-In 첨가량 비율에 관한 연구

장대정, 권기봉, 조대형, 김정수, 남태운, Chang. Dae-Jung, Kwon. Gi-Bong, Cho. Dae-Hyoung, Kim. Jung-Su, Nam. Tae-Woon 한국주조공학회 한국주조공학회지 5 Pages

한국주조공학회 한국주조공학회지 2007, Vol.27 No.2 72-76 (5 pages)

장대정, 권기봉, 조대형, 김정수, 남태운, Chang. Dae-Jung, Kwon. Gi-Bong, Cho. Dae-Hyoung, Kim. Jung-Su, Nam. Tae-Woon 저

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12.

급속응고한 Ag-Sn-In 미세조직에 미치는 Sn 함량 변화의 영향

조대형, 권기봉, 남태운, Cho. Dae-Hyoung, Kwon. Gi-Bong, Nam. Tae-Woon 한국주조공학회 한국주조공학회지 6 Pages

한국주조공학회 한국주조공학회지 2006, Vol.26 No.2 92-97 (6 pages)

조대형, 권기봉, 남태운, Cho. Dae-Hyoung, Kwon. Gi-Bong, Nam. Tae-Woon 저

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13.

Sn-3.5wt.%Ag-1wt.%Zn 땜납과 Cu기판간의 미세조직 및 계면반응

백대화, 서윤종, 이경구, 이도재, Baek. Dae-Hwa, Seo. Youn-Jong, Lee. Kyung-Ku, Lee. Doh-Jae 한국주조공학회 한국주조공학회지 8 Pages

한국주조공학회 한국주조공학회지 2002, Vol.22 No.2 89-96 (8 pages)

백대화, 서윤종, 이경구, 이도재, Baek. Dae-Hwa, Seo. Youn-Jong, Lee. Kyung-Ku, Lee. Doh-Jae 저

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14.

P의 함량에 따른 Sn-Ag-Cu 및 Sn-Cu 무연솔더의 특성평가

신영의, 황성진 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 6 Pages

한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2003, Vol.16 No.6 549-554 (6 pages)

신영의, 황성진 저

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15.

Sn-4.0wt%Ag-0.5wt%Cu 솔더 접합계면의 강도특성과 미세파괴거동에 대한 In-situ관찰

이경근, 최은근, 추용호, 김진수, 이병수, 안행근, Lee. Kyung-Keun, Choi. Eun-Geun, Chu. Yong-Ho, Kim. Jin-Soo, Lee. Byung-Soo, Ahn. Haeng-Keun 한국재료학회 한국재료학회지 7 Pages

한국재료학회 한국재료학회지 2008, Vol.18 No.1 38-44 (7 pages)

이경근, 최은근, 추용호, 김진수, 이병수, 안행근, Lee. Kyung-Keun, Choi. Eun-Geun, Chu. Yong-Ho, Kim. Jin-Soo, Lee. Byung-Soo, Ahn. Haeng-Keun 저

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16.

ENEPIG 표면처리에서의 Sn-Ag-Cu 솔더조인트 신뢰성: 2. Pd 촉매 시간의 영향

허석환, 이지혜, 함석진, Huh. Seok-Hwan, Lee. Ji-Hye, Ham. Suk-Jin 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2014, Vol.21 No.3 51-56 (6 pages)

허석환, 이지혜, 함석진, Huh. Seok-Hwan, Lee. Ji-Hye, Ham. Suk-Jin 저

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솔더조인트의 신뢰성에는 인쇄회로기판의 표면처리 특성이 많은 영향을 미치고 있다. 본 연구에서는 ENEPIG 표면처리에서 Sn-4.0wt%Ag-0.5wt%Cu (SAC405) 솔더와 Pd 촉매 처리 시간에 따른 high speed shear 에너지 및 파괴 모드를 연구하였다. 또한 Pd 촉매 처리 시간과 무전해 Ni-P 도금의 표면 거칠기 (Ra)와의 관계를 규명하였다. Pd 촉매 처리 시간이 길어질수록 Ni-P nodule의 면적은 넓어지고, Ni-P 도금의 표면 거칠기 (Ra)는 감소한다. 이러한 영향으로 질산 기상 처리한 시편의 high speed shear 평가후 quasi-brittle과...
17.

ENEPIG 표면처리에서의 Sn-Ag-Cu 솔더조인트 신뢰성: 1. 무전해 Ni-P도금의 두께와 표면거칠기의 영향

허석환, 이지혜, 함석진, Huh. Seok-Hwan, Lee. Ji-Hye, Ham. Suk-Jin 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 8 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2014, Vol.21 No.3 43-50 (8 pages)

허석환, 이지혜, 함석진, Huh. Seok-Hwan, Lee. Ji-Hye, Ham. Suk-Jin 저

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전자 제품의 경박 단소화 및 고집적화가 이루어 지면서 실리콘 집과 인쇄회로기판의 인터커넥션의 고신뢰도가 요구되고 있다. 본 연구는 Sn-4.0wt%Ag-0.5wt%Cu (SAC405) 솔더와 다양한 무전해 Ni-P 도금 두께에서의 high speed shear 에너지 및 파괴 모드를 연구하였다. 파괴 모드 분석을 위하여 집속이온빔(FIB) 분석이 이용되었다. 질산 기상 처리하지 않은 $1{mu}m$ Ni-P 시편에서 낮은 shear 에너지가 나왔으며, 이는 솔더레지스트 선단에서 파단의 원인을 제공하는 것이 확인되었다. 질산 기상 처리한 시편에서 무전해 Ni-P 도금...
18.

플라즈마 유기막과 OSP PCB 표면처리의 Sn-Ag-Cu 솔더 접합 특성 비교

이태영, 김경호, 방정환, 박남선, 김목순, 유세훈, Lee. Tae-Young, Kim. Kyoung-Ho, Bang. Jung-Hwan, Park. Nam-Sun, Kim. Mok-Soon, Yoo. Sehoon 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2014, Vol.21 No.3 25-29 (5 pages)

이태영, 김경호, 방정환, 박남선, 김목순, 유세훈, Lee. Tae-Young, Kim. Kyoung-Ho, Bang. Jung-Hwan, Park. Nam-Sun, Kim. Mok-Soon, Yoo. Sehoon 저

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본 연구에서는 친환경적이고, 보관수명이 1년 이상이며, 부식특성이 좋은 플라즈마 유기막 표면처리에 대한 솔더링 특성을 기존 표면처리법인 OSP와 비교하였다. 플라즈마 표면처리는 할로겐계 전구체를 사용하여 CVD 방법으로 증착하였고, 증착두께는 20 nm이었다. 본 연구에서 사용된 솔더 조성은 Sn-3.0 wt%Ag-0.5 wt%Cu이었다. 염수분무시험에서 플라즈마 표면처리 유기막은 OSP보다 우수한 부식 저항성을 나타내었다. 멀티리플로우 조건에서 플라즈마 표면처리는 OSP보다 우수한 솔더 퍼짐성을 나타내었다. 솔더링 후 단면...
19.

Sn-Ag-Cu-In 4원계 무연솔더 조인트의 고속 전단 특성

김주형, 현창용, Kim. Ju-Hyung, Hyun. Chang-Yong 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2014, Vol.21 No.2 91-97 (7 pages)

김주형, 현창용, Kim. Ju-Hyung, Hyun. Chang-Yong 저

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및 Sn-4.0Ag-0.5Cu)뿐만이 아니라 4종의 4원계 Sn-Ag-Cu-In 조성(Sn-1.0Ag-0.5Cu-1.0In, Sn-1.2Ag-0.5Cu-0.4In, Sn-1.2Ag-0.5Cu-0.6In, Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In)을 포함하는 무연 솔더 접합부의 솔더링 직후 및 시효 시간에 따른 파면 생성결과, 접합강도 및 접합부 파괴에너지값의 변화를 측정, 비교해 보았다. 그 결과, 리플로우 솔더링 직후 및 $125^{circ}C$에서의 500 시간 시효까지 주로 연성 파괴모드 및 준연성 파괴모드가 관찰되었으며, 준연성 파괴모드의 발생 빈도를 분석할 때 고속 전단조건에서 상용 무연 솔더 조성인...
20.

패드 구조에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더볼 접합부의 기계적 특성평가

장임남, 박재현, 안용식, Jang. Im-Nam, Park. Jai-Hyun, Ahn. Yong-Sik 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2010, Vol.17 No.2 41-47 (7 pages)

장임남, 박재현, 안용식, Jang. Im-Nam, Park. Jai-Hyun, Ahn. Yong-Sik 저

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PCB와 BGA 패드의 형태가 무연솔더 접합부의 기계적 특성에 미치는 영향을 연구하었다. 현재 BGA/PCB 패드의 형태는 NSMD (Non-Solder Mask Defined)와 SMD (Solder Mask Defined) 두 가지 구조로 형성되어 있다. 본 연구에서는 OSP 도금처리한 무연솔더(Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-1.2Ag-0.5Cu)의 패드 형태를 NSMD, SMD로 달리하여 낙하충격시험, 굽힘충격시험, 고속전단시험을 통한 솔더 접합부의 기계적 특성을 연구하였다. 낙하충격과 굽힘충격시험의 경우 패드 구조에 따른 솔더볼 접합부의 특성수명은 동일한 경향을 나타내었으며,...

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