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Ag Paste bump 구조를 갖는 인쇄회로기판의 Ag migration 발생 안전성 평가
송철호, 김영훈, 이상민, 목지수, 양용석, Song. Chul-Ho, Kim. Young-Hun, Lee. Sang-Min, Mok. Jee-Soo, Yang. Yong-Suk 한국재료학회 한국재료학회지 6 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2010, Vol.20 No.1 19-24 (6 pages)
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Au 스터드 범프 본딩과 Ag 페이스트 본딩으로 연결된 소자의 온도 측정 및 접촉 저항에 관한 연구
김득한, 유세훈, 이창우, 이택영, Kim. Deuk-Han, Yoo. Se-Hoon, Lee. Chang-Woo, Lee. Taek-Yeong 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2010, Vol.17 No.2 55-61 (7 pages)
탄탈륨실리사이드 히터가 내장된 소자를 Ag 페이스트와 Au SBB(Stud Bump Bonding)를 이용하여 Au가 코팅 된 기판에 각각 접합 하였다. 전단 테스트와 전류를 흐르면서 열 성능을 측정하였다. Au 스터드 범프 본딩의 최적 플립칩 접합조건은 전단 후 파괴면 관찰하여 설정하였으며, 기판 온도를 $350^{circ}C$, 소자 온도를 $250^{circ}C$에서 하중을 300 g/bump 로 하여 접합하는 경우가 최적 조건이였다. 히터에 5 W 인가시 소자의 온도는 Ag 페이스트를 이용한 접합의 경우 최대 온도는 약 $50^{circ}C$이었으며, Au 금속층을 갖고... -
SABiT 공법적용 인쇄회로기판의 은 페이스트 범프 크기 및 제작 조건에 따른 전기 저항 특성
송철호, 김영훈, 이상민, 목지수, 양용석, Song. Chul-Ho, Kim. Young-Hun, Lee. Sang-Min, Mok. Jee-Soo, Yang. Yong-Suk 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 5 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2010, Vol.23 No.4 298-302 (5 pages)