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Bi를 첨가한 Su-3.5wt.%Ag 땜납의 미세조직 및 기계적 성질
이경구, 백대화, 서윤종, 이도재, Lee. Kyung-Ku, Baek. Dae-Hwa, Seo. Youn-Jong, Lee. Doh-Jae 한국주조공학회 한국주조공학회지 7 Pages
한국주조공학회 한국주조공학회지 2001, Vol.21 No.4 239-245 (7 pages)
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BGA 솔더 접합부의 기계적.전기적 특성에 미치는 리플로우 횟수의 효과
구자명, 이창용, 정승부, Koo. Ja-Myeong, Lee. Chang-Yong, Jung. Seung-Boo 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2007, Vol.14 No.4 71-77 (7 pages)
5Ag와 Sn-3.5Ag-0.75Cu (all wt.%) BGA 솔더 접합부들을 OSP가 코팅된 Cu 패드 상에 형성시킨 후, 기계적 전기적 특성을 연구하였다. 주사전자현미경 분석 결과, 접합 계면에 생성된 $Cu_6Sn_5$ 금속간화합물 층의 두께는 리플로우 횟수가 증가함에 따라 증가하였다. Sn-Pb와 Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 경우, 3회 리플로우 후 최대 전단 강도를 나타내었으며, Sn-Ag 솔더 접합부의 경우 4회 리플로우 후 최대 전단 강도를 나타내었다. 이후 리플로우 횟수가 10회까지 증가함에 따라 전단 강도는 점차 감소하였다. 리플로우 횟수가 증가함에...