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Pb Free Sn-2%Ag-x%Bi계 Solder의 특성에 관한 연구
흥순국, 박일경, 강정윤 대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 9 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 1998, Vol.16 No.3 148-156 (9 pages)
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Sn-Ag-Cu-X 무연솔더로 솔더링 된 접합부의 진동파괴 거동
진상훈, 강남현, 조경목, 이창우, 홍원식, Jin. Sang-Hun, Kang. Nam-Hyun, Cho. Kyung-Mox, Lee. Chang-Woo, Hong. Won-Sik 대한용접접합학회 大韓溶接·接合學會誌 5 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接·接合學會誌 2012, Vol.30 No.2 65-69 (5 pages)
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급속응고한 Ag-Sn-In 합금의 미세조직에 미치는 Misch Metal의 영향
장대정, 남태운, Chang. Dae-Jung, Nam. Tae-Woon 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 5 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2007, Vol.20 No.6 561-565 (5 pages)
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급속응고한 Ag-Sn-In계 접점재료의 미세조직에 미치는 Te 의 영향
장대정, 권기봉, 김영주, 조대형, 남태운, Chang. Dae-Jung, Kwon. Gi-Bong, Kim. Young-Ju, Cho. Dae-Hyoung, Nam. Tae-Woon 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 6 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2007, Vol.20 No.1 86-91 (6 pages)
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다양한 산소분압에 따른 용융 Ag-Sn 및 Ag-Cu 합금의 표면장력
민순기, 이준호, Min. Soon-Ki, Lee. Joon-Ho 한국재료학회 한국재료학회지 5 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2009, Vol.19 No.1 13-17 (5 pages)
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Cu pad위에 무전해 도금된 UBM (Under Bump Metallurgy)과 Pb-Sn-Ag 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구
나재웅, 백경욱, Na. Jae-Ung, Baek. Gyeong-Uk 한국재료학회 한국재료학회지 11 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2000, Vol.10 No.12 853-863 (11 pages)
Cu 칩의 Cu 패드 위에 솔더 플립칩 공정에 응용하기 위한 무전해 구리/니켈 UBM (Under Bump Metallurgy) 층을 형성하고 그 특성을 조사하였다. Sn-36Pb-2Ag 솔더 범프와 무전해 구리 및 무전해 니켈 충의 사이의 계면 반응을 이해하고, UBM의 종류와 두계에 따른 솔더 범프 접합(joint) 강도 특성의 변화를 살펴보았다. UBM의 종류에 따른 계면 미세 구조, 특히 금속간 화합물 상 및 형태가 솔더 접합 강도에 크게 영향을 미치는 것을 확인하였다. 무전해 구리 UBM의 경우에는 솔더와의 계면에서 연속적인 조가비 모양의... -
알루미나/Ag-Cu-Zr-Sn 브레이징 합금계면의 미세조직
김종헌, 유연철, Kim. Jong-Heon, Yoo. Yeon-Chul 한국소성가공학회 소성가공 8 Pages
한국소성가공학회 소성가공 1998, Vol.7 No.5 481-488 (8 pages)
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전해도금 Cu와 Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 Kirkendall void 형성과 충격 신뢰성에 관한 연구
김종연, 유진, Kim. Jong-Yeon, Yu. Jin 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2008, Vol.15 No.1 33-37 (5 pages)
Kirkendall void는 전해도금 Cu/Sn-Ag 솔더 접합부에서 형성되었으며 Cu 도금욕에 함유되는 첨가제에 의존한다. 첨가제로 사용된 SPS의 함량의 증가와 함께 $150^{circ}C$에서 열처리 후 많은 양의 Kirkendall void가 $Cu/Cu_3Sn$ 계면에 존재하였다. AES 분석은 void 표면에 S가 편석되어 있음을 보여주었다. $Cu/Cu_3Sn$ 계면을 따라 파괴된 시편에서 Cu, Sn, S peak만 검출되었고 AES 깊이 프로파일에서 S는 급격하게 감소하였다. $Cu/Cu_3Sn$ 계면에서 S 편석은 계면에너지를 낮추고 Kirkendall void 핵생성을 위한 에너지장벽을...