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플립칩 솔더링의 자기정렬 효과에 관한 모델링
정용진, 안도현, 유중돈, 김용석 대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 7 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 2002, Vol.20 No.6 789-795 (7 pages)
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Sn-Pb 공정솔더 플립칩의 접합강도에 미치는 플라즈마 처리 효과
홍순민, 강춘식, 정재필 대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 7 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 2002, Vol.20 No.4 498-504 (7 pages)
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플립 칩 BGA에서 2차 레벨 솔더접합부의 신뢰성 향상
김경섭, 이석, 장의구 대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 5 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 2002, Vol.20 No.2 90-94 (5 pages)
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전해도금에 의해 제조된 플립칩 솔더 범프의 특성
황현, 홍순민, 강춘식, 정재필 대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 6 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 2001, Vol.19 No.5 520-525 (6 pages)
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3T MR 스핀에코 T1강조영상에서 적정의 숙임각
배성진, 임청환, Bae. Sung-Jin, Lim. Chung-Hwang 대한방사선과학회 방사선기술과학 6 Pages
대한방사선과학회 방사선기술과학 2009, Vol.32 No.2 177-182 (6 pages)
적 : 영상진단영역에서 이용되고 있는 3T(T, tesla) MR의 스핀에코(SE, spin echo) T1강조영상(T1-Weighted image)기법에서 숙임각(FA, flip angle)의 변화에 따른 영상의 질을 나타내는 신호대 잡음비(SNR, signal to noise ratio), 대조도 잡음비(CNR, contrast to noise ratio)를 평가한 후 특이흡수율(SAR, specific absorption rate)을 줄이면서 CNR를 향상시킬 수 있는 적정의 숙임각을 알아보고자 하였다. 대상 및 방법 : 고식적 스핀에코에서 통상적으로 사용하는 90$^circ$ RF pulse 대신 50$^circ$ RF pulse에서 130$^circ$까지... -
노즐 오리피스 형상에 따른 Discharge Coefficient와 Cavitation에 관한 실험적 연구
김성열, 구건우, 홍정구, 이충원, Kim. Sung-Ryoul, Ku. Kun-Woo, Hong. Jung-Goo, Lee. Choong-Won 대한기계학회 大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean society of mechanical engineers. B. B 7 Pages
대한기계학회 大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean society of mechanical engineers. B. B 2010, Vol.34 No.10 933-939 (7 pages)
형상비(a/b)를 다르게 하였다. 분사압력의 증가에 따라 노즐내부 유동은 no cavitation, cavitation, hydraulic flip 영역으로 나뉘어졌다. 노즐의 형상에 상관없이 no cavitation과 cavitation 영역에서는 분사압력의 증가에 따라 유량은 증가하며, 유출계수는 감소하는 경향을 나타냈다. 그러나 hydraulic flip 영역에서의 유량계수는 일정한 값을 나타냈다. 타원형 노즐은 원형 노즐에 비해 높은 cavitation number에서 cavitation이 성장, 발달하였다. 특히 타원형 노즐에서는 장축의 cavitation length가 단축보다 길게 나타났다. -
압축성이 슬로싱 현상에 미치는 영향에 관한 실험적 연구
박준수, 김현이, 이기현, 권순홍, 전수성, 정병훈, Park. Jun-Soo, Kim. Hyun-Yi, Lee. Ki-Hyun, Kwon. Sun-Hong, Jeon. Soo-Sung, Jung. Byoung-Hoon 한국해양공학회 韓國海洋工學會誌 7 Pages
한국해양공학회 韓國海洋工學會誌 2009, Vol.23 No.4 12-18 (7 pages)
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고온용 RFID 태그 패키징 및 접합 방법
최은정, 유대원, 변종헌, 주대근, 성봉근, 조병록, Choi. Eun-Jung, Yoo. Dea-Won, Byun. Jong-Hun, Ju. Dae-Keun, Sung. Bong-Gun, Cho. Byung-Lok 한국통신학회 한국통신학회논문지. The Journal of Korea Information and Communications Society. 네트워크 및 서비스 6 Pages
한국통신학회 한국통신학회논문지. The Journal of Korea Information and Communications Society. 네트워크 및 서비스 2010, Vol.35 62-67 (6 pages)
연구는 다양한 산업 환경에 적용되는 RFID 태그 개발에 있어 RFID 태그 패키징 개발과 RFID 태그 플립칩(flip chip) 접합 방법이 산업 환경 맞춤형 RFID 태그 개발에 미치는 영향에 대해 분석하였다. RFID 태그 플립칩(flip chip) 접합은 와이어 접합(wire bonding), 초음파 접합(ultrasonic bonding), 열융착 접합(heat plate bonding), 레이저 접합(laser bonding)으로 구분되어 있으며, 이런 접합 방법은 다양한 RFID 태그 개발의 적용 환경에 따라 적합한 접합 방법이 있음을 본 연구를 통해서 알 수 있었다. 극고온, 극저온, 다습,...