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TiN 코팅된 고속도강과 합금공구강의 마멸거동
김석삼, 서창민, 박준목 대한기계학회 大韓機械學會論文集 8 Pages
대한기계학회 大韓機械學會論文集 1995, Vol.19 No.3 705-712 (8 pages)
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TiN 박막을 코팅한 드릴의 수명향상에 관한 연구
김홍우, 김문일 대한기계학회 大韓機械學會論文集 9 Pages
대한기계학회 大韓機械學會論文集 1992, Vol.16 No.12 2340-2348 (9 pages)
본 연구에서는 드릴(SKH9종)에 스퍼터링법으로 Ti 중간층을 약 0.2$mu extrm{m}$의 두께 로 코팅한후, 그 위에 플라즈마 화학증착법으로 TiN박막을 코팅한 드릴로 드릴링 시험 을 행하여 수명을 평가하였으며, 드릴의 내마멸성 및 드릴링한 구멍 내면의 조도를 코 팅하지 않은 드릴 및 TiN 코팅한 드릴과 비교하므로서 Ti/TiN코팅처리에 의한 공구성 능 및 수명향상 효과를 평가하고자 하였다. -
미끄럼운동시 TiN코팅볼과 스틸디스크의 미끄럼접촉면에 형성되는 산화막의 영향을 고려한 마찰천이선도 작성에 대한 연구
조정우, 박동신, 이영제, Cho. Chung-Woo, Park. Dong-Shin, Lee. Young-Ze 대한기계학회 大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of mechanical engineers. A. A 8 Pages
대한기계학회 大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of mechanical engineers. A. A 2003, Vol.27 No.3 335-342 (8 pages)
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Hertzian 접촉하중시 TiN/Steel의 표면균열에 대한 모드 I과 모드 II 응력확대계수
김병수, 김위대, Kim. Byeong-Su, Kim. Wi-Dae 대한기계학회 大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of mechanical engineers. A. A 10 Pages
대한기계학회 大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of mechanical engineers. A. A 2001, Vol.25 No.8 1163-1172 (10 pages)
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Improvement of the Low-Speed Friction Characteristics of a Hydraulic Piston Pump by PVD-Coating of TiN
Hong. Yeh-Sun, Lee. Sang-Yul, Kim. Sung-Hun, Lim. Hyun-Sik 대한기계학회 Journal of mechanical science and technology 8 Pages
대한기계학회 Journal of mechanical science and technology 2006, Vol.20 No.3 358-365 (8 pages)
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Performance Degradation of TiN- and TiC-deposited AISI316 Bipolar Plates for Proton Exchange Membrane Fuel Cells
Lee. Hee-Yeol, Choi. Jae-Woong, Hwang. Gil-Ho, Kang. Sung-Goon 대한금속재료학회 Metals and materials international 5 Pages
대한금속재료학회 Metals and materials international 2006, Vol.12 No.2 147-151 (5 pages)
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XPS를 이용한 Cu/TiN의 계면에 관한 연구
이연승, 임관용, 정용덕, 최범식, 황정남 한국진공학회 韓國眞空學會誌 7 Pages
한국진공학회 韓國眞空學會誌 1997, Vol.6 No.4 314-320 (7 pages)
Ti(2p), O(1s), N(1s), Cu(2p) core-level과 Cu LMM Auger line의 spectrum을 보면, Cu의 증착두께가 증가하여도 peak의 위치 뿐만 아니라 line shape이 전혀 변화하지 않는다. 그리고 XPS에 의한 valence bands를 보아도 전 혀 변화가 없다. 이것은 공기 중에 노출된 TiN박막과 Cu사이의 계면에서 Cu화합물의 어떠 한 형태도 존재하지 않을 뿐만 아니라 전자 구조적인 면에서도 전혀 변화가 없음을 의미한 다. 계면에서 Cu가 화학적 반응을 일으키지 않는 것은 계면접합력을 나쁘게 하는 요인이 된 다. 우리는 계면에서의 화학 반응... -
급속열처리에 의한 MOCVD-Cu/TiN/Si 구조의 후열처리 특성
김윤태, 전치훈, 백종태, 김대룡, 유형준 한국진공학회 韓國眞空學會誌 8 Pages
한국진공학회 韓國眞空學會誌 1997, Vol.6 No.1 28-35 (8 pages)
민감하며, 후열처리에 의해 Cu/TiN구조의 전기적 특성과 더불 어 미세구조 변화가 뚜렷하게 나타났다. $400^{circ}C$이상에서 면저항의 증가가 시작되어 $600^{circ}C$이 상에서 구리와 TiN의 상호 반응과 구리박막 표면에서의 산화물 형성이 관찰되었다. 후열처 리에 의한 결정립 성장은 (111)배향을 나타내었고, $500^{circ}C$에서 결정립의 성장이 가장 활발하 게 나타났다. MOCVD-Cu/PVD-TiN구조에서 TiN층의 확산방지 특성을 충분히 유지시키면 서 구리 박막의 전기적 특성을 개선시킬 수 있는 열처리 공정 온도는 $400^{circ}C$정도가...