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A NOTE ON FLIP SYSTEMS
Lee. Sung-Seob 호남수학회 Honam mathematical journal 10 Pages
호남수학회 Honam mathematical journal 2007, Vol.29 No.3 341-350 (10 pages)
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효율적인 유체 시뮬레이션을 위한 FLIP과 레벨셋의 적응형 혼합 기법
임재광, 김봉준, 홍정모, Lim. Jae-Gwang, Kim. Bong-Jun, Hong. Jeong-Mo 한국컴퓨터그래픽스학회 컴퓨터그래픽스학회논문지 11 Pages
한국컴퓨터그래픽스학회 컴퓨터그래픽스학회논문지 2013, Vol.19 No.3 1-11 (11 pages)
(Level Set)과 Fluid Implicit Particle(FLIP) 기반의 유체 시뮬레이션 기법을 혼합(hybrid)한 효율적인 유체 시뮬레이션 기법을 제안한다. 파티클들을 물의 안쪽 표면 근처의 얇은 층에만 배치함으로써 사용되는 파티클의 갯수를 줄여서 결과적으로 시뮬레이션의 효율성을 크게 높일 수 있었다. 또한 [1]의 표면 재구성 기법과 moving least squares(MLS) [2] 기법을 결합한 새로운 유체 표면 재구성 기법을 적용하여 FLIP을 통해 격자(Grid) 기반 시뮬레이션에서 발생하는 수치적 소실을 줄이고 동시에 유체의 부드러운 표면을 유지할... -
대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치
구영모, 이규호, Koo. Young Mo, Lee. Kyu Ho 한국지능시스템학회 한국지능시스템학회 논문지 6 Pages
한국지능시스템학회 한국지능시스템학회 논문지 2013, Vol.23 No.4 286-291 (6 pages)
; White Light Scanning Interferometer)를 이용하여, Flip Chip Bump 검사 공정에 적용하는 것을 목적으로 한 인라인 형태의 플립칩 범프 3차원 검사 장치를 개발한다. 여러 서브스트레이트에 있는 플립칩 범프 높이 측정 결과와 이에 의한 동일한 여러 범프에 대한 반복성 측정 실험 결과를 제시한다. 테스트 벤치에서의 실험 결과와 개발된 플립칩 범프 3차원 검사 장치에서의 실험 결과를 비교하였으며 진동의 영향이 감소되어 개선된 반복성 실험 결과를 얻을 수 있었다. 플립칩 범프 3차원 검사 장치의 검사성능을 평가할 수 있는... -
Flip Chip 접속을 위한 무전해 니켈 범프의 형성 및 특성 연구
전영두, 임영진, 백경옥, Jeon. Yeong-Du, Im. Yeong-Jin, Baek. Gyeong-Ok 한국재료학회 한국재료학회지 7 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 1999, Vol.9 No.11 1095-1101 (7 pages)
무전해 니켈 도금을 이용하여 플립칩 공정에 응용하기 위한 범프와 UBM층을 형성하고 특성을 조사하였다. 도금전 zincate 처리를 해석하고 도금 변수인 온도, pH 등에 따른 도금층의 특성 변화, 공정 후의 열처리 효과들을 관찰하였다. 이를 통해 각 변수들이 도금층의 특성에 미치는 영향과 전자패키지 응용시 요구되는 무전해 니켈 도금 조건을 제시하였다. 도금직후의 니켈은 P가 10wt% 포함되며, $60muOmega$-cm의 비저항, 500HV의 경도의 비정질 결정구조를 갖으며 열처리후 결정질 변태와 동시에 경도가 증가한다. 무전해 범프를... -
Flip Chip의 Solder Bump 형성을 위한 Ni/Au 무전해 도금 공정 연구
조민교, 오무형, 이원해, 박종완, Jo. Min-Gyo, O. Mu-Hyeong, Lee. Won-Hae, Park. Jong-Wan 한국재료학회 한국재료학회지 9 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 1996, Vol.6 No.7 700-708 (9 pages)
Flip chip bonding에 무전해도금기술을 적용하여 solder bumper형성의 최적 조건을 규명하였다. 시편은 AI 패턴된 4 inch Si 웨이퍼를 사용하고, 활성화 처리시 zincate 용액을 사용하였으며, 무전해 도금은 Ni-P 도금액고 Au immersion 용액을 사용하였다. 활성화 물질의 AI 침식정도 및 Zn 석출 정도를 알아보기 위하여 EDS측정을 하였고, 각 공전에서의 표면형상을 알아보기 위해 SEM 분석을 하였다. 열처리 후 금도금층의 주 결정성장 방향은 XRD를 이용하여 측정하였다. 산처리에서 질산과 황산 중 질산에 의한 산화막제거 정도가 더... -
Analysis of Standard and FLIP Fuel Mixed Loading Patterns in TRIGA Mark-III Reactor
Kim. Jung-Do, Lee. Jong-Tai, Yook. Chong-Chul 한국원자력학회 Journal of the Korean Nuclear Society 7 Pages
한국원자력학회 Journal of the Korean Nuclear Society 1979, Vol.11 No.4 287-293 (7 pages)
TRIGA Mark-III 원자로에서 사용하는 표준형 및 FLIP형 핵연로의 혼합장전 방법을 해석하였다. 검토된 핵연로 장전방법중 B링에 표준형 그리고 그외의 링에는 FLIP형 핵연료를 장전하는 방법이 핵연료의 온도, 냉각재의 자연대류 및 central thimble에서의 효율적인 열중성자 이용면에서 가장 바람직함을 입증하였다. 또한 핵연료 장전방법에 따른 beamport에서의 열중성자 이용에 관해서도 평가하였다. -
Comparisons of Interfacial Reaction Characteristics on Flip Chip Package with Cu Column BOL Enhanced Process (fcCuBE?) and Bond on Capture Pad (BOC) under Electrical Current Stressing
Kim. Jae Myeong, Ahn. Billy, Ouyang. Eric, Park. Susan, Lee. Yong Taek, Kim. Gwang 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2013, Vol.20 No.4 53-58 (6 pages)