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Structural and Dielectric Properties of Pb[(Zr,Sn)Ti]NbO3 Thin Films Deposited by Radio Frequency Magnetron Sputtering
Choi. Woo-Chang 한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 4 Pages
한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 2010, Vol.11 No.4 182-185 (4 pages)
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PCB의 ENIG와 OSP 표면처리에 따른 Sn-3.5Ag 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 및 전단강도 평가
김성혁, 이병록, 김재명, 유세훈, 박영배, Kim. Sung-Hyuk, Lee. Byeong-Rok, Kim. Jae-Myeong, Yoo. Sehoon, Park. Young-Bae 한국재료학회 한국재료학회지 8 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2014, Vol.24 No.3 166-173 (8 pages)
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Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 접합부 계면반응 및 활성화에너지
김휘성, 홍원식, 박성훈, 김광배, Kim. Whee-Sung, Hong. Won-Sik, Park. Sung-Hun, Kim. Kwang-Bae 한국재료학회 한국재료학회지 6 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2007, Vol.17 No.8 402-407 (6 pages)
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Joule열이 Sn-3.5Ag 플립칩 솔더범프의 Electromigration 거동에 미치는 영향
이장희, 양승택, 서민석, 정관호, 변광유, 박영배, Lee. Jang-Hee, Yang. Seung-Taek, Suh. Min-Suk, Chung. Qwan-Ho, Byun. Kwang-Yoo, Park. Young-Bae 한국재료학회 한국재료학회지 5 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2007, Vol.17 No.2 91-95 (5 pages)
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廢電子스크랩에서 Thiobacillus ferrooxidans를 이용한 Cu, Al, Zn, Ni, Co, Sn 및 Pb의 浸出
안재우, 김명운, 정진기, 이재천, 김동진, 안종관, Ahn. Jae-Woo, Kim. Myeong-Woon, Jeong. Jin-Ki, Lee. Jae-Chun, Kim. Dong-Gin, Ahn. Jong-Gwan 한국자원리싸이클링학회 資源리싸이클링 : 한국자원리싸이클링학회지 9 Pages
한국자원리싸이클링학회 資源리싸이클링 : 한국자원리싸이클링학회지 2005, Vol.14 No.1 17-25 (9 pages)
폐전자스크랩으로부터 미생물 침출법에 의해 유가금속을 회수하기 위한 기초 연구로 Thiobacillus ferrooxidans를 이용하여 Cu, Zn, Al, Co, Ni, Sn 및 Pb의 침출 거동을 조사하였다. 예비실험으로 각 금속의 침출 거동을 조사하기 위해 먼저 폐전자스크랩 대신 각 금속분말을 이용하여 침출 실험을 실시하였는데, 금속분말의 양이 증가함에 따라 츰출율을 감소하는 경향을 보였으며 각각의 금속분말의 농도가 5 g/L이하에서 Cu, Co 및 Zn의 경우 85%이상의 침출율을 나타내었다. 한편 폐전자스크랩을 이용한 침출실험 결과 고액농도가... -
Sn-Ag-Cu-In 4원계 무연솔더 조인트의 고속 전단 특성
김주형, 현창용, Kim. Ju-Hyung, Hyun. Chang-Yong 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2014, Vol.21 No.2 91-97 (7 pages)
본 연구에서는 고속 전단시험의 변형속도를 500 mm/s로 설정한 상태에서 Sn-Ag-Cu계(Sn-1.0wt.%Ag-0.5Cu 및 Sn-4.0Ag-0.5Cu)뿐만이 아니라 4종의 4원계 Sn-Ag-Cu-In 조성(Sn-1.0Ag-0.5Cu-1.0In, Sn-1.2Ag-0.5Cu-0.4In, Sn-1.2Ag-0.5Cu-0.6In, Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In)을 포함하는 무연 솔더 접합부의 솔더링 직후 및 시효 시간에 따른 파면 생성결과, 접합강도 및 접합부 파괴에너지값의 변화를 측정, 비교해 보았다. 그 결과, 리플로우 솔더링 직후 및 $125^{circ}C$에서의 500 시간 시효까지 주로 연성 파괴모드 및 준연성 파괴모드가... -
PCB 표면처리에 따른 Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In 무연솔더 접합부의 기계적 신뢰성에 관한 연구
김성혁, 김재명, 유세훈, 박영배, Kim. Sung-Hyuk, Kim. Jae-Myeong, Yoo. Sehoon, Park. Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 8 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2012, Vol.19 No.4 57-64 (8 pages)
표면처리에 따른 Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In 솔더범프의 접합 강도 평가를 위하여 전단 속도 및 열처리 시간에 따른 볼 전단강도 시험을 실시하였다. 전반적으로, 전단속도가 증가함에 따라 전단강도는 증가하였지만 인성은 감소하는 경향을 나타내었다. 파괴모드 관찰 결과, 전단 속도가 증가함에 따라 파괴모드의 경우, ENIG(electroless nickel immersion gold) 처리는 취성파괴가 대부분 지배적으로 존재하였고, OSP(organic solderability preservative) 처리는 pad open이 주로 발생하였다. 또한, 500 mm/s의 고속전단시험에서는 열처리... -
전해도금 Cu와 Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 Kirkendall void 형성과 충격 신뢰성에 관한 연구
김종연, 유진, Kim. Jong-Yeon, Yu. Jin 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2008, Vol.15 No.1 33-37 (5 pages)
Kirkendall void는 전해도금 Cu/Sn-Ag 솔더 접합부에서 형성되었으며 Cu 도금욕에 함유되는 첨가제에 의존한다. 첨가제로 사용된 SPS의 함량의 증가와 함께 $150^{circ}C$에서 열처리 후 많은 양의 Kirkendall void가 $Cu/Cu_3Sn$ 계면에 존재하였다. AES 분석은 void 표면에 S가 편석되어 있음을 보여주었다. $Cu/Cu_3Sn$ 계면을 따라 파괴된 시편에서 Cu, Sn, S peak만 검출되었고 AES 깊이 프로파일에서 S는 급격하게 감소하였다. $Cu/Cu_3Sn$ 계면에서 S 편석은 계면에너지를 낮추고 Kirkendall void 핵생성을 위한 에너지장벽을... -
플럭스 활성도 및 In 첨가에 따른 Sn-0.3Ag-0.7Cu 솔더 조성의 젖음 특성 변화
유아미, 김준기, 김목순, 현창용, 이종현, Yu. A-Mi, Kim. Jun-Ki, Kim. Mok-Soon, Hyun. Chang-Yong, Lee. Jong-Hyun 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2008, Vol.15 No.4 51-57 (7 pages)
저 Ag 함유 Sn-Ag-Cu계 무연솔더 조성, 즉, Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성의 젖음 특성과 반응 특성을 Sn-1.0Ag-0.5Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu 합금 조성의 결과와 비교, 분석하였다. 또한 Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성의 용융 특성을 시차주사열량계(differential scanning calorimeter, DSC)로 측정하고, 인장시험을 통한 응력-변형률 곡선을 관찰하였다. 아울러 Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성의 젖음 특성을 향상시키기 위해 halide의 함유량이 많은 플럭스(flux)를 적용하거나 Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성에 0.2wt.%의 In을 첨가하여 그 젖음 특성의 개선 정도를 분석해...