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점소성모델을 이용한 이방성 재료의 비탄성 해석
대한기계학회 大韓機械學會論文集 1991, Vol.15 No.5 1657-1664 (8 pages)
본 연구에서는 재료의 이방성을 고려한 점소성 모델을 제시하였다. 공학적 인 견지에서 볼 때 이방성 재료의 기계적 거동을 표한하기 위해서는 단순화 이론(si- mplified theory)의 개발이 필요하게 되었으며 이에따라 Betten은 등방성 소성 포텐셜 (isotropic plastic potential)에서 응력텐서를 재료의 이방성을 포함하는 변환 응력 텐서(mapped stress tensor)로 대체함으로써 이방성을 고려하였다. 그러므로 실제 이방성 재료의 비탄성 거동은 가상의 등방성 상태로 치환되며 여기에 소성 포텐셜 이 론을 적용하게 된다. -
SMC 압축성형 공정에 관한 유한요소해석
이충호, 허훈 한국소성가공학회 소성가공 10 Pages
한국소성가공학회 소성가공 1995, Vol.4 No.3 204-213 (10 pages)
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유연 솔더와 무연 솔더의 점소성 변형거동 평가
이봉희, 주진원, Lee. Bong-Hee, Joo. Jin-Won 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 11 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2011, Vol.18 No.2 17-27 (11 pages)
본 논문에서는 솔더의 온도 변화에 따른 변형 거동을 평가하기 위하여 솔더 재료의 열변형 거동을 파악할 수 있는 전단시편을 고안하여 온도변화에 따르는 열변형 실험과 유한요소해석을 수행하였다. 전단시편은 열팽창계수가 다른 두 금속 막대와 그 사이 공간에 접합된 솔더로 구성되어 있으며, 솔더는 유연 솔더 (Sn/36Pb/2Ag)와 무연 솔더 (Sn/3.0Ag/0.5Cu) 두가지를 대상으로 하였다. 실시간 무아레 간섭계를 이용하여 세 온도 사이클 동안의 각 온도단계에서 변 위 분포를 나타내는 간섭무늬를 얻고 그로부터 온도에 따른 유연... -
플립 칩 패키지 솔더의 탄소성 거동과 크립 해석
최남진, 이봉희, 주진원, Choi. Nam-Jin, Lee. Bong-Hee, Joo. Jin-Won 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 8 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2010, Vol.17 No.2 21-28 (8 pages)
본 논문에서는 온도 사이클이 진행되는 동안 비선형 거동과 크립 거동을 보이는 FC-PBGA 패키지 솔더볼의 변형거동을 알아보기 위하여 시간에 종속하는 거동을 적용 시킬 수 있는 점소성 모델과 크립 모델에 대하여 유한요소해석을 수행하였다. 유한요소해석 결과의 신뢰성을 평가하기 위하여 무아레 간섭계를 이용하여 온도변화에 따른 열변형 실험을 수행하였다. 전체적인 굽힘변위는 Anand 모델과 변형률 분리 모델 모두 실험결과와 잘 일치하였으나 솔더볼의 변형률은 Anand 모델의 경우 큰 차이를 보이고 변형률 분리 모델의 경우... -
점성토의 점탄성 특성을 고려한 층상지반의 지진응답특성
김용성, Kim. Yong-Seong 한국농공학회 한국농공학회논문집 8 Pages
한국농공학회 한국농공학회논문집 2011, Vol.53 No.3 19-26 (8 pages)
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매립 지반에서의 지진파 증폭 특성
김용성, 김기영, 전제성, Kim. Yong-seong, Kim. Ki-Young, Jeon. Je-Sung 한국농공학회 한국농공학회논문집 11 Pages
한국농공학회 한국농공학회논문집 2005, Vol.47 No.5 51-61 (11 pages)
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점성토의 점탄성 특성을 고려한 층상지반의 지진응답특성
김용성, Kim. Yong-Seong 한국농공학회 전원과 자원 8 Pages
한국농공학회 전원과 자원 2011, Vol.53 No.3 19-26 (8 pages)
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Darveaux 모델에 의한 플립칩 패키지 솔더 접합부의 열피로 해석 및 수명 평가
신영의, 김연성, 김종민, 최명기, Shin. Young-Eui, Kim. Yeon-Sung, Kim. Jong-Min, Choi. Myun-Gi 대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 7 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 2004, Vol.22 No.6 36-42 (7 pages)


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