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원자력 발전소용 압력용기의 볼트 연결 조립부 구조설계를 위한 3차원 접촉 응력 해석
이부윤, 김태완, Lee. Boo-Youn, Kim. Tae-Woan 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 7 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 1999, Vol.16 No.4 122-128 (7 pages)
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Baking 처리에 따른 금선 본딩의 신뢰성 연구
박용철, 김영호, Park. Yong-Cheol, Kim. Yeong-Ho 한국재료학회 한국재료학회지 5 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 1998, Vol.8 No.11 982-986 (5 pages)
연구하였다. 금선을 이용하여 Si 칩의 AI 패드와 은도금된 리드프레임 사이를 thermosonic 방법으로 본딩하였다. 본딩된 금선을 $175^{circ}C$에서 시간을 변화시키면서 baking 처리하였다. 접합강도는 와이어 풀 테스트, 볼 전단 테스트, stud 풀 테스트로 평가하였다. 와이어 풀 접합강도는 baking 처리를 거쳐도 크게 변화하지 않았지만 파괴 유형이 baking 전에는 볼목 파괴에서 baking 후 스티치 파괴로 바뀌었다. 본딩과 baking 중 금선의 결정립이 크게 성장하였는데 이런 결정립 크기 변화와 금선 접합 부위의 기하학적인 모양에... -
충돌시험시 가속도 센서의 접착방법이 감도 변화에 미치는 영향
장원호, 김기오, 범현균, 권성은, Jang. Won-Ho, Kim. Ki-Oh, Beom. Hyen-Kyun, Kwon. Sung-Eun 한국자동차공학회 한국자동차공학회논문집 6 Pages
한국자동차공학회 한국자동차공학회논문집 2008, Vol.16 No.6 115-120 (6 pages)
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축구화 스터드의 형태변화에 따른 지면반력 분석
이중숙, Lee. Joong-Sook 한국운동역학회 한국운동역학회지 10 Pages
한국운동역학회 한국운동역학회지 2006, Vol.16 No.1 119-128 (10 pages)
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축구화 스터드의 형태변화에 따른 회전마찰력
이중숙, 박상균, Lee. Joong-Sook, Park. Sang-Kyun 한국운동역학회 한국운동역학회지 18 Pages
한국운동역학회 한국운동역학회지 2004, Vol.14 No.2 121-138 (18 pages)
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완충재의 동특성에 따른 중량충격음 증폭에 관한 해석적 연구
황재승, 문대호, 박홍근, 홍성걸, 홍건호, Hwang. J.S., Moon. D.H., Park. H.G., Hong. S.G., Hong. G.H. 한국소음진동공학회 한국소음진동공학회논문집 7 Pages
한국소음진동공학회 한국소음진동공학회논문집 2010, Vol.20 No.7 651-657 (7 pages)
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냉간 비조질강을 이용한 볼 스터드의 정형가공 공정연구
윤덕재, 최호준, 이형욱, 이근안, 장병록, 서성렬, 최석우, Yoon. D.J., Choi. H.J., Lee. H.W., Lee. G.A., Jang. B.L., Seo. S.L., Choi. S. 한국소성가공학회 소성가공 6 Pages
한국소성가공학회 소성가공 2006, Vol.15 No.8 562-567 (6 pages)
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초고성능 콘크리트 바닥판 교량의 전단연결부에 대한 실험적 연구
유동민, 황훈희, 김성태, 박성용, Yoo. Dong-Min, Hwang. Hoon-Hee, Kim. Sung-Tae, Park. Sung-Young 한국복합재료학회 복합재료 : 한국복합재료학회지 5 Pages
한국복합재료학회 복합재료 : 한국복합재료학회지 2011, Vol.24 No.5 29-33 (5 pages)
교량 바닥판에서 고성능 재료의 적용은 고가임에도 불구하고 바닥판 중량 감소와 경제성 향상을 위한 대안으로 대표될 수 있다. 초고성능콘크리트 재료를 활용한 교량에서 기존의 헤드형 스터드가 바닥판과 강재 거더사이의 전단력을 충분히 전달할 수 있는지 그 적용성을 검증할 필요가 있다. 이 논문에서는 UHPC 교량 바닥판과 강재 거더의 합성거동을 분석하기 위해 2면 전단실험을 수행하였다. 정적 재하 실험 결과 헤드형 스터드의 실험체별 극한강도는 직경에 비례였으며, 일반 콘크리트, 교량 바닥판에 비해 전단강도가 향상되는... -
Au 스터드 범프 본딩과 Ag 페이스트 본딩으로 연결된 소자의 온도 측정 및 접촉 저항에 관한 연구
김득한, 유세훈, 이창우, 이택영, Kim. Deuk-Han, Yoo. Se-Hoon, Lee. Chang-Woo, Lee. Taek-Yeong 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2010, Vol.17 No.2 55-61 (7 pages)
탄탈륨실리사이드 히터가 내장된 소자를 Ag 페이스트와 Au SBB(Stud Bump Bonding)를 이용하여 Au가 코팅 된 기판에 각각 접합 하였다. 전단 테스트와 전류를 흐르면서 열 성능을 측정하였다. Au 스터드 범프 본딩의 최적 플립칩 접합조건은 전단 후 파괴면 관찰하여 설정하였으며, 기판 온도를 $350^{circ}C$, 소자 온도를 $250^{circ}C$에서 하중을 300 g/bump 로 하여 접합하는 경우가 최적 조건이였다. 히터에 5 W 인가시 소자의 온도는 Ag 페이스트를 이용한 접합의 경우 최대 온도는 약 $50^{circ}C$이었으며, Au 금속층을 갖고... -
Effects of Silica Filler and Diluent on Material Properties of Non-Conductive Pastes and Thermal Cycling Reliability of Flip Chip Assembly
Jang. Kyung-Woon, Kwon. Woon-Seong, Yim. Myung-Jin, Paik. Kyung-Wook 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 9 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2003, Vol.10 No.3 9-17 (9 pages)