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- 전기학회논문지. THE TRANSACTIONS OF THE KOREAN INSTITUTE OF ELECTRICAL ENGINEERS. P(1)
- 중재연구(1)
- 척추신경추나의학회지= THE JOURNAL OF KOREA CHUNA MANUAL MEDICINE FOR SPINE & NERVES(1)
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- 한국보훈학회 학술대회지(1)
- 한국식품과학회지(1)
- 한국웰니스학회지(1)
- 한국응용생명화학회지(1)
- 한국임상움직임치료학회지(1)
- 한국잠사학회지(1)
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- 한국현미경학회지(1)
-
금속재와 폴리에틸렌 재료간의 접착강도 향상에 대한 연구
이지훈, 김현주, 정동호, 이경엽, Lee. Ji-Hoon, Kim. Hyun-Ju, Jung. Dong-Ho, Rhee. Kyong-Yop 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 6 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2007, Vol.24 No.12 143-148 (6 pages)
-
이소시아네이트를 포함하는 Microcapsule을 사용한 접착수지의 특성에 관한 연구
김동호, 김구니, Kim. Dong Ho, Kim. Gu Ni 한국접착및계면학회 접착 및 계면 7 Pages
한국접착및계면학회 접착 및 계면 2014, Vol.15 No.3 109-115 (7 pages)
본 연구에서는 내부에 이소시아네이트를 포함하는 microcapsule을 합성하였으며, 제조된 microcapsule에 대한 분석 및 폴리우레탄 수지와 병용했을 때의 기계적 물성과 접착특성에 대해서 고찰하였다. 전자현미경을 사용해서 합성된 microcapsule이 구형의 외관을 갖는 것을 확인하였으며, FT-IR과 TGA 분석을 통해서 microcapsule의 core 물질이 IPDI인 것과 각 구성요소들의 성분비를 확인하였다. 폴리우레탄 수지 자체 및 microcapsule을 포함한 경우의 접착력 및 물성을 평가한 결과 접착수지 내에 포함된 microcapsule 내 IPDI의... -
솔비탄계 비이온계면활성제 종류에 따른 에멀션점착제의 점착물성
임태균, 이명천, Lim. Tae Kyun, Lee. Myung Cheon 한국접착및계면학회 접착 및 계면 6 Pages
한국접착및계면학회 접착 및 계면 2012, Vol.13 No.4 182-187 (6 pages)
에멀션형 점착제 분야에서 노닐페닐계 비이온계면활성제를 대체할 수 있는 친환경 비이온 계면활성제를 찾기 위해 솔비탄계 비이온계면활성제를 다양한 화학구조별로 선별하여 에멀션형 점착제를 제조한 후 이를 노닐페닐계 비이온계면활성제인 NPE40을 사용한 점착제와 점착물성을 비교해 봄으로써 그 대체 가능성을 확인하였다. 이 결과 NSR10-series와 Tween 60의 경우에 NPE40의 경우보다 초기점착력, 박리강도 그리고 유지력 면에서 모두 더 우수한 점착물성을 보임을 알 수 있었다. 이는 솔비탄계 비이온계면활성제의 특이한... -
물성치의 불확실성을 고려한 단일 겹치기 이음의 응력해석
김태욱 한국전산구조공학회 한국전산구조공학회논문집 6 Pages
한국전산구조공학회 한국전산구조공학회논문집 2003, Vol.16 No.4 401-406 (6 pages)
접착제와 피착재의 물성치는 고정된 값을 가지기보다 항상 어느 정도의 불확실성을 내포하고 있으며, 이는 결합부의 성능에 영향을 미치게 된다. 본 논문에서는 컨벤스 모델링을 이용하여 불확실한 물성치를 갖는 단일 겹치기 이음의 응력해석을 수행하였다. 불확실성을 고려한 수치해석 결과, 결합부에 작용하는 전단 및 수직 응력은 증가하였으며 이는 결합부의 강도 해석에 불확실성이 반드시 고려되어야 함을 보여준다. 또한 컨벡스 모델링의 신뢰성과 효율성을 입증하기 위해 몬테카를로 기법에 의한 응력 해석 결과와 비교하였으며,... -
칩과 리드페임의 접착과정에서 발생하는 잔류 응력 해석
이상순 한국전산구조공학회 한국전산구조공학회논문집 7 Pages
한국전산구조공학회 한국전산구조공학회논문집 2000, Vol.13 No.1 97-103 (7 pages)
이 논문에서는, 반도체 칩과 리드프레임을 결합하는 과정에서 점탄성 접착제층에 발생하는 잔류응력 문제를 다루고 있다. 접착제층은 “열유동단순”거동을 한다고 가정하였다. 접착제층에서의 응력들은 경계요소법을 사용하여 조사하였다. 매우 큰 응력 구배가 계면 모서리에서 발생하는데, 그러한 응력들은 국부 항복을 일으키거나, 칩과 리드프레임의 박리를 야기시킬 수 있음을 보여주고 있다. -
강체모재들을 결합하고 있는 점탄성 접착재층의 계면모서리에서 발생하는 응력특이성의 경제요소해석
이상순, 박준수 한국전산구조공학회 전산 구조 공학 8 Pages
한국전산구조공학회 전산 구조 공학 1997, Vol.10 No.2 131-138 (8 pages)
이 논문에서는, 균일한 횡방향 인장변형률이 작용하는 조건에서 강체모재들을 결합하고 있는 점탄성 접착재층의 계면모서리에 발생하는 응력 특이성을 조사하고있다. Williams방법을 응용하여 라플라스 변형공간에서 특성방정식을 구하였고, 주어진 점탄성 모델에 대해서 변형공간에서의 특성방정식을 시간공간으로 해석적으로 전환하였다. 시간 공간에서의 특이차수는 수치적으로 계산하였다. 계면을 따라 발생하는 응력의 특성을 조사하는데 시간영역 경계요소법을 적용하였다. 수치해석 결과에 의하면, 특이차수는 시간이 경과함에... -
EDLC용 CMC+PTFE 혼합바인더 전극의 전기적, 기계적 특성
김익준, 이선영, 문성인, Kim. Ick-Jun, Lee. Sun-Young, Moon. Seong-In 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 6 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2004, Vol.17 No.10 1079-1084 (6 pages)
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플립칩용 에폭시 접착제의 저온 속경화 거동에 미치는 경화제의 영향
최원정, 유세훈, 이효수, 김목순, 김준기, Choi. Won-Jung, Yoo. Se-Hoon, Lee. Hyo-Soo, Kim. Mok-Soon, Kim. Jun-Ki 한국재료학회 한국재료학회지 5 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2012, Vol.22 No.9 454-458 (5 pages)


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