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반도체 칩 캡슐화 성형 공정에 있어서 와이어 스윕 및 패들 변형에 관한 연구
한세진, 허용정, 이성철, Han. Se-Jin, Heo. Yong-Jeong, Lee. Seong-Cheol 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 9 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2001, Vol.18 No.2 102-110 (9 pages)
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반도체 칩 캡슐화성형 유동해석 및 성형조건 최적화에 관한 연구
허용정 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2001, Vol.8 No.4 67-72 (6 pages)
반도체 칩 캡슐화성형시 칩 캐비티에서의 유동을 보다 엄밀하게 모델링하고 해석하기 위한 연구가 이루어졌다. 리드프레임에서의 구멍부위를 통과하는 유동의 모델링을 시도하였고 리드프레임에서의 열 경계조건을 정확하게 취급하였다. 유동의 이론적 해석을 위해 헬레쇼오 모델을 채택하였고 리드프레임에 의해 아래 위로 분리된 각각의 캐비티로 가정하여 해석하였다. 리드프레임에서 구멍부위를 통과하는 유동은 헬레쇼오 모델링시에 질량 소스(source) 항으로 삽입되었다. 유동해석 프로그램과 콤플렉스 방법에 기반을 둔 최적화... -
Carbon nanotubes–properties and applications
Khalid Saeed Ibrahim 한국탄소학회 Carbon Letters 14 Pages
한국탄소학회 Carbon Letters 2013, Vol.14 No.3 1 131-144 (14 pages)