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Sn-Ag-Cu계 무연 솔더볼 접합부의 굽힘충격 시험방법 표준화
장임남, 박재현, 안용식, Jang. Im-Nam, Park. Jai-Hyun, Ahn. Yong-Sik 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2010, Vol.17 No.1 55-61 (7 pages)
본 연구에서는 무연솔더볼 접합부의 신뢰성평가를 위해 굽힘충격 시험법을 사용하였다. 시험 방법의 표준화를 위하여 시험 시의 주파수, +/-진폭의 크기 등을 각각 변화하여 가면서 각 조건이 결과치에 미치는 영향을 분석하고 굽힘충격 시험을 위한 최적조건을 도출하였다. 굽힘충격 시험을 위한 최적조건은 주파수 10 Hz, 진폭은 (+12/-1)~(+15/-1)의 범위이었다. 시험에 사용된 PCB 표면처리는 Cu-OSP(Organic Solderability Preservative)와 ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold) 및 ENEPIG(Electroless Nickel, Electroless... -
리플로우 횟수와 표면처리에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더 범프의 고속전단 특성평가
장임남, 박재현, 안용식, Jang. Im-Nam, Park. Jai-Hyun, Ahn. Yong-Sik 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2009, Vol.16 No.3 11-17 (7 pages)
휴대폰 및 휴대기기의 낙하 충격에 대한 관심이 증가되고 있는 상황에서 솔더 볼 접합부의 낙하 충격특성은 패드의 종류와 리플로우 횟수에 영향을 받게 되어 이에 따른 신뢰성 평가가 요구된다. 이와 관련한 평 가법으로 일반적으로는 JEDEC에서 제정한 낙하충격 시험법을 사용하고 있으나 이 방법은 고 비용과 장시간이 소모되는 문제가 있어 본 연구에서는 낙하충격 특성을 간접적으로 평가하는 시험항목인 고속 전단시험을 실시하여 리플로우 횟수에 의해 성장하는 금속간 화합물 층과 OSP(Organic Solderability Preservative),... -
다양한 조성의 Sn-Ag-Cu 합금계 무연 솔더볼과 ENIG(Electroless Ni Immersion Gold), Cu-OSP(Oraganic Solderability Preservertive) 금속 패드와의 계면 반응 연구
박용성, 권용민, 손호영, 문정탁, 정병욱, 강경인, 백경욱, Park. Yong-Sung, Kwon. Yong-Min, Son. Ho-Young, Moon. Jeong-Tak, Jeong. Byung-Wook, Kang. Kyung-In, Paik. 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 10 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2007, Vol.14 No.4 27-36 (10 pages)
본 논문에서는 다양한 조성의 주석-은-구리 합금계 솔더볼과 ENIG 및 Cu-OSP 패드와의 계면 반응에 대해 연구하였다. ENIG 패드와 미량의 Sb이 첨가된 합금 솔더와의 계면 반응 시 다른 솔더에 비해 매우 얇은 100 nm 내외의 두께를 가진 P-rich Ni layer가 형성되었다. 미량의 Ni이 첨가된 합금 솔더와 Cu-OSP 금속 패드와의 계면 반응 시에는 다른 솔더와는 달리 균일한 두께의 $Cu_6Sn_5$ 금속간화합물이 형성되었으며 추가 리플로우 시에 금속간화합물 입자가 거의 성장하지 않았다. 또한 $150^{circ}C$의 장시간 열처리 시에 다른... -
Sn-Bi도금 $Sn-3.5\%Ag$ 솔더를 이용한 Capacitor의 저온 솔더링
김미진, 조선연, 김숙환, 정재필, Kim. Mi-Jin, Cho. Sun-Yun, Kim. Sook-Hwan, Jung. Jae-Pil 대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 7 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 2005, Vol.23 No.3 61-67 (7 pages)
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$mu-BGA$에서 Sn-Ag-Cu 솔더의 도금층에 따른 솔더링성 연구
신규식, 정석원, 정재필 대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 6 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 2002, Vol.20 No.6 783-788 (6 pages)
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Sn-Ag-Bi-In계 BGA볼의 솔더링 특성 연구
문준권, 김문일, 정재필 대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 5 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 2002, Vol.20 No.4 505-509 (5 pages)
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무연 Sn-Ag-Bi-Ga계 솔더의 특성에 관한 연구
노보인, 이보영 대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 6 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 2000, Vol.18 No.6 42-47 (6 pages)
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저Pb Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%Bi계 솔더 합금의 특성에 관한 연구
홍순국, 주철홍, 강정윤, 김인배 대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 10 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 1998, Vol.16 No.3 157-166 (10 pages)