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마이크로 열소자 제작을 위한 고세장비 금속채널의 레이저 가공
오광환, 이민규, 정성호, Oh. Kwang-Hwan, Lee. Min-Kyu, Jeong. Sung-Ho 한국광학회 한국광학회지 10 Pages
한국광학회 한국광학회지 2006, Vol.17 No.5 437-446 (10 pages)
본 연구에서는 레이저유도 에칭기술을 이용한 스테인레스강의 고세장비 미세채널 제조에 대하여 기술한다. 공정 변수 최적화와 반복에칭을 통하여 높은 세장비를 갖는 미세채널을 제조하였으며 제조된 미세채널은 레이저출력과 에칭용액의 농도를 적절하게 조절함으로써 U 형상과 V 형상 사이의 단면 구조를 가지며 열변형이 없는 우수한 표면 형상을 보였다. 채널과 채널 사이의 간격은 $150{mu}m$ 또는 그 이하이며 $15{sim}50{mu}m$ 범위의 폭을 갖는 10 이상의 고세장비 미세채널이 제조되었다. 레이저출력, 레이저초점의 이송속도,... -
폴리머 기반 슬림형 촉각센서의 최적 설계 및 새로운 공정 방법
이정일, 사토 카즈오, Lee. Jeong-Il, Sato. Kazuo 제어로봇시스템학회 제어·로봇·시스템학회 논문지 4 Pages
제어로봇시스템학회 제어·로봇·시스템학회 논문지 2011, Vol.17 No.2 131-134 (4 pages)
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벌크 마이크로머시닝 기술을 이용한 박형 광픽업용 SiOB 제작
최석문, 박성준, 황웅린, Choi. Seog-Moon, Park. Sung-Jun, Hwang. Woong-Lin 정보저장시스템학회 정보저장시스템학회논문집 7 Pages
정보저장시스템학회 정보저장시스템학회논문집 2005, Vol.1 No.2 175-181 (7 pages)
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혼합 마이크로머시닝기술을 이용한 다층전극구조의 정전렌즈 제작
이영재, 전국진 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics. D 6 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics. D 1998, No.0 48-53 (6 pages)
실리콘 벌크 마이크로머시닝과 표면 마이크로머시닝기술을 혼합하여 새로운 구조의 정전렌즈를 제작하였다. 표면 마이크로머시닝을 위한 구조층과 희생층으로는 폴리실리콘을 사용하였으며 구조층을 열산화막으로 보호하여 실리콘 습식 식각시 손상되지 않도록 하였다. 이전의 마이크로컬럼에 사용되던 정전렌즈에 비하여 이 구조가 갖는 장점은 1) 양극 접합의 수를 줄일 수 있어 구멍간 정렬, 렌즈의 생산성, 신뢰도, 손상 면에서 우수하고, 2) 마이크로컬럼의 집적화를 통한 arrayed lithography에도 유리하다는 것이다. -
마이크로 머시닝 기술을 이용한 새로운 구조의 100 GHz DMR bandpass Filter의 설계 및 제작
백태종, 이상진, 한민, 임병옥, 윤진섭, 이진구, Baek. Tae-Jong, Lee. Sang-Jin, Han. Min, Lim. Byeong-Ok, Yoon. Jin-Seob, Rhee. Jin-Koo 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 5 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 2007, Vol.44 No.12 7-11 (5 pages)
본 논문에서는 MMIC 응용을 위한 dielectric-supported air-gapped microstrip line (DAML) 구조를 이용하여 dual-mode stepped impedance 링 공진기를 설계 제작하였다. 링 공진기는 표면 마이크로머시닝 기술을 이용하여 만들어졌다. DAML ring resonator는 다층구조로써 공기중에 위치한 신호선과 MMIC 응용에 적합하도록 CPW가 한 평면에 구성되 있으며 DAML-CPW 트랜지션이 자유로운게 특징이다. DAML 링 공진기는 $10{mu}m$ 높이로 GaAs 기판 으로부터 띄어져 있다. 대역통과 여파기는 dual-mode 공진을 하며 stepped impedance... -
마이크로머시닝 기술을 이용한 새로운 형태의 고주파 저손실 Microstrip 전송선의 제작
이한신, 김성찬, 임병옥, 신동훈, 김순구, 박현창, 이진구 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 8 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 2004, Vol.41 No.8 37-44 (8 pages)
형태의 새로운 구조로 제안하였으며, DAMS(Micro Electro Mechanical System) 기술 중 표면 마이크로머싱닝(surface micromachining) 기법을 이용하여 구현하였다. 제안된 구조는 마이크로스트립 라인(microstrip line)의 응용 형태로서 기존의 신호선(signal line)과 ground 사이에 유전체 지지대(dielectric post)를 사용하였고, 신호선을 공중으로 띄우면서 넓은 범위의 임피던스에서 유전체 손실(dielectric loss)을 최소화하였다. 본 논문에서 제작된 전송선로는 10 ㎛의 신호선의 높이와 10 ㎛ × 10 ㎛의 지지대(Post) 면적과 9... -
대용량 광 스위치를 위한 2축 자유도 마이크로 미러
김태식, 이상신 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 6 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 2003, Vol.40 No.8 543-548 (6 pages)
하부전극 사이에 충분한 공간이 확보 되어야 한다. 제안된 구조는 기판미세 가공법 (bulk micromachining)을 이용하여 상부전극인 미러와 하부전극을 각각 다른 기판에 제작한 후, 두 기판을 접합함으로써 쉽게 미러의 회전 공간을 확보하였다. 따라서 미러의 회전공간 확보를 위한 별도의 구동기(actuator)를 도입할 필요가 없었다. 제작된 마이크로 미러의 성능을 측정한 결과를 살펴보면, x축과 y축 방향으로의 회전각은 각각 ±5.5°와 ±8.4°였으며, 이 때의 풀인 (pull-in)전압은 각각 380 V와 275 V였다. 이러한 회전각의 성능은... -
초소형 질량분석기를 위한 삼극관 구조의 탄소나노튜브 전자방출원
이유리, 이기정, 이순일, 양상식, Lee. Yu-Ri, Lee. Ki-Jung, Lee. Soon-Il, Yang. Sang-Sik 대한전기학회 전기학회논문지= The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers 6 Pages
대한전기학회 전기학회논문지= The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers 2012, Vol.61 No.7 1001-1006 (6 pages)