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31.

유연성 기판을 사용한 광대역 메타 흡수체

이홍민, Lee. Hong-Min 한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 9 Pages

한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 2014, Vol.25 No.3 339-347 (9 pages)

이홍민, Lee. Hong-Min 저

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본 논문에서는 유연성 기판을 이용한 새로운 광대역 메타물질 구조의 흡수체를 제안하였다. 제안된 메타 물질 구조의 단위 셀은 유연성 있는 폴리이미드 기판 위의 동일 평면상에 놓여진 ELC 공진기와 cut-wire 구조로 이루어졌으며, 설계 주파수 대역 밖에서 레이더 단면적(RCS) 값을 감소시키기 위하여 제안된 구조의 금속 패턴 층은 입사 전자파의 진행 방향과 평행하게 놓았다. 총 $33{ imes}45$개의 단위 셀들의 배열로 이루어진 흡수체 시작품을 제작하고, 측정한 결과, 주파수 9.06 및 15.0 GHz에서 각각 92 % 및 93 % 이상의 최대...
32.

Pixel-Structured Scintillator with Polymeric Microstructures for X-Ray Image Sensors

Jung. Im-Deok, Cho. Min-Kook, Bae. Kong-Myeong, Lee. Sang-Min, Jung. Phill-Gu, Kim. Ho-Kyung, Kim. Sung-Sik, Ko. Jong-Soo 한국전자통신연구원 ETRI journal 3 Pages

한국전자통신연구원 ETRI journal 2008, Vol.30 No.5 747-749 (3 pages)

Jung. Im-Deok, Cho. Min-Kook, Bae. Kong-Myeong, Lee. Sang-Min, Jung. Phill-Gu, Kim. Ho-Kyung, Kim. Sung-Sik, Ko. Jong-Soo 저

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33.

무전해 식각법으로 합성한 Si 나노와이어 Field Effect Transistor 유연소자의 특성

이상훈, 문경주, 황성환, 이태일, 명재민, Lee. Sang-Hoon, Moon. Kyeong-Ju, Hwang. Sung-Hwan, Lee. Tae-Il, Myoung. Jae-Min 한국재료학회 한국재료학회지 5 Pages

한국재료학회 한국재료학회지 2011, Vol.21 No.2 115-119 (5 pages)

이상훈, 문경주, 황성환, 이태일, 명재민, Lee. Sang-Hoon, Moon. Kyeong-Ju, Hwang. Sung-Hwan, Lee. Tae-Il, Myoung. Jae-Min 저

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34.

운모 기판을 플렉시블 다결정 실리콘 박막 트랜지스터에 적용하기 위한 버퍼층 형성 연구

오준석, 이승렬, 이진호, 안병태, Oh. Joon-Seok, Lee. Seung-Ryul, Lee. Jin-Ho, Ahn. Byung-Tae 한국재료학회 한국재료학회지 6 Pages

한국재료학회 한국재료학회지 2007, Vol.17 No.2 115-120 (6 pages)

오준석, 이승렬, 이진호, 안병태, Oh. Joon-Seok, Lee. Seung-Ryul, Lee. Jin-Ho, Ahn. Byung-Tae 저

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35.

산소압력이 테프론 휨성 기판위에 형성된 ZRO 투명박막의 전기적 특성에 미치는 영향

서광종, 장호정, Suh. Kwang Jong, Chang. Ho Jung 한국재료학회 한국재료학회지 4 Pages

한국재료학회 한국재료학회지 2005, Vol.15 No.4 271-274 (4 pages)

서광종, 장호정, Suh. Kwang Jong, Chang. Ho Jung 저

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36.

유연한 기판위에 제작된 TIPS-Pentacene 유기 트랜지스터에서 니켈 버퍼층에 의한 성능향상에 관한 연구

양진우, 형건우, 이호원, 구자룡, 김준호, 김영관, Yang. Jin-Woo, Hyung. Gun-Woo, Lee. Ho-Won, Koo. Ja-Ryong, Kim. Jun-Ho, Kim. Young-Kwan 한국유화학회 한국유화학회지 6 Pages

한국유화학회 한국유화학회지 2010, Vol.27 No.1 44-49 (6 pages)

양진우, 형건우, 이호원, 구자룡, 김준호, 김영관, Yang. Jin-Woo, Hyung. Gun-Woo, Lee. Ho-Won, Koo. Ja-Ryong, Kim. Jun-Ho, Kim. Young-Kwan 저

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본 논문에서는 6,13-bis (triisopropylsily lethynyl)-pentacene (TIPS-pentacene) 유기 박막 트랜지스터에 니켈 버퍼층을 적층했을 때의 효과를 연구하였다. 니켈 (Nickel) / 은(Silver) 소스 드레인 전극은 은 (Silver) 전극이 단독으로 쓰일 때 보다 에너지 레벨차이를 줄여 캐리어의 주입이 더 잘되도록 도와주므로써 전기적 특성을 향상 시켜준다. 또한 유기 게이트 절연체의 추가로 TIPS-pentacene 은 규칙적 배열된 형태를 가지므로써 소자 성능의 향상을 가지고 온다. 제작한 유기박막트랜지스터 에서 $0.01;cm^2$의 포화영역...
37.

유연 기판 위에 증착된 IZO 박막의 구조적 및 전기적 특성

이봉근, 이규만, Lee. B.K., Lee. K.M. 한국반도체디스플레이기술학회 반도체디스플레이기술학회지 6 Pages

한국반도체디스플레이기술학회 반도체디스플레이기술학회지 2011, Vol.10 No.2 39-44 (6 pages)

이봉근, 이규만, Lee. B.K., Lee. K.M. 저

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38.

폴리머 기판 위에 전사된 실리콘 박막의 기계적 유연성 연구

이미경, 이은경, 양민, 천민우, 이혁, 임재성, 좌성훈, Lee. Mi-Kyoung, Lee. Eun-Kyung, Yang. Min, Chon. Min-Woo, Lee. Hyouk, Lim. Jae Sung, Choa. Sung-Hoon 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2013, Vol.20 No.3 23-29 (7 pages)

이미경, 이은경, 양민, 천민우, 이혁, 임재성, 좌성훈, Lee. Mi-Kyoung, Lee. Eun-Kyung, Yang. Min, Chon. Min-Woo, Lee. Hyouk, Lim. Jae Sung, Choa. Sung-Hoon 저

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현재까지 유연한 전자소자 개발은 주로 인쇄전자 기술을 이용한 유기재료 기반 위주로 연구 및 개발이 진행되어 오고 있다. 그러나 유기 기반의 소자는 성능 및 신뢰성에 많은 제약이 있다. 따라서 본 논문에서는 무기재료 기반의 실리콘 고성능 유연 전자소자를 개발하기 위한 방법으로 나노 및 마이크로 두께의 단결정 실리콘 박막을 transfer printing 기술을 이용하여 유연기판에 전사하여 제작하였다. 제작된 유연소자는 굽힘 시험과 인장 시험을 통하여 유연 신뢰성을 평가하였다. PI 기판에 부착된 두께 200 nm의 박막은 굽힘 시험...
39.

플렉서블 기반 미세 무연솔더 범프를 이용한 칩 접합 공정 기술

김민수, 고용호, 방정환, 이창우, Kim. Min-Su, Ko. Yong-Ho, Bang. Jung-Hwan, Lee. Chang-Woo 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2012, Vol.19 No.3 15-20 (6 pages)

김민수, 고용호, 방정환, 이창우, Kim. Min-Su, Ko. Yong-Ho, Bang. Jung-Hwan, Lee. Chang-Woo 저

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40.

Cu/Sn 비아를 적용한 일괄적층 방법에 의한 다층연성기판의 제조

이혁재, 유진, Lee. H. J., Yu. Jin 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2004, Vol.11 No.4 1-5 (5 pages)

이혁재, 유진, Lee. H. J., Yu. Jin 저

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다층 연성기판은 높은 전기 전도성과 낮은 절연상수로 잘 알려진 구리와 폴리이미드로 구성되어 있다. 본 연구에서는 이러한 다층연성기판을 패턴된 스테인리스 스틸 위에 구리선을 전기도금하고 폴리이미드를 코팅함에 의해서 균일한 형태의 $5{mu}m$-pitch의 전도선을 제조하는데 성공하였다. 또한, 다층기판 형성시 비아흘은 UV 레이저로 형성시켰으며 구리와 주석을 전기 도금함으로 이를 채웠다. 그런다음 비아와 전도선이 붙은 채로 스테인리스 스틸에서 벗겨냈다. 이렇게 형성된 각각의 층을 한번에 적층하여 다층연성기판을...

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