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초음파를 이용한 반도체의 신뢰성 평가
장효성, 하욥, 장경영, Jang. Hyo-Seong, Ha. Job, Jhang. Kyung-Young 한국비파괴검사학회 비파괴검사학회지 9 Pages
한국비파괴검사학회 비파괴검사학회지 2001, Vol.21 No.6 598-606 (9 pages)
최근 전자장치의 고기능화에 따라서 반도체 장치의 고집적화는 물론 반도체 패키지의 박형화 추세에 있다. 이러한 반도체가 장치에 실장된 후에도 안정된 성능을 발휘할 수 있는지 여부에 대한 신뢰성을 보장하기 위해 조립 완료된 반도체 패키지에 대한 preconditioning 시험을 수행하게 된다. 또한 preconditioning 시험 전후에 초음파 주사 현미경을 이용한 검사를 실시함으로써 반도체 패키지에 대한 들뜸이나 패키지 크랙과 같은 내부 결함의 존재 여부를 알아보게 된다. 본 논문에서는 반도체 내부의 결함 유무를 효과적으로 검사할... -
타발금형펀치의 국부 좌굴해석 및 설계변경
김용연, 이동훈, Kim. Yong-Yun, Lee. Dong-Hun 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 5 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 1999, Vol.16 No.3 25-29 (5 pages)