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몰딩공정을 응용한 플립칩 언더필 연구
한세진, 정철화, 차재원, 서화일, 김광선 한국반도체및디스플레이장비학회 한국반도체장비학회지 5 Pages
한국반도체및디스플레이장비학회 한국반도체장비학회지 2002, Vol.1 No.1 29-33 (5 pages)
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ABL 범프를 이용한 마이크로 플립 칩 공정 연구
마준성, 김성동, 김사라은경, Ma. Junsung, Kim. Sungdong, Kim. Sarah Eunkyung 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2014, Vol.21 No.2 37-41 (5 pages)
차세대 전자 소자 기술에서 전력전달은 소자의 전력을 낮추고 발열로 인한 문제 해결을 위해서 매우 중요한 기술로 대두되고 있다. 본 연구에서는 직사각형 ABL 전력 범프를 이용한, Cu-to-Cu 플립 칩 본딩 공정의 신뢰성 문제에 대해 살펴보았다. 다이 내 범프 높이 차이는 전기도금 후 CMP 공정을 진행했을 경우 약 $0.3{sim}0.5{mu}m$ 이었고, CMP 공정을 진행하지 않았을 경우는 약 $1.1{sim}1.4{mu}m$으로 나타났다. 또한 면적이 큰 ABL 전력 범프가 입출력 범프 보다 높이가 높게 나타났다. 다이 내 범프 높이 차이로 인해 플립 칩... -
150℃이하 저온에서의 미세 접합 기술
김선철, 김영호, Kim. Sun-Chul, Kim. Youngh-Ho 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 8 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2012, Vol.19 No.1 17-24 (8 pages)
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전기도금법을 이용하여 형성한 Au-Sn 플립칩 접속부의 미세구조 및 접속저항
김성규, 오태성, Kim. S.K., Oh. T.S. 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2008, Vol.15 No.4 9-15 (7 pages)
Au와 Sn을 순차적으로 도금한 Au/Sn 범프를 플립칩 본딩하여 Au-Sn 솔더 접속부를 형성 후, 미세구조와 접속저항을 분석하였다. $285^{circ}C$에서 30초간 플립칩 본딩한 Au-Sn 솔더 접속부는 $Au_5Sn$+AuSn lamellar 구조로 이루어져 있으며, 이 시편을 $310^{circ}C$에서 3분간 유지하여 2차 리플로우시 $Au_5Sn$+AuSn interlamellar spacing이 증가하였다. $285^{circ}C$에서 30초간 플립칩 본딩한 Au-Sn 접속부는 15.6 $m{Omega}$/bump의 평균 접속저항을 나타내었으며, 이 시편을 다시 $310^{circ}C$에서 3분간 유지하여 2차... -
CMOS 이미지 센서용 Au 플립칩 범프의 초음파 접합
구자명, 문정훈, 정승부, Koo. Ja-Myeong, Moon. Jung-Hoon, Jung. Seung-Boo 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 8 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2007, Vol.14 No.1 19-26 (8 pages)
본 연구의 목적은 CMOS 이미지 센서용 Au 플립칩 범프와 전해 도금된 Au 기판 사이의 초음파 접합의 가능성 연구이다. 초음파 접합 조건을 최적화하기 위해서, 대기압 플라즈마 세정 후 접합 압력과 시간을 달리하여 초음파 접합 후 전단 시험을 실시하였다. 범프의 접합 강도는 접합 압력과 시간 변수에 크게 좌우되었다. Au 플립칩 범프는 상온에서 성공적으로 하부 Au 도금 기판과 접합되었으며, 최적 조건 하에서 접합 강도는 약 73 MPa이었다. -
비전도성 접착제가 사용된 플립칩 패키지의 신뢰성에 관한 연구
노보인, 이종범, 원성호, 정승부, Noh. Bo-In, Lee. Jong-Bum, Won. Sung-Ho, Jung. Seung-Boo 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2007, Vol.14 No.4 9-14 (6 pages)
본 연구에서는 가속화 조건에서의 비전도성 접착제가 사용된 플립칩 패키지의 열적 신뢰성에 관하여 평가하였다. 실리콘 칩에 $17{mu}m$두께의 Au 범프를 형성하고 무전해 Ni/Au 도금과 Cu 패드의 두께가 각각 $5{mu}m$와 $25{mu}m$로 형성된 연성 기판을 사용하여 플립칩 패키지를 형성하였다. 유리전이온도가 $72^{circ}C$인 비전도성 접착제를 사용하여 플립칩을 접합시킨 후 열충격 시험과 항온항습 시험을 실시하였다. 열충격 싸이클과 항온항습 유지 시간이 증가할수록 플립칩 패키지의 전기 저항이 증가하는 것을 확인할 수... -
NCA 물성에 따른 극미세 피치 COG (Chip on Glass) In, Sn 접합부의 신뢰성 특성평가
정승민, 김영호, Chung. Seung-Min, Kim. Young-Ho 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2006, Vol.13 No.2 21-26 (6 pages)
NCA의 물성이 미세피치 Chip on glass (COG) 접합부의 신뢰성에 미치는 영향을 연구하였다. Si 위에 Sn을, 유리기판 위에 In을 열증발 방법으로 증착하고 lift-off 방법을 이용하여 $30{mu}m$ 피치를 가지는 솔더범프를 형성하였으며 열압착 방법으로 $120^{circ}C$에서 In 범프와 Sn 범프를 접합하였다. 접합할 때 세 종류의 Non conductive adhesive (NCA)를 적용하였다. 신뢰성은 $0^{circ}C$와 $100^{circ}C$ 사이로 열충격시험을 2000회까지 실시하여 평가하였다. 4단자 저항측정법을 이용하여 접합부의 저항을 측정하였다. 필러의... -
공정조성 SnPb 솔더 라인의 온도에 따른 Electromigration 확산원소의 In-situ 분석
김오한, 윤민승, 주영창, 박영배, Kim. Oh-Han, Yoon. Min-Seung, Joo. Young-Chang, Park. Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 9 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2006, Vol.13 No.1 7-15 (9 pages)
Pb, $25{sim}50^{circ}C$에서는 Sn으로 나타났고, $70^{circ]C$에서는 Sn과 Pb가 거의 동시에 이동하여 우선확산 원소가 관찰되지 않았다. $90{sim}110^{circ}C$에서 관찰된 SnPb의 electromigration에 의한 edge 이동 잠복기는 Pb 우선이동에 의해 발생되었다. 이러한 edge 이동 잠복기의 존재는 플립칩 (flip chip) 솔더범프의 수명과 밀접한 관계를 가지는 것으로 보인다. Electromigration에 의해 발생되는 SnPb 솔더의 우선확산원소의 온도 의존성은 Pb와 Sn의 확산계수와 함께 $Z^*$ (전기장내의 유효전하 수)도 크게 영향을... -
교류자기장에 의한 유도가열체를 이용한 평판 디스플레이용 COG (Chip On Glass) 접속기술
이윤희, 이광용, 오태성, Lee. Yoon-Hee, Lee. Kwang-Yong, Oh. Tae-Sung 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2005, Vol.12 No.4 315-321 (7 pages)
교류자기장에 의한 유도가열체를 이용하여 LCD 평판 디스플레이 패널의 가열을 최소화하면서 IC 칩을 실장시킬 수 있는 COG 접속기술에 대해 연구하였다. 크기 5mm${ imes}$5mm, 두께 $600{mu}m$의 Cu 도금막으로 제조한 유도가열체에 14 kHz, 230 Oe의 교류자기장을 인가시 60초 이내에 유도가열체의 온도가 Sn-3.5Ag 무연솔더의 리플로우에 필요한 $250^{circ}C$에 도달하였으며, 유도가열체로부터 2 mm 떨어진 부위에서부터 기판의 온도는 $100^{circ}C$ 이하로 유지되었다. 이와 같은 Cu 도금막 유도가열체에 14 kHz, 230 Oe의...