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능동픽셀센서 구동회로의 SPICE 모사 분석
남형진, Nam. Hyoung-Gin 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체및디스플레이장비학회지 4 Pages
한국반도체및디스플레이장비학회 반도체및디스플레이장비학회지 2007, Vol.6 No.2 49-52 (4 pages)
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Technology Computer-Aided Design과 결합된 SPICE를 통한 금속-강유전체-반도체 전계효과 트랜지스터의 전기적 특성 해석
김용태, 심선일, Kim. Yong-Tae, Shim. Sun-Il 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2005, Vol.12 No.1 59-63 (5 pages)
전계효과 트랜지스터 (MFS/MFISFET)의 동작 특성을 technology computer-aided design (TCAD)과 simulation program with integrated circuit emphasis (SPICE)를 결합하여 전산모사하는 방법을 제시하였다. 복잡한 강유전체의 동작 특성을 수치해석을 이용하여 해석한 다음, 이를 이용하여 금속-강유전체-반도체 구조에서 반도체 표면에 인가되는 표면 전위를 계산하였다. 계산된 TCAD 변수인 표면 전위를 전계효과 트랜지스터의 SPICE 모델에서 구한 표면 전위와 같다고 보고게이트 전압에 따른 전류전압 특성을 구할 수 있었다. 이와... -
Parameterized Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis Modeling of Two-level Microbolometer
Han. Seung-Oh, Chun. Chang-Hwan, Han. Chang-Suk, Park. Seung-Man 대한전기학회 Journal of electrical engineering & technology 5 Pages
대한전기학회 Journal of electrical engineering & technology 2011, Vol.6 No.2 270-274 (5 pages)
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CMOS 공정을 이용한 온도 센서 회로의 설계
최진호, Choi. Jin-Ho 한국해양정보통신학회 한국해양정보통신학회논문지 6 Pages
한국해양정보통신학회 한국해양정보통신학회논문지 2009, Vol.13 No.6 1117-1122 (6 pages)
공정없이 제작 가능하도록 설계하였으며, 온도는 디지털 값으로 출력 되도록 구성하였다. 설계되어진 회로는 5volts 공급전압을 사용하였으며, 0.5${mu}m$ CMOS 공정을 사용하였다. 온도 측정을 위한 회로는 PWM(Pulse Width Modulation) 제어회로, VCO(Voltage controlled oscillator), 카운터 그리고 레지스터로 구성되어 있다. PWM 제어회로의 동작 주파수는 23kHz 이며, VCO의 동작 주파수는 416kHz, 1MHz, 2MHz를 사용하였다. 회로의 동작은 SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)를 사용하여 확인 하였다. -
0.18 ㎛ CMOS 공정을 이용한 실리콘 뉴런 회로 설계
한예지, 지성현, 양희성, 이수현, 송한정, Han. Ye-Ji, Ji. Sung-Hyun, Yang. Hee-Sung, Lee. Soo-Hyun, Song. Han-Jung 한국지능시스템학회 한국지능시스템학회 논문지 5 Pages
한국지능시스템학회 한국지능시스템학회 논문지 2014, Vol.24 No.5 457-461 (5 pages)
공정을 이용하여 반도체 집적회로로 설계하였다. 제안하는 뉴런 회로는 입력 전류신호를 위한 커패시터 입력단과, 출력 전압신호 생성을 위한 증폭단 및 펄스신호 초기화를 위한 MOS 스위치로 구성된다. 전압신호 입력을 전류신호 출력으로 변환하는 기능의 시냅스 회로는 몇 개의 PMOS와 NMOS 트랜지스터로 이루어지는 범프회로를 사용한다. 제안하는 뉴런 모델의 검증을 위하여, 2개의 뉴런과 시냅스가 직렬연결된 뉴런체인을 구성하여 SPICE 모의실험을 실시하였다. 모의실험 결과, 뉴런신호의 생성과 시냅스 전달특성의 정상적인... -
정보시스템에 대한 보안위험분석을 위한 모델링 기법 연구
김인중, 이영교, 정윤정, 원동호, Kim. Injung, Lee. Younggyo, Chung. Yoonjung, Won. Dongho 한국정보처리학회 정보처리학회논문지. The KIPS transactions. Part C Part C 10 Pages
한국정보처리학회 정보처리학회논문지. The KIPS transactions. Part C Part C 2005, No.0 989-998 (10 pages)
시간에 따라 계속 증가하며 이에 대응하는 보호대책은 일정 시간이 흐른 뒤 이루어지므로 제시된 결과가 효과적인 위험분석의 결과로 볼 수 없다. 따라서. 정보시스템에 대한 모델링 기법을 통하여 정보시스템의 구조를 단순화하고 사이버 침해의 방향성을 도식화함으로써 위험분석 및 피해 파급 영향 분석을 보호대책 수립의 허용 시간 내에서 이루어질 수 있도록 해야 한다 이에 따라, 본 논문에서는 보안 위험을 분석할 수 있도록 SPICE와 Petri-Net을 이용한 정보시스템의 모델링 기법을 제안하고, 이 모델링을 기반으로 사례연구를... -
광대역 디커플링 캐패시터 모델을 이용한 정확한 SSN 분석
손경주, 권덕규, 이해영, 최철승, 변정건 한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 9 Pages
한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 2001, Vol.12 No.7 1048-1056 (9 pages)
접지 평면을 통해 전파되는 SSN 잡음의 영향을 감소시키기 위하여 일반적으로 디커플링 캐패시터를 사용한다. 본 논문에서는 디커플링 캐패시터에 대한 간단한 고주파 측정 방법 을 제시하고 고주파 기생 성분들을 고려한 광대역 (50 MHz ~3 GHz) 등가 회로 모델을 제안하였다. 제안된 모델은 SSN의 영향을 분석하기 위한 전원 평면과 접지 평면의 SPICE 모델과 쉽게 결합할 수 있다. 제안된 모델이 연결된 회로 해석 결과는 측정 결과와 잘 일치하며, 제안된 모델을 이용한 회로 해석을 통해 디커플링 캐패시터 값에 따른 잡음 감소...