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XPS를 이용한 Cu/Polyimide 계면에 관한 연구 : 상온에서 증착한 Cu의 초기성장과정(I)
이연승, 황정남 한국진공학회 韓國眞空學會誌 7 Pages
한국진공학회 韓國眞空學會誌 1997, Vol.6 No.3 187-193 (7 pages)
상온에서 polyimide 위에 증착한 Cu의 초기성장 과정과 Cu/polyimide의 계면의 형 태에 관하여 XPS를 이용하여 관찰하였다. Polyimide 위에 Cu가 증착됨에 따라, 초기단계에 는 강한 결합의 Cu-N-O complex가 주가 되어 Cu/polyimide 계명을 형성하고, Cu의 증착 두께가 증가함에 따라, 약한 결합의 Cu산화물에서 서서히 metallic Cu로서 성장하는 것을 볼 수 있었다. 이상이 결과들을 통해, Cu/polyimide의 계면은 Cu-N-O complex와 Cu산화물 이 혼합되어 있는 형태이며 polyimide 표면에 가까울수록 Cu-N-O complex가 주가 되고,... -
이온빔의 공정변수에 따른 Cu/Polyimide 박막의 접착력향상에 관한 연구
신윤학, 김명한, 최재하, Shin. Youn-Hak, Kim. Myung-Han, Choi. Jae-Ha 한국재료학회 한국재료학회지 7 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2005, Vol.15 No.7 458-464 (7 pages)
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이온빔에 의한 Cu/Polyimide 표면개질에 따른 접착력향상에 관한 연구
신윤학, 추준식, 이승우, 정찬회, 김명한, Shin. Youn-Hak, Chu. Jun-Sick, Lee. Seoung-Woo, Jung. Chan-Hoi, Kim. Myung-Han 한국재료학회 한국재료학회지 5 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2005, Vol.15 No.1 42-46 (5 pages)
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Cu/polyimide 계면에서의 화학반응
이연승 한국결정성장학회 한국결정성장학회지 10 Pages
한국결정성장학회 한국결정성장학회지 1997, Vol.7 No.3 494-503 (10 pages)
Polyimide(PI)위에서 Cu의 초기 성장과정을 설명하기 위해, PI 위에 Cu를 조금씩 증착시키면서 그리고 PI 위에 Cu 층을 쌓아놓고 이 Cu 층을 $Ar^+$ 이온으로 깍아내면서 계면에서의 변화를 XPS를 이용하여 비교ㆍ관측하였다. 상온에서 PI위에 Cu를 조금씩 증착하면서 관측하였을 때, 그 성장과정에 따르는 phase의 변화는 Cu-N-O complex에서 $Cu_2O$ phase로, 그리고 metallic Cu 순으로 성장하는 것이 관측되었다. 반면에 PI위에 증착되어 있는 Cu를 조금씩 깎아내면서 관측하였을 때, metallic Cu가 $Ar^+$ 이온으로 깍아내어... -
XPS를 이용한 Cu/Polyimide의 계면에 관한 연구: 고온에서 증착한 Cu의 초기성장과 정(II)
이연승, 황정남 한국진공학회 韓國眞空學會誌 6 Pages
한국진공학회 韓國眞空學會誌 1998, Vol.7 No.2 135-140 (6 pages)
고온($350^{circ}C$)에서 polyimide위에 증착한 Cu의 초기성장 과정과 Cu/polyimide계면에서 의 반응물 형성에 관하여 XPS를 이용하여 관찰하였다. Polyimide 위에 고온 중에서의 Cu 증착시, 상온에서와는 달리 초기에는 Cu-C-N complex가 먼저 형성되고, 다음에 Cu-N-O complex가 주가 되어 Cu/Polyimide 계면을 형성하고, Cu의 증착두께가 증가함에 따라 Cu 산화물에서 서서히 metallic Cu로 성장하는 것을 볼 수 있었다. 그리고 반응물 형성 관점에 서, Cu 고온 증착시에 형성된 Cu/polyimide의 계면이 상온에서 이루어진... -
Cu/buffer layer/polyimide 시스템에서 Cr, 50%Cr-50%Ni 및 Ni 버퍼층에 따른 접착력 및 계면화학
김명한, Kim. Myung-Han 한국재료학회 한국재료학회지 6 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2009, Vol.19 No.3 119-124 (6 pages)
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Cu/CuO/Polyimide 시스템의 접착 및 계면화학 반응
이경운, 채홍철, 최철민, 김명한, Lee. K.W., Chae. H.C., Choi. C.M., Kim. M.H. 한국재료학회 한국재료학회지 7 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2007, Vol.17 No.2 61-67 (7 pages)
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Cu/Ni/Polyimide 시스템의 접착력 및 계면화학반응
최철민, 채홍철, 김명한, Choi. Chul-Min, Chae. Hong-Chul, Kim. Myung-Han 한국재료학회 한국재료학회지 5 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2007, Vol.17 No.12 664-668 (5 pages)
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Analysis on the Elasto-Plastic Peel Test in a Cu/Cr/Polyimide System
박영배, 유진, Park. Yeong-Bae, Yu. Jin 한국재료학회 한국재료학회지 6 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 1999, Vol.9 No.3 301-306 (6 pages)
Cu/Cr/polyimide 계에서 금속박막 두께와 폴리이미드 표면의 플라즈마 전처리 조건에 따른 필 테스트 결과로부터 Park와 Yu의 X-선 측정에 의한 방법과 Moidu등의 이론적 방법을 통애 Cr/polyimide 계면균열의 계면파괴에너지를 구했다. 두 방법으로 구한 박막의 소성일과 계면파괴어네지는 대부분의 경우에 대해 서로 잘 일치하였으며, 이와 같은 실험적 방법과 이론적 방법 모두 계면파괴에너지의 측정에 유용함을 알 수 있었다. 계면파괴에너지는 박막 두께에 거의 무관하였으며, 0.03, 0.036 그리고 0.05 W/$ extrm{cm}^2$의...