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PCB의 ENIG와 OSP 표면처리에 따른 Sn-3.5Ag 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 및 전단강도 평가
김성혁, 이병록, 김재명, 유세훈, 박영배, Kim. Sung-Hyuk, Lee. Byeong-Rok, Kim. Jae-Myeong, Yoo. Sehoon, Park. Young-Bae 한국재료학회 한국재료학회지 8 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2014, Vol.24 No.3 166-173 (8 pages)
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Joule열이 Sn-3.5Ag 플립칩 솔더범프의 Electromigration 거동에 미치는 영향
이장희, 양승택, 서민석, 정관호, 변광유, 박영배, Lee. Jang-Hee, Yang. Seung-Taek, Suh. Min-Suk, Chung. Qwan-Ho, Byun. Kwang-Yoo, Park. Young-Bae 한국재료학회 한국재료학회지 5 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2007, Vol.17 No.2 91-95 (5 pages)
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Sn3.5Ag와 Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 고온 진동 신뢰성 연구
고용호, 김택수, 이영규, 유세훈, 이창우, Ko. Yong-Ho, Kim. Taek-Soo, Lee. Young-Kyu, Yoo. Sehoo, Lee. Chang-Woo 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2012, Vol.19 No.3 31-36 (6 pages)
지니는 Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu 솔더의 복합 진동 신뢰성을 고찰하였다. 테스트 샘플은 ENIG (Electroless Nikel Immersion Gold) 표면처리 된 BGA (Ball Grid Array)칩에 Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu 솔더볼을 접합 후, 솔더볼이 장착된 BGA부품을 OSP (Organic Solderability Preservative) 표면처리 된 PCB에 리플로우 공정을 통하여 실장 하였다. 복합 진동 신뢰성 시험 중에 부품의 저항 변화를 측정하기 위하여 BGA칩과 PCB는 데이지 체인을 구성하여 제작하였다. 이를 통한 저항의 변화와 시험 전후의 부품에 대한 전단 강도 시험을 통하여 두... -
플립칩 패키지내 Sn-3.5Ag 솔더범프의 electromigration
이서원, 오태성 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2003, Vol.10 No.4 81-86 (6 pages)
Si으로 구성되어 있는 플립칩 패키지 시편을 제조하여 Sn-3.5Ag 솔더범프의 electromigration 거동을 분석하였다. Sn-3.5Ag 솔더범프의 electromigration 테스트 초기부터 파단이 일어나기 직전까지는 플립칩 시편의 저항이 거의 변하지 않았으나, 파단이 발생하는 순간 저항값이 크게 증가하였다. 전류밀도 $3 imes 10^4$∼$4 imes 10^4$A/$ extrm{cm}^2$에서 Sn-3.5Ag 솔더범프의 electromigration에 대한 활성화 에너지는 ∼0.7 eV로 분석되었다. Sn-3.5Ag 솔더범프의 cathode 부위의 솔더/UBM 계면에서 void의 형성 및 전파에 의해... -
Sn-3.5Ag-Bi 솔더의 크리프 특성
신승우, 유진 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 9 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2001, Vol.8 No.4 25-33 (9 pages)
wt%)가 첨가된 Sn-3.5Ag-xBi 합금을 주조 및 압연을 거쳐 준비하였다. 그 후, dog-bone형상의 시편의 안정한 미세 조직을 위해 열처리를 거친 후, 일정하중에 크리프 실험을 수행하였다. 2.5%Bi 첨가 합금의 경우, 크리프 저항성이 가장 우수하였으며, Bi가 더 첨가됨에 따라 크리프 저항성은 감소하였다. 합금의 응력 지수는 전형전인 전위 크리프에 의한 4를 나타내었으며, 10%Bi 시편의 경우, 입계 미끄러짐에 의한 2를 나타내었다. 0%Bi 합금의 경우, 연성 파괴 양상을 보인 반면, Bi 첨가 합금의 경우, 약간의 단면적 감소를 보이는... -
등온시효에 따른 Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 금속간 화합물 성장에 관한 연구
이인영, 이창배, 정승부, 서창제 대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 6 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 2002, Vol.20 No.1 97-102 (6 pages)
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Sn-3.5Ag 공정 솔더의 젖음특성
윤정원, 이창배, 서창제, 정승부 대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 6 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 2002, Vol.20 No.1 91-96 (6 pages)
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리플로우 횟수가 ENIG/Sn-3.5Ag/ENIG BGA 솔더 조인트의 기계적, 전기적 특성에 미치는 영향
성지윤, 표성은, 구자명, 윤정원, 노보인, 원성호, 정승부, Sung. Ji-Yoon, Pyo. Sung-Eun, Koo. Ja-Myeong, Yoon. Jeong-Won, Noh. Bo-In, Won. Sung-Ho, Jung. Seung-Boo 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2009, Vol.16 No.1 7-11 (5 pages)
본 연구에서는 electroless nickel / immersion gold (ENIG) 처리된 printed circuit board (PCB)를 무연 솔더인 Sn-3.5(wt%)Ag로 접합하였다. 리플로우 횟수를 1회부터 10회까지 다양하게 하여 리플로우 횟수가 증가함에 따른 솔더 접합부의 기계적, 전기적 특성의 변화에 대해 연구하였다. 접합부의 미세 조직 관찰을 위해 접합부 단면을 폴리싱 하여 금속간 화합물의 두께를 측정하고 종류를 분석하였다. 접합부의 기계적 특성을 평가하기 위해서 die 전단 시험을 하였는데, 리플로우 횟수가 4-5회일 때까지 전단 강도 값이 증가하다가... -
In-l5Pb-5Ag 솔더와 Au/Ni Surface Finish와의 반응 특성 및 접합 신뢰성 평가
이종현, 엄용성, 최광성, 최병석, 윤호경, 박흥우, 문종태 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 9 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2002, Vol.9 No.4 1-9 (9 pages)
In-l5Pb-5Ag 솔더 내로의 Au 층의 용해 속도는 $2 imes 10^{-3}$ $mu extrm{m}$/sec 정도로 측정되어 공정 Sn-37Pb와 비교하여 매우 느린 것으로 관찰되었다. $130^{circ}C$에서 500시간의 고상 시효 후에는 초기 리플로우 시간에 관계없이 $Ni_{28}In_{72}$ 금속간 화합물층이 약 3 $mu extrm{m}$까지 성장하였다. 이를 통하여 솔더 합금에서의 In 원자들은 아래의 Ni 층과 반응하기 위하여 리플로우 동안 형성된 $AuIn_2$상을 통하여 확산하는 것으로 관찰되었다. 미세구조 관찰과 전단 시험을 통하여 In-l5Pb-5Ag합금의 경우는 Sn-37Pb...