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유연성 폴리이미드 기판 위의 금 나노망
김현웅, 백광현, 김지현, 장수환, Kim. Hyonwoong, Baik. Kwang Hyeon, Kim. Jihyun, Jang. Soohwan 한국화학공학회 Korean chemical engineering research 4 Pages
한국화학공학회 Korean chemical engineering research 2013, Vol.51 No.2 292-295 (4 pages)
불규칙한 나노선의 모임인 금 나노망이 간단한 수용액 합성법을 통하여 합성되었다. 직경이 10~15 nm 크기의 금나노망은 APTMS (3-aminopropyltrimethoxysilane) 처리를 통하여 기판과의 접착력을 크게 향상시킬 수 있었다. 코팅횟수의 조절을 통하여 기판 위 금 나노망의 밀도 조절이 가능하였으며, 균일하게 코팅된 나노망은 물리적 및 전기적으로 서로 연결된 구조를 보였다. 유연성 PI(polyimide) 기판에 증착된 금 나노망은 구부리기 전, 후 및 구부렸다 편 상태에서 동일한 전기 전도성을 나타내었다. -
저온 공정을 이용한 플라스틱 STN 셀의 전기 광학 특성
김강우, 황정연, 김종환, 서대식, Kim. Kang-Woo, Hwang. Jeoung-Yeon, Kim. Jong-Hwan, Seo. Dae-Shik 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 5 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2004, Vol.17 No.10 1095-1099 (5 pages)
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열압착법을 이용한 경.연성 인쇄회로기판 접합부의 접합 강도에 미치는 접합 조건의 영향
이종근, 고민관, 이종범, 노보인, 윤정원, 정승부, Lee. Jong-Gun, Ko. Min-Kwan, Lee. Jong-Bum, Noh. Bo-In, Yoon. Jeong-Won, Jung. Seung-Boo 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2011, Vol.18 No.2 63-67 (5 pages)
조건에서 FPCB의 polyimide(PI)와 Cu 전극 계면에서 파단되고, 이때, 최대 박리 강도를 얻었다. FPCB와 RPCB의 열압착 접합시 주요 변수로는 압력, 온도, 시간이 있으며, 특히 온도의 증가에 따라 접합 강도가 크게 증가하였다. 접합부 계면 관찰 결과, 접합 온도와 시간이 증가함에 따라 접합 면적이 증가하였으며, 이로 인해 접합 강도가 증가하는 것으로 사료된다. 필 테스트 과정에서 나타나는 F-x(Forcedisplacement) 곡선을 토대로 산출한 파괴 에너지와 접합 강도는 $280^{circ}C$, 10s의 접합 조건에서 가장 높게 나타났으며, 이... -
에스터기를 가지는 무수물과 다양한 아민 단량체를 이용한 폴리이미드 필름
최창훤, 장진해, Choi. Chang Hwon, Chang. Jin-Hae 한국고분자학회 폴리머 7 Pages
한국고분자학회 폴리머 2013, Vol.37 No.5 618-624 (7 pages)
사용하여 전구체 polyamic acid(PAA)를 합성한 후, 열적-및 화학적-이미드화 반응을 거쳐 에스터 그룹을 가지는 폴리이미드(polyimide, PI) 필름을 합성하였다. PI 합성은 구조적으로 다양한 방향족 디아민을 사용하였다. 각 디아민 구조에 따른 유리전이온도($T_g$)는 167-$215^{circ}C$를 보였고, 초기분해온도(${T_D}^i$)는 $364-451^{circ}C$를 나타내었다. 가장 향상된 열팽창 계수(coefficient of thermal expansion, CTE)와 가스차단성은 TFB(3.23 $ppm/^{circ}C$)와 4,4-ODA(< $10^{-2}cc/m^2/day$) 단량체를 각각 사용하였을... -
4성분계 폴리이미드 필름 제조 및 열적-기계적 특성
서관식, 설경일, 김용석, 서동학, 최길영, 원종찬, Seo. Kwan-Sik, Sul. Kyung-Il, Kim. Yong-Seok, Suh. Dong-Hack, Choi. Kil-Young, Won. Jong-Chan 한국고분자학회 폴리머 6 Pages
한국고분자학회 폴리머 2007, Vol.31 No.2 130-135 (6 pages)
Flexible copper clad laminate(FCCL) 적용을 위한 폴리이미드 필름의 열적-기계적 성질 향상을 위해, 4성분계 PMDA/BTDA 그리고 PDA/ODA 단량체로부터 폴리아믹산을 합성하였고, 이를 효과적으로 열적 이미드화 공정을 통하여 4성분계 폴리이미드 필름을 제조하였다. 4성분계 폴리이미드 필름의 CTE 값은 $100sim200^{circ}C$ 범위에서 PDA의 함량에 따라 감소하였고, 인장 계수와 인장 강도는 36% 그리고 59% 각각 증가하였다. 그리고 4성분계 폴리이미드 필름을 사용한 3층 유연성 기판의 peel test 결과는 1.8 kgf/cm 이상의 좋은... -
In-situ 중합법에 의한 기상성장 탄소나노섬유/폴리이미드 복합재료의 제조 및 물성
박수진, 이은정, 이재락, 원호연, 문두경, Park. Soo-Jin, Lee. Eun-Jung, Lee. Jae-Rock, Won. Ho-Youn, Moon. Doo-Kyung 한국고분자학회 폴리머 6 Pages
한국고분자학회 폴리머 2007, Vol.31 No.2 117-122 (6 pages)
Fs/PI 복합재료 필름의 체적저항 값은 VGCNFs 첨가량이 증가할수록 감소하였으며, 전기적 percolation threshold는 VGCNFs 함량 1과 3 wt% 형성되었는데, 이는 복합재료 내부에서 VGCNFs 상호간 네트워크의 형성으로 인하여 전기적 경로가 만들어졌기 때문이라 판단된다. VGCNFs가 PI 복합재료 필름의 열안정성은 순수한 이미드 필름보다 VGCNFs가 첨가됨에 따라 향상되었으며, 이는 충전제로 사용한 VGCNFs가 PI 수지에 잘 분간됨에 따라 복합재료의 가교화에 영향을 주어 VGCNFs/PI 복합재료 필름의 열안정성이 향상된 것으로 판단된다. -
폴리이미드 배향막에 증착된 Pentacene 분자의 배향 연구
김범경, 김도회, 정재선, 김영주, 서인선, 권순기, 송기국, Kim. Beom-Kyung, Kim. Do-Hoi, Chung. Jae-Sun, Kim. Young-Ju, Seo. In-Seon, Kwon. Soon-Ki, Song. Ki-Gook 한국고분자학회 폴리머 5 Pages
한국고분자학회 폴리머 2006, Vol.30 No.4 362-366 (5 pages)
평면이 배열하였다. Pentacene 특성 피크 중 ring 평면에 평행한 transition dipole moment 를 가지는 $1296cm^{-1}$ 밴드는 러빙 방향과 평행일 때 그리고 ring 평면에 수직한 진동운동의 $908cm^{-1}$ 밴드는 러빙 방향에 수직인 편광 IR 스펙트럼 에서 피크가 크게 나타나는 것이 관찰되었다. 이와 같은 평광 FTIR 실험 결과는 기판에 수직으로 증착하는 pentacene 분자들이 PI 필름의 러빙 방향과 평행하게 ring 평면이 배열을 할 때 나타날 수 있는 것으로, PI 사슬들의 배향이 pentacene 분자들의 배향에 영향을 미치는 것을... -
폴리애미드 배향막의 편광 자외선 조사에 따른 액정 배향 메카니즘
김일형, 김욱수, 하기룡 한국고분자학회 폴리머 9 Pages
한국고분자학회 폴리머 2002, Vol.26 No.2 209-217 (9 pages)
분자들의 분해로 인해 FT-IR 흡수 피크들의 강도가 조사시간에 따라 감소하였고, $3244 cm^{-1}$ 부근에서 완만한 곡선 형태의 새로운 피크가 형성되었다. 또한 조사된 PUV의 극성 방향에 평행한 PI 분자들의 우선적인 광분해 반응으로 인하여 PUV 조사 후 남아 있는 PI 분자들은 조사된 PUV 극성 방향과 수직 배향을 나타내었다. 하지만 러빙 처리된 PI 필름은 러빙 방향과 평행하게 PI 분자들의 재배향이 유도됨을 확인하였다. 또한 러빙 처리 및 PUV가 조사된 PI 배향막을 차용하여 제조된 액정 셀에서는 액정이 러빙 방향에 대해서는...
