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21.

Technology Computer-Aided Design과 결합된 SPICE를 통한 금속-강유전체-반도체 전계효과 트랜지스터의 전기적 특성 해석

김용태, 심선일, Kim. Yong-Tae, Shim. Sun-Il 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2005, Vol.12 No.1 59-63 (5 pages)

김용태, 심선일, Kim. Yong-Tae, Shim. Sun-Il 저

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with integrated circuit emphasis (SPICE)를 결합하여 전산모사하는 방법을 제시하였다. 복잡한 강유전체의 동작 특성을 수치해석을 이용하여 해석한 다음, 이를 이용하여 금속-강유전체-반도체 구조에서 반도체 표면에 인가되는 표면 전위를 계산하였다. 계산된 TCAD 변수인 표면 전위를 전계효과 트랜지스터의 SPICE 모델에서 구한 표면 전위와 같다고 보고게이트 전압에 따른 전류전압 특성을 구할 수 있었다. 이와 같은 방법은 향후 MFS/MFISFET를 이용한 메모리소자의 집적회로 설계에 매우 유용하게 적용될 수 있을 것이다.
22.

Mulberry Paper Bag μ-Solid Phase Extraction for the Analysis of Five Spice Flavors by Gas Chromatography-Mass Spectrometry

Yoon. Ok-Kyung, Lee. Dong-Sun 대한화학회 Bulletin of the Korean Chemical Society 8 Pages

대한화학회 Bulletin of the Korean Chemical Society 2009, Vol.30 No.1 35-42 (8 pages)

Yoon. Ok-Kyung, Lee. Dong-Sun 저

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23.

SPICE를 이용한 마이크로스트립 다중 전송선로에서 펄스 특성에 따른 선로의 누화특성 해석

김기래, 이영철 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics. T 7 Pages

대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics. T 1999, No.0 79-85 (7 pages)

김기래, 이영철 저

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대한 상호 결합 특성을 신간영역에서 등가 회로 모델을 사용하여 나타내었다. MMIC 설계시 펄스의 상승시간과 주파수 및 듀티 사이클에 따른 간섭과 누화 특성을 분석하기 위해 SPICE용 알고리즘을 개발하였고, 이 알고리즘에 희한 해석 결과를 Branin 법과 FDTD법에 의한 결과와 비교하여 일치함을 보였다. 해석은 결합 마이크로 스트립 선로의 기하학적 구조에서 펄스의 특성에 따른 전송 특성을 중심으로 나타내었다. 본 논문의 결과는 MIC 나 MMIC 회로 설계시 신호의 주파수와 결합선로의 구조적 문제를 CAD 프로그램에서 직접...
24.

열전 모듈의 SPICE 모델링

박순서, 조성규, 김시호, Park. Soon-Seo, Cho. Sung-Kyu, Kim. Shi-Ho 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 6 Pages

대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 2010, Vol.47 No.4 7-12 (6 pages)

박순서, 조성규, 김시호, Park. Soon-Seo, Cho. Sung-Kyu, Kim. Shi-Ho 저

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Harman method를 이용하여 전기적인 측정과 열전 소자 양단면의 온도 측정값 만으로 모델 파라미터를 추출하기 위한 방법을 제시하였다. 본 논문에서 제시된 SPICE 모델 파라미터 추출방식은 열전도 측정 데이터를 사용하지 않고, 모델 파라미터를 추출할 수 있으며, 기존의 열전도 측정에 의한 값과 비교하였을 때 오차가 크지 않아서 실제로 열전 모듈을 제작하였을 때 유용하게 사용할 수 있는 방법이 될 수 있음을 보였다. 제시된 SPICE 모델은 열전모듈을 이용한 냉각 장치와 열전 발전 장치의 열적 시뮬레이션과 전기적인 시뮬레이션에...
25.

High Temperature Dependent SPICE Modeling for Carrier Velocity in MOSFETs Using Measured S-Parameters

정대현, 고봉혁, 이성현, Jung. Dae-Hyoun, Ko. Bong-Hyuk, Lee. Seong-Hearn 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 6 Pages

대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 2009, Vol.46 No.12 24-29 (6 pages)

정대현, 고봉혁, 이성현, Jung. Dae-Hyoun, Ko. Bong-Hyuk, Lee. Seong-Hearn 저

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벌크 NMOSFET에서 측정된 차단주파수 $f_T$의 고온종속성을 모델화하기 위해, 측정된 S-파라미터를 사용한 정확한 RF 방법으로 $30^{circ}C$에서 $250^{circ}C$까지 전자속도 고온 데이터가 추출되었다. 이러한 추출데이터를 사용하여 개선된 온도종속 전자속도 방정식이 높은 온도의 범위에서 생기는 기존 방정식의 모델링 오차를 없애기 위해 개발되었으며 BSIM3v3 SPICE RF 모델에 구현되었다. 개선된 온도 종속 방정식은 기존 모델보다 $30^{circ}C$에서 $250^{circ}C$까지 측정된 $f_T$와 더 잘 일치하였으며, 이는 개선된 방정식의...
26.

Wide Width Effect를 고려하여 개선된 SPICE MOSFET RF Model 연구

차지용, 차준영, 이성현, Cha. Ji-Yong, Cha. Jun-Young, Lee. Seong-Hearn 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 6 Pages

대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 2008, Vol.45 No.2 7-12 (6 pages)

차지용, 차준영, 이성현, Cha. Ji-Yong, Cha. Jun-Young, Lee. Seong-Hearn 저

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본 연구에서는 게이트 finger수가 증가될수록 드레인 전류의 증가율과 차단주파수가 감소되는 wide width effect를 관찰하였으며, 이 현상을 모델링하기 위하여 기존 BSIM3v3 RF 모델에 finger수에 무관한 외부 소스 저항을 새로 첨가한 개선된 SPICE MOSFET RF 모델을 개발하였다. 이러한 모델로 시뮬레이션된 Nf 종속 드레인 전류와 차단주파수는 기존 BSIM3v3 RF모델보다 $0.13{mu}m$ multi-finger MOSFET의 측정데이터와 더 잘 일치하였으며, 이는 개선된 RF 모델의 정확도를 증명한다.
27.

SPICE 기반의 발광 다이오드 3차원 회로 모델

엄해용, 유순재, 서종욱, Eom. Hae-Yong, Yu. Soon-Jae, Seo. Jong-Wook 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 6 Pages

대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 2007, Vol.44 No.2 7-12 (6 pages)

엄해용, 유순재, 서종욱, Eom. Hae-Yong, Yu. Soon-Jae, Seo. Jong-Wook 저

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Diode)를 구현하기 위한 칩 설계의 최적화에 이용할 수 있는 SPICE 기반의 LED 3차원 회로 모델을 개발하였다. 본 모델은 LED를 일정한 면적의 픽셀로 구획하고, 각각의 픽셀은 n-전극, n-형 반도체, p-형 반도체, 및 p-전극 등의 일반적인 LED 레이어 구조를 반영하는 회로망으로 나타낸다. 개별의 박막 층과 접촉 저항은 저항 네트웍으로, pn-접합부는 일반적인 pn-접합 다이오드로 각각 모델링 한다. 별도의 테스트 패턴을 이용하여 독립적으로 추출한 파라미터를 이용한 시뮬레이션 결과는 실험 결과와 정확하게 일치함을 확인하였다.
28.

Magnetic Tunnel Junction의 SPICE Macro-Model

홍승균, 송상헌, 김수원 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 6 Pages

대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 2003, Vol.40 No.2 98-103 (6 pages)

홍승균, 송상헌, 김수원 저

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본 논문에서는 Magnetic Tunnel Junction (MTJ)의 새로운 SPICE Macro-Model에 대해서 제안하였다. 제안된 Macro-Model은 다섯 개의 터미널을 가지고 있으며 MTJ의 MR 특성인 hysteresis 성질을 그대로 구현하고 있으며, 시간에 따라 변하는 입력 신호에 대해서도 정확하게 동작하도록 구성되어 시다. 또한 MTJ의 MR 특성을 파라미터 변수값으로 입력을 받을 수 있도록 하여 MTJ의 특성변화에 대해서도 용이하게 적용될 수 있도록 하였다.
29.

SPICE를 사용한 다결정 실리콘 TFT-LCD 화소의 전기적 특성 시뮬레이션 방법의 체계화

손명식, 유재일, 심성륭, 장진, 유건호, Son. Myung-Sik, Ryu. Jae-Il, Shim. Seong-Yung, Jang. Jin, Yoo. Keon-Ho 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 11 Pages

대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 2001, Vol.38 No.12 25-35 (11 pages)

손명식, 유재일, 심성륭, 장진, 유건호, Son. Myung-Sik, Ryu. Jae-Il, Shim. Seong-Yung, Jang. Jin, Yoo. Keon-Ho 저

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본 논문에서는 SPICE 시뮬레이션을 위한 다결정 실리콘 (poly-Si) TFT 소자의 입력 변수 추출을 체계화하는 방법을 도입한다. 이 방법을 excimer laser annealing 및 silicide mediated crystallization 방법으로 각각 제작된 다결정 실리콘 TFT 소자에 적용하여 실험 결과와 잘 일치하는 결과를 얻었다. SPICE 시뮬레이터 중에서 PSPICE는 graphic user interface(GUI) 방식의 편의성을 제공하므로 손쉽게 복잡한 회로를 구성할 수가 있다는 장점이 있으나, poly-Si TFT 소자 모델을 가지고 있지 않다. 이 연구에서는 PSPICE에 다결정...
30.

실리콘 기판 위의 나선형 인덕터에 대한 SPICE 모델

김영석, 박종욱, 김남수, 유현규, Kim. Yeong-Seuk, Park. Jong-Wook, Kim. Nam-Soo, Yu. Hyun-Kyu 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 6 Pages

대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 2000, Vol.37 No.10 11-16 (6 pages)

김영석, 박종욱, 김남수, 유현규, Kim. Yeong-Seuk, Park. Jong-Wook, Kim. Nam-Soo, Yu. Hyun-Kyu 저

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쉽게 RF IC 설계에 사용할 수 있는 나선형 인덕터의 SPICE 모델을 개발하였다. 이 모델은 나선형 인덕터의 등가회로 소자 값들을 SPICE의 user-defined function 및 subcircuit 기능을 이용하여, 레이아웃 변수, 공정 변수, 실리콘 기판 변수로부터 정의하였다. 특히 인덕턴스는 임의의 회전에 대한 인덕턴스 Li 및 임의의 두 회전에 대한 상호 인덕턴스 Mij를 subcircuit으로 정의하여 전체 인덕턴스 값을 계산하였다. 모델의 정확성을 검증하기 위하여 CMOS 0.8${mu}m$ 공정으로 제작된 나선형 인덕터의 측정 s-파라미터, 총 인덕턴스 ...

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